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公开(公告)号：CN106862784A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611044246.4
申请日：2016-11-24
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23P6/045 , B23K1/0006 , B23K1/0018 , B23K9/04 , B23K10/027 , B23K26/34 , B23K35/0261 , B23K35/362 , B23K2101/001 , B23K2103/02 , B23P6/007 , B32B15/01 , F01D5/005 , F05D2230/232 , B23K31/02 , B23K37/00
Abstract: 物品处理方法包括定位具有基础材料的物品。通过焊接将焊接填充材料应用到基础材料以形成处理过的物品。焊接填充材料包括在足以在焊接过的物品中形成潜在的含共晶区的浓度下的至少一种温度抑制剂元素。该潜在的含共晶区包含至少一种温度抑制剂元素。焊接过的物品被加热到足够高的温度并加热足够长的时间以形成至少部分地液化的含共晶区。该至少部分地液化的含共晶区能够流入在焊接期间形成的裂纹中。
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公开(公告)号：CN105312568A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510401191.7
申请日：2015-06-30
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B22F3/1055 , B23K26/00 , B23K26/342 , B28B1/001 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , C22C47/14 , C22C49/02 , Y02P10/295
Abstract: 本发明题为增材制造方法以及具有纤维增强的系统。用于制作纤维增强合成物体的增材制造方法包括提供粉末材料的至少第一层，将纤维材料设置成与粉末材料的至少第一层相邻以形成纤维增强层，并且将激光能量应用于粉末材料的至少第一层，以便将粉末材料熔合成为与纤维增强合成物体的纤维增强层相邻的至少第一激光熔合材料层。
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公开(公告)号：CN102909463A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210276678.3
申请日：2012-08-06
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23K9/042 , B23K9/1735
Abstract: 本发明涉及用于将包壳应用到动力发生系统构件上的包壳系统和方法。一种用于将包壳应用到动力发生系统构件上的包壳系统和方法包括第一焊料焊道、第二焊料和填充焊道。第一焊料用第一能量源淀积在表面上且被凝固而形成第一焊料焊道。第二焊料用第一能量源淀积在表面上邻近第一焊料焊道处，其中，淀积第二焊料会在第一焊料焊道和第二焊料之间产生表面凹陷。在淀积第二焊料焊道时用第二能量源在表面凹陷中同时淀积填充焊道。使第二焊料和填充焊道凝固而形成包壳焊道。
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公开(公告)号：CN102744512A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210129846.6
申请日：2012-04-19
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23K15/0093 , B23K15/0073 , B23K26/211 , B23K26/323 , B23K2101/001 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , Y10T428/12493
Abstract: 本发明公开了一种焊接构件、焊接燃气轮机构件及构件的焊接方法。焊接构件包括第一合金、第二合金，以及定位在第一合金与第二合金之间的焊缝。该焊缝由射束焊接的第一垫片和第二垫片形成。
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公开(公告)号：CN107029949B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201611168176.3
申请日：2016-12-16
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明涉及一种覆层方法，其包括将覆层组分置于由物件的内表面所限定的流体连通的空间中。流体连通的空间包括至少一个孔，其被密封，形成封闭的空间。内表面和覆层组分在自生的压力下被加热，以覆层组分对内表面覆层。该至少一个孔被启封，重新形成流体连通的空间。公开了另一覆层方法，在其中覆层组分被置于储存器中，在自生的压力下加热、以覆层组分对内表面覆层之前该储存器与封闭的空间流体连通地相连接。公开了又一覆层方法，在其中覆层组分和物件被置于容器中，该容器被密封，在自生的压力下加热、以覆层组分对内表面覆层之前形成封闭的空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104162647B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201410205005.8
申请日：2014-05-15
