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公开(公告)号：CN108107676A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711186205.3
申请日：2017-11-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0392 , G03F7/0397 , G03F7/094 , G03F7/11 , G03F7/161 , G03F7/20 , G03F7/30 , G03F7/40 , G03F7/0045 , G03F7/0048 , G03F7/0163
Abstract: 本发明涉及化学增幅正型抗蚀剂膜层叠体和图案形成方法。提供层叠体，其包括热塑性膜和其上的化学增幅正型抗蚀剂膜，该抗蚀剂膜包含：(A)具有羟基苯基和保护基团的基础聚合物，该聚合物由于在酸的作用下保护基团被除去而变为碱可溶，(B)光致产酸剂，(C)有机溶剂，和(D)在其主链中具有酯键的聚合物。该抗蚀剂膜可被转印至台阶形支承体而不形成空隙。
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公开(公告)号：CN100396747C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200410098173.8
申请日：2004-11-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J7/00
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H05K1/0393 , H05K3/386 , Y10T428/2839 , Y10T428/287 , Y10T428/2874 , Y10T428/2891
Abstract: 一种粘合剂片材，由包含(A)含有羧基并且具有5-30℃Tg的丙烯酸聚合物，(B)可熔性酚醛树脂，(C)环氧树脂和(D)固化促进剂的丙烯酸粘合剂组合物制备而成，该片材具有良好的粘附力，同时改进了耐热性、加工工艺以及操作性，适用于FPC的制造加工。
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公开(公告)号：CN1847352A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610079381.2
申请日：2006-04-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J167/00 , C09J133/00 , C09J109/02 , C09J7/02 , B32B15/088 , B32B37/12
Abstract: 提供阻燃粘合剂组合物，包括(A)无卤环氧树脂，(B)热塑性树脂和/或合成橡胶，(C)固化剂，(D)有机次膦酸盐化合物和(E)固化促进剂。还提供粘合片材，其具有包含上述组合物的层和用于覆盖所述包含组合物的层的保护层；覆盖薄膜，其具有一电绝缘薄膜和在该薄膜顶部提供的包含上述组合物的层；和柔性镀铜层压板，其具有一电绝缘薄膜、在该薄膜顶部提供的包含上述组合物的层、和铜箔。更进一步提供用于制备粘合片材的方法，用于制备覆盖薄膜的方法，用于制备柔性镀铜层压板的方法。该无卤粘合剂组合物一旦固化则得到一显示出极好的阻燃性能和电特性(抗迁移性能)的固化产品。该组合物可用于制备粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板。
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公开(公告)号：CN1847351A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610073525.3
申请日：2006-04-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J167/00 , C09J133/00 , C09J109/02 , C09J11/06 , B32B27/18 , B32B15/08
Abstract: 本发明提供阻燃粘合剂组合物，该组合物包括(A)无卤环氧树脂，(B)热塑性树脂和/或合成橡胶，(C)固化剂，(D)肌醇六磷酸盐化合物，和(E)固化促进剂。本发明还提供粘合剂片，它含有包括上述组合物的层和复盖包含所述组合物的层的保护层；叠层膜，它含有电绝缘膜和复盖在该膜上包含上述组合物的层；和柔性覆铜层合板，它含有电绝缘膜、覆盖在该膜上包含上述组合物的层和铜箔。还提供生产粘合剂片的方法、生产叠层膜的方法和生产柔性覆铜层合板的方法。所述无卤粘合剂组合物在固化时生成的固化产物具有优良的阻燃性和电性能(抗迁移性)。该组合物能用来生产粘合剂片、叠层膜和柔性覆铜层合板。
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公开(公告)号：CN1754934A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510107144.8
申请日：2005-09-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J7/02
CPC classification number: H05K3/386 , C08K5/3417 , C08L63/00 , C08L2205/03 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J133/08 , C09J133/22 , H05K1/0393 , H05K2201/012 , H05K2201/0209
Abstract: 提供一种丙烯酸类阻燃粘合剂组合物，该组合物包括：(A)100质量份包含羧基且玻璃化转变温度为5－30℃的丙烯酸类聚合物，(B)1－20质量份可熔型酚醛树脂，(C)1－20质量份环氧树脂，(D)0.1－5质量份固化促进剂，(E)数量足以在排除组分(F)的整个组合物中产生15－40质量％的溴含量的溴基阻燃剂，和(F)10－100质量份无机填料。也提供一种包含粘合剂层的丙烯酸类粘合片材，所述粘合剂层包括该组合物以及使用此丙烯酸类粘合片材粘合两个基材的方法。丙烯酸类粘合片材显示优异的粘合性、耐热性、可加工性、操作性和阻燃性，并且该丙烯酸类粘合剂组合物用于生产这种粘合片材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109388023B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201810899848.0
申请日：2018-08-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物、感光性树脂涂层、感光性干膜、层合体和图案形成方法。将包含(A)包含具有式(a1)的重复单元和具有式(b1)的重复单元的有机硅树脂、(B)填料和(C)光致产酸剂的感光性树脂组合物涂布至基底上，以形成感光性树脂涂层，所述感光性树脂涂层可以被加工成厚膜形式的精细图案，具有改进的膜性质如耐开裂性并且可靠地作为保护膜。
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公开(公告)号：CN108388082B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201810104013.1
申请日：2018-02-02
Applicant: 信越化学工业株式会社(JP)
IPC: G03F7/075
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物、感光性干膜、感光性树脂涂层和图案形成方法。将包括(A)有机硅改性的聚苯并噁唑树脂和(B)在曝光至波长190至500nm的辐射时分解产生酸的光致产酸剂的感光性树脂组合物涂布至基材上，以形成厚涂层，将该涂层曝光至辐射，烘焙，并显影以形成图案。所述树脂涂层能够形成精细图案并且具有改进的耐开裂性和其它膜性质，和可靠性。
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公开(公告)号：CN108977117B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201810569688.3
申请日：2018-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/40 , C09J183/07 , C09J163/00
Abstract: 一种基板加工用暂时粘着薄膜卷，其特征在于，具备卷芯和复合薄膜状暂时粘着材料，该复合薄膜状暂时粘着材料卷绕在所述卷芯上且用以将应加工的基板暂时粘着在支撑体上，该复合薄膜状暂时粘着材料具有由热塑性树脂构成的第一暂时粘着材料层(A)、由热固性树脂构成的第二暂时粘着材料层(B)及由与第二暂时粘着材料层不同的热固性树脂构成的第三暂时粘着材料层(C)。一种薄型基板的制造方法，其使用所述基板加工用暂时粘着薄膜卷，该基板加工用暂时粘着薄膜卷能供给一种暂时粘着材料，该暂时粘着材料容易暂时粘着基板与支撑体，且在基板或支撑体上形成暂时粘着层的速度快，对于CVD等热工艺的耐性优异，容易剥离，能提高薄型基板的生产性。
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公开(公告)号：CN107325264B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201710288592.5
申请日：2017-04-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G59/32 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08G59/42 , C08K3/36 , C08J5/18 , H01L23/29 , B32B27/28 , B32B27/26 , B32B27/06 , B32B7/06 , B32B33/00
Abstract: 本发明要解决的问题在于，提供一种树脂组合物，其能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的可靠性及耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料；并且，相对于全部质量，所述树脂组合物含有50～95质量％的所述(C)成分，
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公开(公告)号：CN106165086B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201580018116.0
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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