一种固结磨料抛光轮及其制备方法

    公开(公告)号:CN117182791A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311241343.2

    申请日:2023-09-25

    Abstract: 本发明提出了一种固结磨料抛光轮及其制备方法,用以解决现有技术中传统硅片减薄过程中磨削工艺使得硅片表面损伤层较大的问题,包括磨料、树脂结合剂、氧化剂和填料;按质量百分比为:磨料60%~75%,树脂结合剂25%~40%,氧化剂为磨料和树脂结合剂总质量的1%~5%;填料为磨料和树脂结合剂总质量的1%~5%。本发明用于硅片的背面减薄,利用化学反应的能量变化减小工件表面原子间势能,将抛光表面的硅氧化为较软的SiO2形成软化层,降低表层延性区的材料去除所需能量,使得软化层在机械摩擦的作用下易被去除,减少了对硅片表面的损伤,提高了硅片的表面质量,且该抛光轮制备工艺简单、成本较低。

    一种电子封装基板材料磨削用砂轮及其制备方法

    公开(公告)号:CN111300288A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN202010315889.8

    申请日:2020-04-21

    Abstract: 本发明涉及一种电子封装基板材料磨削用砂轮,所述砂轮由基体和磨料层两部分组成,所述基体端面沿周向间隔均布若干个弧形节块,弧形节块形成磨料层。所述弧形节块的两端为弧形结构。所述磨料层由下述重量百分比的原料组成:结合剂10~16.2%、碳化硅12~22%、硼酸铝晶须3~5%、钴蓝10~15%、临时湿润剂6~9%,余量为磨料。该砂轮可有效降低砂轮进刀时切入磨削瞬间产生深划痕的概率,具有磨削效率高,修整次数少和工件表面质量好等优点,所加工工件的磨痕率可降至5%以内,极大的提高了加工效率。

    一种高气孔率树脂砂轮及其制备方法

    公开(公告)号:CN110524439A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910631976.1

    申请日:2019-07-12

    Abstract: 本发明涉及一种高气孔率树脂砂轮及其制备方法。该高气孔率树脂砂轮主要由以下重量份数的原料制成:水溶性酚醛树脂液20~33份,固化剂6~8份,磨料50~63份,表面活性剂1~1.3份,膨胀微球5份,水2.7~5份。本发明提供的高气孔率树脂磨具的气孔率高达62-70%、气孔分布更加均匀,且孔径大小在100μm左右,形成发达的微孔体系,从而使得树脂磨具导热性能大大增强,自锐性好且无须修整,容屑性能优良,提高了对衬底基片材料的磨削性能,降低了基片表面的损伤率,提高了加工效率同时降低了加工成本。

    一种沟道磨砂轮廓形自动检测与调控的修整装置及方法

    公开(公告)号:CN110421486A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201910664840.0

    申请日:2019-07-23

    Abstract: 一种沟道磨砂轮廓形自动检测与调控的修整装置及方法,包括C型支撑架、摆动修整架、为摆动修整架提供回转动力的摆动驱动机构、修整工具总成和分析控制器,分析控制器分别与用于检测位移的位移检测总成以及用于调整修整工具总成移动的位移调控总成控制连接;C型支撑架设在摆动修整架外侧,摆动驱动机构设于C型支撑架的上端,且摆动修整架与摆动驱动机构的上端连接芯轴穿过C型支撑架的上端回转孔,摆动修整架的下端连接芯轴穿过C型支撑架的下端回转孔。通过在线检测砂轮的廓形,根据检测结果实时调控修整工艺,达到砂轮廓形自动修整的目的,节约修整时间,降低修整成本,提高效率。

    一种树脂结合剂砂轮及其制备方法

    公开(公告)号:CN109015425A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810669407.1

    申请日:2018-06-26

    Abstract: 本发明属于磨削加工技术领域,具体涉及一种树脂结合剂砂轮及其制备方法。本发明公开了一种树脂结合剂砂轮及其制备方法。该树脂结合剂砂轮磨料层包括以下质量百分比的组份:树脂15~25%,碱土金属氟化物5~34%,金刚石磨料45~65%,可溶性无机盐5~25%,湿润剂1~2%。其中碱土金属氟化物为氟化钙或氟化钡。将原料物质混合均匀得成型料,然后经过热压、硬化、基体粗车、基体精车等一系列加工工艺加工成型得树脂结合剂砂轮。本发明的树脂结合剂砂轮有效的降低了砂轮表面粘屑几率,并且对加工工件表面无损伤。

