一种银基复合钎料箔材及其制备方法

    公开(公告)号:CN107695559A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201710973712.5

    申请日:2017-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法,用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05-1mm,锡含量为19-21%,铜含量为21-23%,余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05-0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放,预压制成总层数为5-30层的银铜锡多层复合坯料,再轧制成厚度为0.05-1mm的银铜锡箔材,经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好,能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片,对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。

    高温钎焊用AuPdMo合金钎料
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102328155A

    公开(公告)日:2012-01-25

    申请号:CN201110272919.2

    申请日:2011-09-15

    Abstract: 本发明公开了AuPdMo合金钎料,该合金钎料在1200℃下能承受H2、N2、NH3气体的腐蚀,同时对N2H2液体有较好的相容性。AuPdMo钎料成份范围是Au:70%、Pd:26~29%、Mo:1~4%。钎料的熔化温度随着Mo含量的增加而增加,钎料抗N2H2液体腐蚀级别为一级(腐蚀速率小于0.001mm/年)。钎料具有良好的加工塑性,冷变形量达到80%,可制备成0.04mm的箔材,也可根据需要制备成0.2mm的丝材。

    镍合金高温钎料
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100496863C

    公开(公告)日:2009-06-10

    申请号:CN200610048622.7

    申请日:2006-08-17

    Inventor: 刘泽光 罗锡明

    Abstract: 本发明为电真空器件组装钎焊用镍合金高温钎料,更具体地说是两种镍合金高温钎料,钎料的化学成分:分别由重量百分比Ni100-X%MoX%(X=20~30%)和(Ni75%Mo25%)100-XPdX(X=0.50%~5.0%)构成。适用于特种应用的钨、钼及其合金构件在真空或保护气氛环境中、在1400~1500℃钎焊温度条件下完成阴极组件组装钎焊,高温镍基合金钎料综合钎焊特性优异,用其加工的箔材和薄壁毛细管材钎料应用工艺性优良。

    AgNi电接触材料真空加热压结制备方法

    公开(公告)号:CN101386927A

    公开(公告)日:2009-03-18

    申请号:CN200810058707.2

    申请日:2008-07-21

    Abstract: 本发明公开了采用粉末真空加热双向模压方式制备Ag-Ni合金锭坯。压锭时将装有Ag-Ni粉末材料的压模放入一个可抽真空的腔体内,腔体与真空机组相连接,腔内有一个加热源可以对压模及模内的粉末材料进行加热,采用压力机对真空加热压结装置压头施加压力。压模和粉末料装好后,对腔体抽真空,达到要求的真空度,对压模和模内的粉末材料加热到所需温度,压力机压结粉末,待装置冷却后取出压模和压坯,此时密度可达理论密度值,压坯进行一次真空烧结,冷加工压坯成丝材或片材。本发明改善了Ag-Ni合金的加工性能,提高了材料加工效率。

    集成电路用气密封装复合盖板

    公开(公告)号:CN2674648Y

    公开(公告)日:2005-01-26

    申请号:CN200320104769.5

    申请日:2003-12-31

    Abstract: 本实用新型是集成电路用气密封装盖板,由镀金可伐合金制成的基片1,与镀金可伐合金基片1表面周边连接的AuSn20共晶合金钎料制成的框2构成。本实用新型复合盖板,可用于集成电路封装。具有简化封装流程,缩短封装周期,增强集成电路器件的气密性的特点,有助于改善产品外观,提高产品的合格率。

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