公开(公告)号：CN101796106A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105868.0

申请日：2008-09-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 前中宽 ,  日下康成 ,  青山卓司 ,  樋口勋夫 ,  中岛大辅 ,  渡边贵志

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/38 ,  C08G59/42 ,  H01B3/00 ,  H01B5/14 ,  H01B17/56 ,  H01L23/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/0207 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5086 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/013 ,  C08K5/1539 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01B3/40 ,  H01B3/427 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下。

公开(公告)号：CN101065691A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040137.9

申请日：2005-11-24

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 平池宏至 ,  泽田贵彦 ,  八木一成 ,  樋口勋夫 ,  丰岛克典 ,  森田健晴 ,  野里省二 ,  高榎义宏 ,  中村岳博 ,  维尔弗里德·哈特克 ,  马蒂亚斯·布鲁赫 ,  安妮-迈克·绍尔维恩诺尔德 ,  乌多·曼弗雷德·施特林 ,  金井裕之 ,  芹泽肇

IPC: G02B5/30 ,  C08F232/08 ,  C08F210/00 ,  C08L45/00

Abstract: 本发明提供一种在耐热性、低比重性、低双折射性、低光弹性、低波长分散性方面优良，并且具有高相位差补偿性的由降冰片烯共聚物构成的相位差薄膜。本发明的相位差薄膜是由含有降冰片烯类共聚物的降冰片烯类共聚物组合物构成的相位差薄膜，其中，降冰片烯类共聚物包括：40～60摩尔％来源于选自由以通式(I)表示的单体、以通式(II)表示的单体、以通式(III)表示的单体、以通式(IV)表示的单体及以通式(V)表示的单体构成的组中的至少一种降冰片烯类单体的重复单位；60～40摩尔％来源于非环式烯烃类单体的重复单位，在将所述降冰片烯类共聚物组合物制成薄膜状后，在加热到由动态粘弹性决定的玻璃化温度的同时拉伸为2倍的拉伸薄膜的以下式定义的面内双折射值Δn在0.0033以上。Δn＝|nx－ny|