公开(公告)号：CN105914444B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201610098860.2

申请日：2016-02-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤原俊康 ,  林承彬 ,  大桥武 ,  三岳幸生

IPC: H01P5/18 ,  H04B1/40

CPC classification number: H01P5/18 ,  H01P5/184 ,  H04B1/44

Abstract: 本发明提供一种定向耦合器，在叠层结构体内具备具有输入端子和输出端子的主线路和具有耦合端子和隔离端子的副线路，主线路和副线路以在耦合层上进行电磁耦合的方式并以相互隔开某个间隔而平行且以主线路位于副线路的外周侧的方式环状延伸，在主线路更外侧配置输入端子、输出端子、耦合端子及隔离端子，且在输出端子和副线路之间设置主线路。优选在隔离端子及耦合端子和副线路之间也设置主线路。

公开(公告)号：CN104916894B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201510108874.3

申请日：2015-03-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  三岳幸生

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/187

Abstract: 本发明所涉及的定向耦合器具备连接输入端口和输出端口的主线路、连接耦合端口和终端端口的副线路。副线路具备被连接于终端端口的第1耦合线路部、被连接于耦合端口的第2耦合线路部、低通滤波器。低通滤波器具有被设置于第1耦合线路部与第2耦合线路部之间的电感器、一端被连接于电感器与第2耦合线路部的连接点的第1电容器、连接第1电容器的另一端和地线的电阻器、连接电感器与第1耦合线路部的连接点和地线的第2电容器。

公开(公告)号：CN102834967B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201180017958.6

申请日：2011-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 歌川尚明 ,  北见学 ,  松岛正树 ,  大桥武 ,  张原康正

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10098

Abstract: 天线装置具备天线元件（10）、安装有天线元件（10）的印制线路基板（20）。天线元件（10）具备由介电体构成的基体（11）、形成于基体（11）的至少一个面的放射导体，印制线路基板（20）具备一边接触于该印制线路基板的边缘且其他三边被接地图形的边缘线包围的大致矩形状的离地间隙区域（23a）、设置于离地间隙区域（23a）内的天线安装区域（27）、设置于离地间隙区域内的至少一个频率调整元件（30）。频率调整元件（30）是电容器或者电感器的芯片部件，从印制线路基板（20）的边缘（20e）进行观察时因为设置于较天线安装区域（27）更远的地方，所以即使使用市售的芯片部件也容易进行共振频率的微调整。

公开(公告)号：CN116827287A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202211593397.0

申请日：2022-12-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  三岳幸生 ,  楠大辉

IPC: H03H1/00 ,  H03H7/01 ,  H05K1/16 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的电子部件(1)包括绝缘体(3)以及配置于绝缘体(3)内的电感器图案(55)和电容器图案(29)，在电感器图案(55)的一端部(55a)与另一端部(55b)之间，电感器图案(55)与电容器图案(29)被电连接。

公开(公告)号：CN116455345A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310037034.7

申请日：2023-01-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  松原英哉

IPC: H03H7/01 ,  H03H1/00

Abstract: 带通滤波器具备：相互进行电磁场耦合的第一电感器以及第二电感器；与第一电感器电连接的第一接地端子；与第二电感器电连接的第二接地端子；以及用于使第一电感器、第二电感器、第一接地端子以及第二接地端子一体化的层叠体。第一接地端子和第二接地端子分别接地，并且在层叠体中没有相互电连接。

公开(公告)号：CN115349224A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202180023825.3

申请日：2021-03-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉川和弘 ,  大桥武 ,  富川满广 ,  我喜屋风太 ,  饭冈晃靖 ,  角田晃一 ,  吉田健一

IPC: H03H7/01 ,  H01G4/00 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01F27/00

Abstract: [技术问题]本发明的目的在于，在集成了像电容器那样要求较高的加工精度的元件和如电感器那样要求足够的导体厚度的元件的电子部件中，满足两个元件所要求的特性。[解决方案]电子部件(1)具备在基板(2)上交替层叠的导体层(M1～M4)以及绝缘树脂层(11～14)。位于最下层的绝缘树脂层(11)的厚度比绝缘树脂层(12～14)薄，绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数比绝缘树脂层(11)小。由此，能够将像电容器那样要求较高的加工精度的元件埋入位于最下层的薄的绝缘树脂层(11)中，将如电感器那样要求足够的导体厚度的元件埋入到厚的绝缘树脂层(12～14)中。而且，由于绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数较低，因此，也能够抑制翘曲及剥离的产生。

公开(公告)号：CN113141701A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110061537.9

申请日：2021-01-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉川和弘 ,  吉田健一 ,  大塚隆史 ,  奥山祐一郎 ,  大桥武 ,  桑岛一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)更后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。凹部(11a)被由无机绝缘材料构成的电介质膜(4)覆盖。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。而且，能够通过设置于凹部(11a)的电介质膜(4)提高刚性，并且能够保护绝缘层(11)。

公开(公告)号：CN113053667A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202011550264.6

申请日：2020-12-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  户田慎一郎 ,  楠大辉 ,  大塚隆史 ,  吉川和弘 ,  吉田健一

IPC: H01G4/40

Abstract: 防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。

公开(公告)号：CN107768789A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710730506.1

申请日：2017-08-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武

IPC: H01P5/18

Abstract: 本发明涉及定向耦合器及使用其的无线通信装置，防止由包含于定向耦合器的副线路与接地图案的重叠产生的芯片尺寸的大型化或特性的劣化，具备被传送高频信号的主线路(130)、与主线路电磁耦合的副线路(140)、俯视时至少一部分位于主线路与副线路之间的接地图案(260)。副线路(140)包含由平面螺旋状的线圈图案(142,143)及电容器(C11～C14)构成的低通滤波器电路(LPF)，接地图案(260)具有俯视时与线圈图案的至少一部分重叠的开口(261)。根据本发明，能够大幅减少包含于副线路的线圈图案与接地图案的重叠，所以能够防止芯片尺寸的大型化或特性的劣化。