一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN106833511B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201710107409.7

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用,以重量百分含量计,所述灌封胶的原料配方包括:基础聚合物35%~55%;交联剂0.5%~10%;催化剂0.05%~0.5%;抑制剂0.001%~0.01%;填料40%~60%;其中,所述基础聚合物为含有二个或二个以上乙烯基的聚硅氧烷,其25℃下旋转粘度为200mPa.s~4000mPa.s;所述交联剂为3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得。本发明的灌封胶具有优良的导热性能、较强的耐盐雾性能、耐高低温、耐臭氧腐蚀、耐紫外光老化,还具有优异的拉伸强度、断裂延伸率和硬度,成型工艺简单,适合航海电机复杂多变的环境。

    一种10kV级高压电机的匝间绝缘结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN103280908B

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201310204948.4

    申请日:2013-05-29

    Abstract: 本发明涉及一种超薄型10kV级高压电机的匝间绝缘结构及其制造方法,匝间绝缘结构包括导线绝缘层,导线绝缘层包括绕包多层聚酯薄膜少胶云母带,聚酯薄膜少胶云母带共有三层,且均采取间隙包绕方式绕包,第一层、第二层、第三层的间隙大小分别设为X1、X2和X3,0<X1≤0.1mm,0<X2≤0.2mm,0<X3≤0.3mm,相邻二层的间隙均匀错开,且相邻二层的间隙之间的距离为聚酯薄膜少胶云母带的宽度的1/3,所述匝间绝缘结构的双边绝缘厚度为0.40~0.46mm。本发明可在保证绝缘性能的前提下,将匝间绝缘的双边绝缘厚度减薄至0.46mm以下,实现匝间绝缘结构的超薄化。

Patent Agency Ranking