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公开(公告)号：CN106977716A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201610874044.6
申请日：2016-09-30
Applicant: 荒川化学工业株式会社
CPC classification number: C08G73/1082 , C08G73/1007 , C08G73/105 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L2312/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J179/08 , C09J2201/622 , C09J2479/08 , H05K1/144 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K5/544
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、布线板。本发明提供可形成胶粘性、耐热性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂。一种树脂组合物，其包含使含有游离羧酸的含量低于1重量％的芳香族四羧酸二酐(a1)和氢化二聚二胺(a2)且不含二氨基聚硅氧烷(a3)的单体组(1)反应而形成的聚酰亚胺(A1)。
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公开(公告)号：CN103713470A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310272330.1
申请日：2013-07-01
Applicant: 荒川化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷抗蚀剂层，所述印刷抗蚀剂层可通过印刷形成图案，不需要烧制固化、干燥步骤，经紫外线固化后可对铜、铝等导体具有附着性，能耐受蚀刻步骤和电解电镀步骤，之后还能够简单地剥离。上述目的通过如下手段来实现：该树脂组合物的特征在于含有缩合物（A）和化合物（B），所述缩合物（A）是通式（1）R1Si(OR2)3所示的含有巯基的烷氧基硅烷（a1）水解（除R2全部为氢原子的情况外）、缩合得到的，所述通式（1）中，R1表示具有至少一个巯基的碳原子数1～4的烃基，R2表示氢原子或碳原子数1～4的烃基，所述化合物（B）在分子中具有至少一个羧基和至少一个碳碳双键。
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公开(公告)号：CN119775953A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411356687.2
申请日：2024-09-27
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J163/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/28 , B32B27/38 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，所述粘接剂组合物提供在显示出高的粘接强度及低介电特性的同时显示出优异的焊料耐热性的硬化物。本发明涉及一种粘接剂组合物、硬化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板及印刷布线板，所述粘接剂组合物包含：作为包含芳香族四羧酸酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的单体群的反应产物的聚酰亚胺(A)、具有三个以上的缩水甘油基的胺型环氧树脂(B)、以及不具有缩水甘油基且具有三个以上的氨基的多胺(C)。
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公开(公告)号：CN119307222A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202410912911.5
申请日：2024-07-09
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/28 , C09J163/00 , C09J109/06 , C09J7/30 , H05K3/38
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物、硬化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板及印刷布线板。本发明提供一种粘接剂组合物，所述粘接剂组合物提供粘接剂层，所述粘接剂层维持低介电特性(低介电常数及低介电损耗正切)，通过提高对于氟系树脂等的难密合基板的密合性而显示出高的粘接强度，进而焊料耐热性也优异。一种粘接剂组合物，包含：作为包含芳香族四羧酸二酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的反应成分的生成物的聚酰亚胺树脂(A)、环氧树脂(B)、具有二聚物二胺骨架的双马来酰亚胺(C)、及在侧链中具有1,2‑乙烯基的二烯系聚合物(D)。
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公开(公告)号：CN117700990A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311170146.6
申请日：2023-09-11
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , H05K1/05 , H05K1/09 , C08L63/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , C09J179/08 , C09J11/08 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，在作为粘接剂使用时，给出粘接性、焊料耐热性、耐湿热性及耐迁移性优异的固化物，另外在使用固化物作为树脂膜时，也显示出优异的焊料耐热性及高储能模量。本发明涉及一种树脂组合物、粘接剂、涂层剂、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板，其中该树脂组合物包含：含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物即聚酰亚胺(A)、由通式(1)表示的交联剂(B)、以及(B)成分以外的固化剂(C)。(在式(1)中，X1、X2以及X3各自独立地表示具有1个以上的环氧骨架的基团。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN108690552B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201810273872.3
申请日：2018-03-29
Applicant: 荒川化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法。本发明提供包含软化点140℃以上的高软化点聚酰亚胺、软化点100℃以下的低软化点聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂的胶粘剂、以及膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN113174231A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110412041.1
申请日：2021-04-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J11/08 , C09J7/30 , H05K1/03 , C08L79/08 , C08J5/18 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B7/12
Abstract: [技术问题]提供一种聚酰亚胺树脂组合物，该聚酰亚胺树脂组合物在加热下的干燥中有机溶剂容易挥发并且提供具有低介电常数和低介电损耗角正切以及优异的焊接耐热性的聚酰亚胺树脂层。[技术手段]一种聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺(A)和两种以上的不同有机溶剂(B)，所述聚酰亚胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应物；(B)成分均不含氮原子，且共沸点为70℃～120℃。
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公开(公告)号：CN107325285B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201710202444.7
申请日：2017-03-30
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C08G73/12 , C09J179/08 , C09J11/08 , C09J7/30 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/42 , B32B27/38 , B32B27/36 , B32B27/34 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法。提供即使在B阶段的温度条件下也显示高储存刚性率的新型聚酰亚胺及作为使用该聚酰亚胺形成的组合物的可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂、以及由该胶粘剂得到的膜状胶粘材料。聚酰亚胺(1)，其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且质量比[(b1)/(b2)]为97/3～70/30范围的二胺(B)的单体组的反应产物；以及聚酰亚胺类胶粘剂，其含有该(1)成分、交联剂(2)和有机溶剂(3)；以及膜状胶粘材料，其由该聚酰亚胺类胶粘剂得到。
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公开(公告)号：CN112011308A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010474829.0
申请日：2020-05-29
Applicant: 荒川化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及组合物、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及其制造方法。本发明提供组合物、反应产物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板以及多层布线板及其制造方法。提供一种组合物，其包含作为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物的聚酰亚胺、以及选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上。
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