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公开(公告)号：CN106463373B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201580025643.4
申请日：2015-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/20 , C09J7/29 , C09J201/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片是具备支撑片(4)和叠层于支撑片(4)的第1面侧的保护膜形成膜(1)的保护膜形成用复合片(3)，其中，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，将支撑片(4)在130℃下加热2小时后，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。
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公开(公告)号：CN110211912A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910444689.X
申请日：2015-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J7/24 , C09J7/30
Abstract: 本发明为一种切割片，所述切割片(1)具备：基材(2)、叠层于基材(2)的第1面侧的粘合剂层(3)和叠层于粘合剂层(3)的与基材(2)相反面侧的剥离片(6)，其中，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，在将切割片(1)在130℃下加热2小时后，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。
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公开(公告)号：CN110092937A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910265151.2
申请日：2014-09-03
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜(1)，其中，所述保护膜形成膜(1)及由保护膜形成膜(1)形成的保护膜中至少一者在测定温度0℃下测定的断裂应力(MPa)与在测定温度0℃下测定的断裂应变(单位：％)之积为1MPa·％以上且250MPa·％以下。根据所述保护膜形成膜(1)，能够在对工件进行分割加工而得到加工物时对工件进行的扩片工序中对该保护膜形成膜(1)或由保护膜形成膜(1)形成的保护膜适当地进行分割。
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公开(公告)号：CN108778721A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201680082921.4
申请日：2016-09-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , H01L21/301
CPC classification number: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用复合片，其在支撑片的一个表面上具备保护膜形成用膜、且在上述支撑片的与具备上述保护膜形成用膜的一侧相反侧的表面上具备涂敷层而成，上述保护膜形成用复合片的从上述涂敷层侧的雾度测定值为47％以下。
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公开(公告)号：CN106660333A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580044562.9
申请日：2015-08-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , B23K26/53 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/53 , B32B27/00 , C09J7/20 , H01L2224/83192
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用片(3)，其具备第一支撑片(4)和叠层在该第一支撑片(4)的第一面侧的保护膜形成膜(1)，其中，该保护膜形成膜(1)由固化性材料形成，该保护膜形成膜(1)具有以下特性：使该保护膜形成膜(1)固化而形成保护膜时，该保护膜在50℃下的断裂形变为20％以下，并且在50℃下的断裂应力为2.0×107Pa以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106660332A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580044561.4
申请日：2015-08-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , B23K26/53 , C09J7/02 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用片(3)，其具备第一支撑片(4)和叠层在该第一支撑片(4)的第一面侧的保护膜形成膜(1)，其中，该保护膜形成膜(1)由固化性材料形成，该保护膜形成膜(1)具有以下特性：使该保护膜形成膜(1)固化而形成保护膜时，该保护膜在50℃下的断裂形变为20％以下，并且损耗角正切值的峰值温度T1为25℃至60℃。
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公开(公告)号：CN104837942B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201380064452.X
申请日：2013-12-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/00 , H01L21/301
CPC classification number: C09J7/10 , C09J2201/134 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供一种在固化后容易将临时固定在支撑体上的保护膜形成用膜从支撑体上剥离、且与芯片的粘接强度优异的保护膜形成用膜。本发明的保护膜形成用膜是具有第一表面和第二表面的固化性的保护膜形成用膜，其中，固化后的第一表面对硅晶片的粘接力高于固化后的第二表面对硅晶片的粘接力。
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公开(公告)号：CN106104760A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580015032.1
申请日：2015-03-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及保护膜形成膜(1)及保护膜形成用片(2)、以及使用这些膜或片的工件或加工物的制造方法及检查方法、以及基于上述检查方法而被判断为良品的工件及加工物，其中，保护膜形成膜(1)含有填料，填料的平均粒径为0.4μm以下。根据本发明的保护膜形成膜及保护膜形成用片，在进行基于激光照射的打印加工时可形成打印视觉辨认性优异的保护膜。
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公开(公告)号：CN105706228A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480060912.6
申请日：2014-11-10
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D133/08 , C08J5/18 , C08J2333/08 , C08K3/00 , C08K2201/001 , C08L33/06 , C09D133/06 , C09D163/00 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用组合物、保护膜形成用片及带有保护膜的芯片，所述保护膜形成用组合物能够形成使用贴带机等贴合时的粘贴性优异、且激光打印部分的辨识性和散热性良好的保护膜，可以制造可靠性高的带有保护膜的芯片。本发明的保护膜形成用组合物含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，相对于所述保护膜形成用组合物的总量，(C)成分的含量为40～65体积％。
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公开(公告)号：CN104937712A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480004970.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/29 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01L21/301 , H01L23/31
CPC classification number: C08J5/18 , B32B27/06 , B32B2457/14 , C08J2333/08 , C08J2463/02 , C08J2463/04 , C08J2463/10 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/295 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其在可抑制晶圆的弯曲的同时，可形成可靠度高的保护膜。本发明的保护膜形成用膜具有热固化性，热固化后的玻璃化转变温度为150～300℃，热固化后在23℃的拉伸弹性模量为0.5～10GPa。
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