公开(公告)号：CN115508594B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202211213693.3

申请日：2022-09-30

Applicant: 西安交通大学 ,  渭南木王智能科技股份有限公司

Inventor： 方续东 ,  吴俊侠 ,  吴晨 ,  梁鹏程 ,  孙昊 ,  方子艳 ,  邓武彬 ,  高博楠 ,  丁崇亮 ,  申啸

IPC: G01R1/067 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种晶圆级测试用MEMS探针制备方法，采用微铸造工艺制备探针本体，之后在探针本体表面沉积绝缘隔离层，在绝缘隔离层表面制备屏蔽金属层来完成探针的制备。由于MEMS技术的良好微细加工能力，采用本技术方案可制备一致性好、精度高、抗干扰能力强的，适用于高针数并列测试的探针。

公开(公告)号：CN114252838B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202111595372.X

申请日：2021-12-23

Applicant: 西安交通大学 ,  渭南木王智能科技股份有限公司

Inventor： 方续东 ,  吴俊侠 ,  孙昊 ,  方子艳 ,  吴晨 ,  邓武彬 ,  高博楠 ,  赵立波 ,  田边 ,  蒋庄德 ,  丁崇亮 ,  申啸

IPC: G01R35/02

Abstract: 本发明公开了一种MEMS垂直探针综合测试平台及测试方法，测试平台主要由探针位移台及其驱动装置、测力传感器及模拟焊盘装配板、多路开关电源模块、测力传感器信号采集模块及测试平台整体支承架五个部分构成。该测试平台及方法可实现对探针载流能力、疲劳寿命、工作超程下接触力大小、能否与焊盘进行有效电接触四项性能测试，并可实现对多根探针同时测试。所诉测试平台及测试方法具有成本低、操作简单、测试结果可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN115508594A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202211213693.3

申请日：2022-09-30

Applicant: 西安交通大学 ,  渭南木王智能科技股份有限公司

Inventor： 方续东 ,  吴俊侠 ,  吴晨 ,  梁鹏程 ,  孙昊 ,  方子艳 ,  邓武彬 ,  高博楠 ,  丁崇亮 ,  申啸

IPC: G01R1/067 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种晶圆级测试用MEMS探针制备方法，采用微铸造工艺制备探针本体，之后在探针本体表面沉积绝缘隔离层，在绝缘隔离层表面制备屏蔽金属层来完成探针的制备。由于MEMS技术的良好微细加工能力，采用本技术方案可制备一致性好、精度高、抗干扰能力强的，适用于高针数并列测试的探针。