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公开(公告)号：CN104300930B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201410472181.8
申请日：2011-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/08 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H03H9/177 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供一种压电振动片以及压电振子，该压电振动片具有多级型台面结构，并能够实现CI值的降低。本发明所涉及的压电振动片含有：压电基板(10)，其由AT切割水晶基板形成，且以与Y′轴平行的方向作为厚度方向；激励电极(20)，其在压电基板(10)的两主面的振动区域内以在表面和背面对置的方式而配置，压电基板(10)具有：激励部(14)，其为以与X轴平行的边为长边、以与Z′轴平行的边为短边的矩形；周边部(12)，其具有小于激励部(14)的厚度，且被形成在激励部(14)的周边，激励部(14)的、在与X轴平行的方向上延伸的侧面(14a、14b)各自在一个平面内，激励部(14)的、在与Z′轴平行的方向上延伸的侧面(14c、14d)各自具有高低差。
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公开(公告)号：CN103475328A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310221542.7
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/02086 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/17 , H03H9/177
Abstract: 振动元件及其制造方法、振子、电子器件和设备、移动体。本发明的课题是提供在利用光刻技术从大型基板中制造出多个振动元件的方法中提高DLD特性检查成品率的小型的振动元件及其制造方法。该振动元件包含：基板；以及电极，该电极由下层导电层和上层导电层构成，在与所述基板的表面垂直的方向上的平面视图中，所述下层导电层设置于所述表面，所述上层导电层设置于所述下层导电层的表面，并且是位于下层导电层的外缘内的形状。
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公开(公告)号：CN103326688A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310090204.4
申请日：2013-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供能够降低CI值的振动元件、振子、电子器件以及电子设备。本发明的振动元件（100）具有：基板（12），其包含以厚度剪切振动进行振动的两级台面结构的振动部（12a）、和沿着振动部（12a）的外缘配置且厚度比振动部（12a）的厚度薄外缘部（12b）；以及设置于振动部（12a）的激励电极（20a、20b），在设外缘部（12b）的主面（13a、13b）到振动部（12a）的第1级台阶（15a、15b）的大小为Md1、第1级台阶（15a、15b）到第2级台阶（17a、17b）的大小为Md2、基板（12）的材料密度为dA、激励电极（20a、20b）的材料密度为dB、所述第2级的台面的主面（13a、13b）上的激励电极（20a、20b）的厚度为tB时，满足下式的关系：((Md2+(dB/dA)×tB))/Md1≤1.4。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203326965U
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201320112682.6
申请日：2013-03-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本实用新型提供振动元件、振子、电子器件、振荡器以及电子设备。抑制了台面型振动元件中产生的弯曲振动所引起的不必要振动，得到了CI较小的振动元件。在具有振动基板（10）和激励电极（20a）的振动元件中，振动基板（10）具有振动部（14）和外缘部（12），在振动部（14）的整个外周缘具有朝向外缘部（12）厚度逐渐减小的至少两级阶梯缘部。在设阶梯的级数为i、第i级的阶梯的长度为Mxi、最外侧的阶梯的长度为Mx，并且用Ex表示激励电极的长度、用λ表示弯曲振动的波长时，以满足如下两个式子的方式设定各个参数：－0.2＜（（Mxi－1－Mxi）/2－nλ/2）/（λ/2）＜0.2 （1）；－0.2＜（（Ex－Mx）－kλ/2）/（λ/2）＜0.2 （2）。
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公开(公告)号：CN202713247U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220094000.9
申请日：2012-03-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/19 , H01L41/047 , H03B5/36 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/177
Abstract: 本实用新型获得一种压电振动元件、压电振子、压电振荡器以及电子设备，该压电振动元件不与弯曲振动等轮廓振动模式结合、且为CI较小的台面结构。压电振动元件(100)具备：压电基板(10)；分别被相对配置在两主面上的各个激励电极(20)；引出电极(22)；衬垫(24)。压电基板(10)具有：位于中央的激励部(14)；被设置在所述激励部的边缘上的薄壁的周边部(12)，其中，激励部(14)的、相对置的两个侧面各自为无阶梯状的平面，激励部(14)的、相对置的另外两个侧面各自在厚度方向上具有阶梯部。各个衬垫(24)在与压电基板(10)的各个角部相对应的位置上具有将压电基板(10)固定在支承部件上的支承区域(26)，激励电极(20)跨越激励部(14)、和周边部(12)的至少一部分的振动区域而形成。
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公开(公告)号：CN203377847U
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201320322501.2
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/02086 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/17 , H03H9/177
Abstract: 振动元件、振子、电子器件、电子设备、移动体。本实用新型的课题是提供在利用光刻技术从大型基板中制造出多个振动元件的方法中提高DLD特性检查成品率的小型的振动元件。该振动元件包含：基板；以及电极，该电极由下层导电层和上层导电层构成，在与所述基板的表面垂直的方向上的平面视图中，所述下层导电层设置于所述表面，所述上层导电层设置于所述下层导电层的表面，并且是位于下层导电层的外缘内的形状。
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公开(公告)号：CN203180862U
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201320115281.6
申请日：2013-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/053 , H03H9/02062 , H03H9/02157 , H03H9/177 , H03H9/19
Abstract: 本实用新型提供振动片、振子、电子器件以及电子设备，既能实现小型化又能降低CI值。本实用新型的振动片（10）具有多级型的台面基板（12），该台面基板（12）包含：振动部（12a），其以厚度剪切振动进行振动，在侧面设置有阶梯；外缘部（12b），其沿着振动部（12a）的外缘配置，厚度比振动部（12a）的厚度薄；接合区域（19），其设置于所述外缘部（12b），与用于固定到安装基板（40）的接合剂（30）接合，在设多级型的台面基板（12）的沿着厚度剪切振动的振动方向的长度为x、振动部（12a）的厚度为t、振动部（12a）与接合区域（19）之间的距离为y时，y处于如下范围内：-0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦-0.0121×（x/t）+0.3471。
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公开(公告)号：CN202535316U
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201220083634.4
申请日：2012-03-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/19 , H03B5/36 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/02086 , H03H9/02149 , H03H9/02157 , H03H9/0509 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/177 , H03H2003/022
Abstract: 本实用新型提供一种振动元件、振子、振荡器以及电子设备，其获得了一种在将小型压电振动元件安装在封装件内时，激励电极不与封装件的上下表面发生接触的装置。所述振动元件具备压电基板(10)，所述压电基板(10)包括：激励部(14)，其激励厚度剪切振动，且在两端的侧面上分别设置有阶梯部；周边部(12)，其与激励部的厚度相比厚度较薄，在周边部上，于激励部进行激励时的振动位移充分衰减的区域的两主面上，配置有至少一个突起部(11)。
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