公开(公告)号：CN119307222A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410912911.5

申请日：2024-07-09

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 中村太阳 ,  山下真花 ,  山口贵史 ,  杉本启辅 ,  塩谷淳 ,  田崎崇司

IPC: C09J179/08 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  C09J163/00 ,  C09J109/06 ,  C09J7/30 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物、硬化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板及印刷布线板。本发明提供一种粘接剂组合物，所述粘接剂组合物提供粘接剂层，所述粘接剂层维持低介电特性(低介电常数及低介电损耗正切)，通过提高对于氟系树脂等的难密合基板的密合性而显示出高的粘接强度，进而焊料耐热性也优异。一种粘接剂组合物，包含：作为包含芳香族四羧酸二酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的反应成分的生成物的聚酰亚胺树脂(A)、环氧树脂(B)、具有二聚物二胺骨架的双马来酰亚胺(C)、及在侧链中具有1,2‑乙烯基的二烯系聚合物(D)。

公开(公告)号：CN115877658A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211204872.0

申请日：2022-09-28

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山口贵史 ,  中村太阳 ,  塩谷淳 ,  杉本启辅 ,  山下真花 ,  田崎崇司

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明的课题在于提供一种硬化型感光性树脂组合物，其可在相对低的温度下硬化，且提供具有优异的显影性及对支撑体的密合性并实现低介电特性的硬化物。本发明涉及一种硬化型感光性树脂组合物、硬化物、抗蚀剂图案及其制造方法、半导体元件及电子器件，所述硬化型感光性树脂组合物包含聚酰亚胺树脂(A)、马来酰亚胺类(B)以及(A)成分及(B)成分以外的具有两个以上的乙烯性双键的多官能聚合性化合物(C)，所述聚酰亚胺树脂(A)为包含芳香族四羧酸酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的单体群的反应产物。