公开(公告)号：CN116616779A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310509927.7

申请日：2023-05-08

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 吉博文 ,  尤小丽 ,  孙凡淇 ,  张凯 ,  梁泽凯 ,  王炫棋 ,  袁上钦 ,  常洪龙

IPC: A61B5/283 ,  A61B5/318 ,  A61B5/00 ,  A61B5/01 ,  A61N1/05 ,  A61N1/362

Abstract: 本发明公开了一种微球囊集成可延展刺激电极与压力传感器阵列及方法，第一步采用光刻工艺处理光刻胶，得到压力传感器衬底层；第二步采用溅射工艺和干法刻蚀得到压力传感器敏感层；第三步采用光刻工艺得到压力传感器封装层；第四步采用溅射工艺和干法刻蚀得到刺激电极导电层；第五步采用光刻工艺得到刺激电极封装层；第六步借助湿法腐蚀工艺将制备好的刺激电极与压力传感器阵列从硅片上释放下来；第七步借助水溶性胶带将刺激电极与压力传感器阵列从硅片表面转移下来；第八步是刺激电极与压力传感器阵列及微球囊的集成工艺。该方法能保证刺激电极与压力传感器阵列随微球囊膨胀或收缩同步变形，满足电刺激和对刺激电极位点压力进行同位监测的需求。