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明涉及铸造方法、铸件制品及铸造系统。公开了一种铸造方法、铸件制品和铸造系统。铸造方法包括在模具中提供基础材料、将流体材料引导到模具中、以及凝固基础材料和流体材料来形成铸件制品。基础材料具有第一密度和第一成分。流体材料具有第二密度和第二成分。第一密度不同于第二密度，第一成分不同于第二成分，或第一密度不同于第二密度且第一成分不同于第二成分。铸件制品包括源自基础材料的第一材料凝固，以及源自流体材料的第二材料凝固。铸造系统包括用于容纳基础材料的模具，以及用于将流体材料引导到容纳基础材料的模具中的具有流控制特征部的输入构造。
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公开(公告)号：CN104722752B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201410791614.6
申请日：2014-12-19
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明提供了一种浆料和涂敷方法。所述浆料包括，按重量计，10%到40%之间的金属粉末；10%到15%之间的活化剂；10%到20%之间的胶黏剂；10%到20%之间的增稠剂；不超过30%的陶瓷；以及不超过25%的粘合剂。所述涂敷方法包括：提供浆料，所述浆料按重量计包括10%到40%之间的金属粉末，10%到15%之间的活化剂，10%到20%之间的胶黏剂，10%到20%之间的增稠剂，不超过30%的陶瓷，以及不超过25%的有机聚合物粘合剂；提供基底；将所述浆料施涂在所述基底的表面上，以形成浆料涂层；干燥所述基底上的所述浆料涂层；烘烤所述基底以及所述浆料涂层；以及固化所述基底上的所述浆料涂层。所述固化所述基底上的所述浆料涂层可将所述浆料中的所述金属粉末的金属元素转移至所述基底，以形成所述基底上的涂层。
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公开(公告)号：CN103418916B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310189364.4
申请日：2013-05-21
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23K28/02
CPC classification number: B23K28/02 , B23K26/0608 , B23K26/0652 , B23K26/0676 , B23K26/348 , Y10T403/477
Abstract: 本发明涉及复合式激光电弧焊接工艺和设备。一种焊接方法和设备，同时利用激光束和电弧焊接技术。这种焊接设备产生第一激光束，第一激光束被投射到至少两个工件之间的接头区域上，以在工件的相邻的表面上产生第一激光束投射部，并使第一激光束投射部沿着接头区域而行进并穿透接头区域。这种设备还产生电弧以产生电弧投射部，电弧投射部包围第一激光束投射部，并与之一起沿着接头区域行进，以形成熔融焊池。另外，该设备还产生一对侧部激光束，该对侧部激光束产生侧部激光束投射部，侧部激光束投射部被电弧投射部包围，并且与接头区域横向地间隔开，以与焊池的固化而限定焊接接头的焊趾的部分互相作用。
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公开(公告)号：CN105215793A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510372974.7
申请日：2015-06-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: B24B1/00
CPC classification number: B24B31/102 , B24B1/005 , B33Y40/00 , F01D25/12 , F05D2220/30 , F05D2230/90 , F05D2260/20
Abstract: 本发明涉及构件表面抛光系统和方法。一种用于对构件抛光的方法包括：提供构件，该构件包括在流体方面连接到一个或多个外表面上的一个或多个内表面；提供多个磁性颗粒；以及应用磁场，以便使磁性颗粒抵靠着构件的内表面和外表面重复地移动。
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公开(公告)号：CN104722752A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410791614.6
申请日：2014-12-19
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C23C12/00 , C23C10/20 , C23C10/30 , C23C10/32 , C23C10/56 , C23C10/60 , C23C28/321 , C23C28/345
Abstract: 本发明提供了一种浆料和涂敷方法。所述浆料包括，按重量计，10%到40%之间的金属粉末；10%到15%之间的活化剂；10%到20%之间的胶黏剂；10%到20%之间的增稠剂；不超过30%的陶瓷；以及不超过25%的粘合剂。所述涂敷方法包括：提供浆料，所述浆料按重量计包括10%到40%之间的金属粉末，10%到15%之间的活化剂，10%到20%之间的胶黏剂，10%到20%之间的增稠剂，不超过30%的陶瓷，以及不超过25%的有机聚合物粘合剂；提供基底；将所述浆料施涂在所述基底的表面上，以形成浆料涂层；干燥所述基底上的所述浆料涂层；烘烤所述基底以及所述浆料涂层；以及固化所述基底上的所述浆料涂层。所述固化所述基底上的所述浆料涂层可将所述浆料中的所述金属粉末的金属元素转移至所述基底，以形成所述基底上的涂层。
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