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公开(公告)号：CN112448111B
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN201910824380.3
申请日：2019-09-02
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种耦合器及其制作方法，耦合器包括：顶层芯板层、中间层和底层芯板层，中间层通过相应的介质层分别与顶层芯板层和底层芯板层叠加在一起；中间层为多层结构，包括第一内芯板层和第二内芯板层，第一内芯板层包括设置在相对两表面上的第一信号线和第二信号线，第二内芯板层包括设置在相对两表面上的第三信号线和第四信号线；其中，第一信号线连接第三信号线以形成第一耦合线，第二信号线连接第四信号线以形成第二耦合线；第一内芯板层及第二内芯板层之间具有隔离层，以将同一耦合线上不同层信号线之间的信号隔离，以此提高耦合器的性能指标。
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公开(公告)号：CN110415940B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201810405238.0
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种集成变压器和电子装置。该集成变压器包括：至少一层基板、多个磁芯、传输线层和多个导电件，每一基板上开设有多个环形容置槽，以将基板划分为中心部和外围部；每一中心部和外围部上开设有贯穿基板的多个内部和外部导通孔；磁芯容置于环形容置槽内；每一基板相对两侧分别设置有一包括多个导线图案的传输线层；设置在内部和外部导通孔内的导电件顺次连接传输线层上的导线图案以形成线圈回路，每一基板上的中心部、外围部、磁芯、导电件以及传输线层构成多个变压器和滤波器；至少一个变压器和至少一个滤波器电连接以形成一组电磁组件，各组电磁组件在基板上互不电连接。变压器和滤波器同层设置可以提高变压器的信号处理效率。
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公开(公告)号：CN113747664B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202010479241.4
申请日：2020-05-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取待加工板件；在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔；在盲孔内溅镀上第一金属层；从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层；对待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面与盲孔内形成第三金属层；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对待加工板件进行一次溅镀和两次电镀，以在一定程度上减少盲孔底部裂缝内沉积不良和电镀不良的现象发生，提高印制线路板的合格率与品质。
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公开(公告)号：CN116819697A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310555266.1
申请日：2023-05-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种低功耗光电转换模块、光电转换装置及光电转换方法，其中，该低功耗光电转换模块包括：电光转换单元，包括发射端、激光器以及为所述激光器提供恒定电流的偏置恒流源，所述激光器用于将所述发射端的待发射电压信号转换成与所述电压信号同步的光信号。通过上述方式，实现短距离、低功耗的光电转换。
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公开(公告)号：CN116449506A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310190259.6
申请日：2023-02-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的光电混合集成器件及其制作方法，包括：在玻璃基板上制作电互连通孔，在电互连通孔内形成电互连结构；在玻璃基板上制作一端具有预设角度斜面的第一光波导结构；制作覆盖玻璃基板和第一光波导结构的掩膜，对掩膜进行处理得到线路图形，保留光线的传播方向上的掩膜；在线路图形上溅射金属，去除掩膜，形成导电线路以及光通孔；在光通孔内制作第二光波导结构，以使第一光波导结构和第二光波导结构形成光通路；在导线线路的上方集成光电芯片；从而降低高速信号传输时的损耗以及信号串扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116130454A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202111342453.9
申请日：2021-11-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/48 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本申请公开了一种线路板的制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到待加工板材，待加工板材包括层叠设置的第一封装基板、第一芯片与被动元件以及第一塑封体；在第一塑封体远离第一封装基板的一侧表面上沉积金属，以形成第一导体薄膜；去除第一封装基板；在第一塑封体远离第一导体薄膜的一侧表面上贴附第一干膜，并使第一塑封体上的第一预设位置裸露；在第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一塑封体直至第一导体薄膜，以形成第一盲孔；在第一盲孔中灌注导电物质，以形成第一连接柱。本申请能够在提升互连铜柱质量的情况下，提升制备效率以及降低制备成本。
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公开(公告)号：CN115808745A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111075251.2
申请日：2021-09-14
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种平面光波导与多芯MT耦合对接的光连接件，该光连接件包括：主体部，主体部中形成有多个连接通道，连接通道贯穿主体部，且在主体部的第一端形成多个第一接口，以及在主体部与第一端相对的第二端形成多个第二接口，第一接口位于一条直线上，第二接口位于至少两条直线上；透镜，位于主体部形成有第一接口的一端或形成有第二接口的一端，以对光束进行汇聚。本申请的平面光波导与多芯MT耦合对接的光连接件在端口处设置有透镜，能减少光传递在端口处的损耗，同时连接通道结构的改变，能使连接通道两端形成的接口排布改变，具有较高灵活性。
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公开(公告)号：CN115551268A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110739404.2
申请日：2021-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电子组件、电压调节模块以及稳压器件，该电子组件包括基板，设置相背的第一表面以及第二表面；第一电子元件，埋设于基板中，并设有连通至基板第一表面的第一电连接端子及连通至第二表面的第二电连接端子；第二电子元件，设置在基板的第二表面上，并与第二电连接端子电连接；其中，第二电子元件与基板在第一方向上形成堆叠，第一方向与基板的第一面、第二面均相交。通过上述方式，本申请能够提供一种电子组件，将第二电子元件与第一电子元件在第一方向上形成堆叠，从而减小第一电子元件以及第二电子元件在与第一方向相交的第二方向上所占的面积。
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公开(公告)号：CN115551191A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110739391.9
申请日：2021-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种转接板及其制作方法、电路板组件，转接板包括：板体；第一元件，埋设与所述板体中；第一连接部和第二连接部，分别设置与板体相背两侧，以及分别用于连接诶电路板和第二元件；第一导通体和第二导通体，均在板体中以板体厚度方向延伸，第一导通体一端连接诶第一元件，另一端连接第一连接诶部，第二导通体一端连接第一元件，另一端连接第二连接部。通过上述方式，能够有效提高转接板的表面利用率。
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公开(公告)号：CN115274572A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210867742.9
申请日：2022-07-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/10 , H01L21/768 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种底部封装体及其制作方法以及堆叠封装结构及其制作方法，底部封装体的制作方法包括:在有机树脂芯板上加工通孔，并进行电镀，在通孔内形成互连金属柱；在电镀后的有机树脂芯板上加工通槽，将加工通槽过后的有机树脂芯板固定于硬质临时载体上；在硬质临时载体上方的通槽内放置预设芯片，使预设芯片的焊盘侧远离硬质临时载体；从预设芯片的焊盘侧塑封通槽内的预设芯片，并对塑封后的有机树脂芯板的焊盘侧进行研磨，以露出预设芯片的焊盘；在研磨后的有机树脂芯板的焊盘侧制作形成第一连接线路；解除硬质临时载体，在预设芯片的非焊盘侧制作形成第二连接线路。采用本发明，三维互连结构的密度高、制作成本低、芯片表面线路更精细。
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