-
公开(公告)号：CN103257007A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210036199.4
申请日：2012-02-17
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法。所述压力传感器介质隔离封装结构包括：衬底、由柔软的低弹性模量的材料所制成的盖体、及压力传感器芯片。所述盖体与衬底共同形成一个密闭腔体以容纳所述压力传感器芯片。当待测介质的压力作用于所述盖体上时，所述盖体发生变形从而压缩密闭腔体内的气体以达到内外压力平衡。在此过程中，所述待测介质的压力被传递到压力传感器芯片的压力敏感膜上，从而达到将压力传感器芯片以及待测介质的压力进行隔离的目的。本发明是通过压缩气体来进行压力的传递，从而避免了传统的充灌硅油不锈钢封装技术中复杂的充灌硅油的工序，大大的降低了制造成本。
-
公开(公告)号：CN101026902B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710038554.0
申请日：2007-03-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明的微机电声学传感器的封装结构，由第一、第二基板和侧壁组成空腔，微机电声学传感器组件设于所述空腔内，所述第一基板具有与所述微机电声学传感器输出端导电连接且用作表面贴装电极的第一金属部件，所述侧壁具有与所述第一金属部件导电连接的金属通孔，所述第二基板具有与所述金属通孔导电连接且也用作表面贴装电极的第二金属部件，由此可提高表面贴装的灵活性，并可灵活安排微机电声学传感器组件，达到减小封装体积、提高器件声学性能的目的。
-
公开(公告)号：CN202425038U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201220036103.X
申请日：2012-02-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型揭示了一套基于SOI衬底的、“后半导体工艺”的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成芯片，其包括在完成标准半导体工艺的基片上采用低温工艺制作背极板、声音敏感膜、牺牲层等结构组成微硅麦克风，以实现微硅麦克风同基片上已有电路的集成，如此可将集成电路器件同微型硅麦克风集成在一起形成具有高灵敏度的单片集成芯片。
-
公开(公告)号：CN202444620U
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201220059756.X
申请日：2012-02-23
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于基于硅工艺的微电子机械系统（MEMS）领域，具体涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。一种电容式微型硅麦克风，包括衬底和振动膜，所述衬底包括正面、与所述正面相对设置的背面、自正面内凹形成的若干个声孔、自所述声孔底端连通形成的上腔体、悬空于所述上腔体上的背极板、以及自背面内凹形成的下腔体，所述振动膜悬空设置于所述背极板上，所述上腔体与下腔体连通形成所述电容式微型硅麦克风的背腔。本实用新型与现有技术相比具有体积小、成本低、性能高的优点。
-
公开(公告)号：CN203039908U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320043807.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，属于微电子机械系统领域，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的背极板、悬空设置在背极板上的振动体、以及形成在振动体和背极板之间的腔体，衬底包括自背面朝正面凹陷以露出背极板的背腔，振动体和背极板之间设置有用以支撑振动体的密封环，腔体由密封环、振动体和背极板围设形成，振动体上开设有若干阻尼孔，阻尼孔将腔体与外部连通，该麦克风具有良好的低频性能和灵敏度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202988703U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220613791.1
申请日：2012-11-20
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型涉及一种微机电系统器件，包括第一芯片、与第一芯片相键合的第二芯片、以及设置在第二芯片上的电气连接层，第一芯片包括微机电系统器件层和设置于微机电系统器件层上的第一电气键合点，微机电系统器件层包括可动敏感部，第二芯片包括衬底、设置于衬底上且与第一电气键合点键合的第二电气键合点、以及自衬底内凹形成并朝向第一芯片的可动敏感部的空腔，衬底包括用以将第二电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。该微机电系统器件具有封装成本低和封装体积小的优点，同时，其又减小了微机电系统器件的寄生电容和阻尼。
-
公开(公告)号：CN202442825U
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201220051915.1
申请日：2012-02-17
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种压力传感器介质隔离封装结构，其包括：衬底、由柔软的低弹性模量的材料所制成的盖体、及压力传感器芯片。所述盖体与衬底共同形成一个密闭腔体以容纳所述压力传感器芯片。当待测介质的压力作用于所述盖体上时，所述盖体发生变形从而压缩密闭腔体内的气体以达到内外压力平衡。在此过程中，所述待测介质的压力被传递到压力传感器芯片的压力敏感膜上，从而达到将压力传感器芯片以及待测介质的压力进行隔离的目的。本实用新型是通过压缩气体来进行压力的传递，从而避免了传统的充灌硅油不锈钢封装技术中复杂的充灌硅油的工序，大大的降低了制造成本。
-
公开(公告)号：CN201741127U
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201020297144.5
申请日：2010-08-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种识别指向与力度的操纵系统，包括：操纵板及安装于操纵板一侧的至少一个压力传感单元，所述压力传感单元包括支撑操纵板的弹性元件及与弹性元件相配合的压力传感器，所述压力传感器设有感压膜，所述弹性元件的内部设有作用于感压膜的流体，所述操纵板在外界压力的作用下迫使弹性元件发生变形进而使流体的压强发生变化；所述压力传感器的感压膜感知上述压强的变化，以识别作用在操纵板上的外界压力。本实用新型通过弹性元件的变形及流体压强的变化，实现对外界压力的侦测，可靠性高且成本低。
-
公开(公告)号：CN201694829U
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201020225611.3
申请日：2010-06-13
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS微传感器的封装结构，其包括基板及固定于基板上的盖体，所述基板与盖体共同围成一个腔体，所述基板包括面向腔体的内壁、与内壁相对的外壁及安装于内壁上且突伸入腔体内的MEMS微传感器芯片；所述基板及盖体主要由绝缘材料制成，所述盖体的内表面镀有围绕在MEMS微传感器芯片外围的第一金属环，所述基板的内壁在基板与盖体的结合处镀有第二金属环，并且所述第一金属环与第二金属环相互接触以形成金属屏蔽区，用以屏蔽外界电磁信号之干扰。
-
公开(公告)号：CN201663687U
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200920266172.8
申请日：2009-10-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 一种电容式微型硅麦克风，其包括用于作为电容的一极且具有导电功能的背极板、用于作为所述电容的另一极且具有导电功能的振动膜及支撑所述振动膜的绝缘支撑体，所述背极板设有若干与振动膜连通的声孔，所述振动膜为圆形且包括外端面及位于外端面内侧的若干圆弧槽，所述圆弧槽将振动膜分割成若干圆弧形的梁，所述绝缘支撑体的一端支撑所述梁，所述若干圆弧槽的半径均相同且位于同一圆周上。由此可使振动膜对残余应力不敏感且提高设计灵活性，同时在相同灵敏度情况下可减小芯片的面积。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
36
records
(took 0.025 seconds)
