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公开(公告)号：CN111180380A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010008742.4
申请日：2014-09-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/304 , B32B27/00 , B23K26/57 , B23K26/53 , B23K26/18 , C08J7/04 , C08L67/02
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜(1)，其中，所述保护膜形成膜(1)及由保护膜形成膜(1)形成的保护膜中至少一者在测定温度0℃下测定的断裂应力(MPa)与在测定温度0℃下测定的断裂应变(单位：％)之积为1MPa·％以上且250MPa·％以下。根据所述保护膜形成膜(1)，能够在对工件进行分割加工而得到加工物时对工件进行的扩片工序中对该保护膜形成膜(1)或由保护膜形成膜(1)形成的保护膜适当地进行分割。
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公开(公告)号：CN108883620A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020726.3
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/16 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J201/00
CPC classification number: B32B27/00 , B32B27/16 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片、并在支撑片上具备能量射线固化性的保护膜形成用膜，在对保护膜形成用膜照射能量射线而制成保护膜时，保护膜与支撑片之间的粘着力为50～1500mN/25mm。
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公开(公告)号：CN108701641A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780013457.8
申请日：2017-02-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301 , H01L21/60 , C09J7/20 , C09J201/00
CPC classification number: C09J201/00 , C09J7/20
Abstract: 本发明的保护膜形成用片在支撑片上具备保护膜形成层、且在该保护膜形成层上具备剥离膜而成，该支撑片的与具备该保护膜形成层的一侧相反侧的表面的表面粗糙度为0.5μm以下，基于JIS K7125标准测得的该支撑片的上述表面和该剥离膜的与具备上述保护膜形成层的一侧相反侧的表面之间的静摩擦力为29N以下。
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公开(公告)号：CN108701597A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680081330.5
申请日：2016-12-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片具备支撑片、在所述支撑片的一个表面上具备保护膜形成用膜、且在所述支撑片的与具有所述保护膜形成用膜的一侧相反侧的表面上具备涂敷层而成，其中，所述涂敷层的与所述支撑片相接触的一侧相反侧的表面的表面粗糙度Ra小于所述支撑片的具备涂敷层的一侧表面的表面粗糙度Ra。
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公开(公告)号：CN107001664A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063556.8
申请日：2015-11-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B27/16 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J133/04 , C09J133/18 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种再剥离性及端部密合性优异的树脂膜形成用片，其是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，该树脂膜形成用片满足下述要件(I)～(III)。要件(I)：待与硅晶片粘贴一侧的所述树脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为50nm以下；要件(II)：所述树脂膜形成用片的表面(α)相对于硅晶片的粘合力(α1)为1.0～7.0N/25mm；要件(III)：和待与硅晶片粘贴一侧相反侧的所述树脂膜形成用片的表面(β)相对于具有由特定粘合剂形成的厚度10～50μm的粘合剂层的粘合片的该粘合剂层的粘合力(β1)为4.0N/25mm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463373A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025643.4
申请日：2015-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片是具备支撑片(4)和叠层于支撑片(4)的第1面侧的保护膜形成膜(1)的保护膜形成用复合片(3)，其中，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，将支撑片(4)在130℃下加热2小时后，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。
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公开(公告)号：CN112625275B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202011052837.2
申请日：2020-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/04 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K3/08 , C08K5/544 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/3467 , B32B27/36 , B32B27/06 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B27/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其用于在芯片的背面形成保护膜，其中，利用保护膜的波长1400～1500nm下的吸光度的最大值Xmax与保护膜的150℃下的比热S150，并通过式：Z150＝Xmax/S150计算出的Z150为0.38以上，且利用所述Xmax与保护膜的200℃下的比热S200，并通过式：Z200＝Xmax/S200计算出的Z200为0.33以上。本发明还提供一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的所述保护膜形成用膜。
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公开(公告)号：CN109005667B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201780020935.8
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B27/00 , B32B27/16 , C08J3/24 , C08J5/18 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其为能量射线固化性，在照射能量射线而制成保护膜时，保护膜的拉伸弹性模量为1×108Pa以上。保护膜形成用复合片具有支撑片、并在支撑片上具有该保护膜形成用膜，在对保护膜形成用膜照射能量射线而制成保护膜时，保护膜与支撑片之间的粘着力为50～1500mN/25mm。
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公开(公告)号：CN108701597B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201680081330.5
申请日：2016-12-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片具备支撑片、在所述支撑片的一个表面上具备保护膜形成用膜、且在所述支撑片的与具有所述保护膜形成用膜的一侧相反侧的表面上具备涂敷层而成，其中，所述涂敷层的与所述支撑片相接触的一侧相反侧的表面的表面粗糙度Ra小于所述支撑片的具备涂敷层的一侧表面的表面粗糙度Ra。
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公开(公告)号：CN113214745A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110148435.0
申请日：2021-02-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J7/30 , C09J133/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片(10)和形成在所述支撑片的一个面上的保护膜形成用膜(13)，所述支撑片的所述保护膜形成用膜(13)侧的面(10a)(12a)在23℃下的探针初粘力值为500mN以上，所述支撑片的所述保护膜形成用膜(13)侧的面(10a)(12a)在0℃下的环形初粘力值为500mN以上。
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