    一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮及其制备方法

    公开(公告)号:CN108381409A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810386837.2

    申请日:2018-04-26

    Abstract: 本发明公开了一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮,由液态料和固态料按照质量比1∶40~55混合制成;其中,液态料由树脂液和混合甲酚按照质量比1∶1~2混匀而成;所述固态料由以下体积份数的原料组成:金刚石28~40份、碳化硅8~15份、氧化钴1~4份、陶瓷结合剂9~13份、酚醛树脂28~35份、氧化钙1~3份;本发明还公开了该超硬树脂砂轮的制备方法。本发明制备的砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮因其是采用两步烧成,保证了高气孔率(40%左右)容屑能力,砂轮框架结构强度高、寿命好;砂轮使用上满足大进给速率,保证工作效率和寿命的不降低,同时粒度的细化降低了损伤层和提高了表面质量。

    砂轮结块凸凹弧面修整装置

    公开(公告)号:CN105328572B

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201510820295.1

    申请日:2015-11-24

    Abstract: 本发明属于砂轮加工领域,具体涉及一种砂轮结块凸凹弧面修整装置。包括安装在车床上的修整花盘和安装在车床上的刀具,所述修整花盘上安装有夹紧装置。本发明的有益效果是:本发明提供的修整装置可解决浇注成型不规则的机械强度低的砂轮结块或者热压成型的超硬树脂砂轮结块低强度易断裂的问题,加工出来的砂轮结块表面质量佳,一致性好,使用本发明加工出来的砂轮环可满足砂轮成品的要求。

    一种树脂结合剂的CBN切入磨砂轮及其制作工艺

    公开(公告)号:CN105081993B

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201510417759.4

    申请日:2015-07-16

    Abstract: 本发明涉及一种树脂结合剂的CBN切入磨砂轮,包括基体和磨料层,所述磨料层的上表面与基体上表面的夹角为α,1°≤α≤3°,磨料层的下表面与基体下表面的夹角为β,1°≤β≤3°,所述磨料层由如下重量份的原料制成:树脂结合剂10~25、羰基铁粉30~40、CBN磨料42~62、氧化镁3~5和湿润剂1~5。本发明砂轮解决目前砂轮耐用度低、寿命低和加工工件尺寸精度低等问题,提高了生产效率,克服当前该类工序加工难的问题。

    一种软抛磨头及其制备方法

    公开(公告)号:CN105538183A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201510899635.4

    申请日:2015-12-09

    CPC classification number: B24D11/00 B24D3/00 B24D11/001

    Abstract: 本发明涉及一种软抛磨头,其由主料和辅料组成,所述主料包括硅胶、硅胶固化剂和润湿剂,所述辅料包括单晶金刚石、氧化铈、碳化硅、氧化铝和氧化镁;硅胶与辅料的重量比为1:1-3,硅胶固化剂与硅胶的重量比为1-5:100;其中,以重量份计,各原料配比为:润湿剂:0.5-1份、单晶金刚石:10-15份、氧化铈:31-37份、碳化硅:20-25份、氧化铝:20-25份;氧化镁:3-4份。该类软抛磨头具有较好的组织均匀性和抛光一致性,可用于玻璃类材料的超精密抛光,且抛光性能良好。

    一种研抛一体化复合磨具及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118927171A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411315414.3

    申请日:2024-09-19

    Abstract: 本发明涉及研磨抛光加工技术领域,具体而言,涉及一种研抛一体化复合磨具及其制备方法和应用。所述研抛一体化复合磨具包括基体层和磨料层,磨料层中固结有第一磨料和有机复合微球造孔剂,有机复合微球造孔剂为包含第二磨料和水溶性粘接剂的球形或近球形复合物,第二磨料的硬度≤第一磨料的硬度。制备方法包括以下步骤:将磨料层原料混合后置于成型模具中;贴敷基体层,经固化制得研抛一体化复合磨具,或者先固化、脱模得到磨料层,再粘贴基体层得到研抛一体化复合磨具。本发明提供的研抛一体化复合磨具,能同步实现研磨和抛光一体化加工,划痕少、表面质量好、材料去除率高,兼顾高加工效率和良好的工件表面质量。

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