控制系统、控制芯片及机器人

    公开(公告)号:CN108052063A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201711383020.1

    申请日:2017-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种控制系统、控制芯片及机器人。其中,该控制系统包括:控制芯片和内存模块;其中,控制芯片包括;用于运行操作系统的第一控制器;用于对待控制设备的驱动机构进行控制的第二控制器;用于对驱动机构的运动状态进行控制的第三控制器;其中,第一控制器、第二控制器和第三控制器共用至少一个输入端口和至少一个输出端口;且第一控制器、第二控制器和第三控制器共享内存模块提供的存储资源。本发明解决了相关技术中控制系统占用面积大、成本较高、复杂度增加以及可靠性不佳的技术问题。

    控制电路、控制方法及装置、电子设备

    公开(公告)号:CN107505858A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201710682244.6

    申请日:2017-08-10

    CPC classification number: G05B19/04

    Abstract: 本发明公开了一种控制电路、控制方法及装置、电子设备。其中,该控制电路包括:第一开关电路,用于在断开时,触发产生故障信号;第二开关电路,第二开关电路的输入端接入第一开关电路的输出端,其中,在第一开关电路断开时,第二开关电路输出端输出高电平;差分电路,差分电路的使能端接入第二开关电路的输出端,差分电路的输出端接入目标设备中驱动机构的输入端,用于在第二开关电路输出端输出高电平时,中断向驱动机构输出控制信号。本发明解决了现有技术无法实现在不断电的情况下,控制运动控制系统急停的技术问题。

    一种永磁同步磁阻电机的电流控制方法及系统

    公开(公告)号:CN105680738A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201410665266.8

    申请日:2014-11-19

    Abstract: 本申请提供了一种永磁同步磁阻电机的电流控制方法及系统,该电流控制方法及系统在当永磁同步磁阻电机的负载稳定时,执行自整定最大转矩电流比算法,并将永磁同步磁阻电机的驱动电流作为前一电流值进行保存;选取自整定起始角;以自整定起始角启动最大转矩电流比算法;驱动电流稳定后,将当前的驱动电流的电流值记录为当前电流值;设定驱动电流的变化阈值;计算当前电流值与前一电流值之间的差值,并将差值与变化阈值进行比较;如差值小于变化阈值则保存最大转矩电流比角度;如差值大于变化阈值则修正自整定起始角,将当前电流值作为前一电流值,并返回到启动最大转矩电流比算法步骤。本方法及系统能够解决传统的控制方法鲁棒性较低的问题。

    一种直流母线电压检测电路

    公开(公告)号:CN205861762U

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201620757473.0

    申请日:2016-07-15

    Abstract: 本实用新型公开了一种直流母线电压检测电路,包括整流模块、平滑滤波模块和母线电压检测模块,平滑滤波模块包括串联连接且结构及设计参数均相同的第一平滑滤波支路和第二平滑滤波支路,母线电压检测模块包括:第一分压电阻网络、第二分压电阻网络、采样电阻和CPU,第一分压电阻网络和第二分压电阻网络串联连接且阻值相同,本实用新型通过将第一平滑滤波支路和第二平滑滤波支路的公共端与第一分压电阻网络和第二分压电阻网络的公共端连接,实现了两个公共端的电压的相互制约,使两个公共端的电压均保持为直流母线电压的一半,从而增加了直流母线电压的稳定性,提高了直流母线的抗干扰能力,进而提高了检测得到的直流母线电压的准确性。

    一种控制器放电电路及控制器

    公开(公告)号:CN206149131U

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201621082548.6

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 本实用新型公开了一种控制器放电电路及控制器,控制器放电电路使用常闭继电器控制放电电阻的接通和断开,当控制器上电时,控制器输出的控制信号控制开关管导通,常闭继电器的线圈得电,常闭继电器的常闭触点打开,使放电电阻和母线滤波电容器形成的放电通路断开;当控制器断电时,控制器输出的控制信号控制开关管关断,常闭继电器的线圈失电,常闭继电器的常闭触点由打开状态恢复至吸合状态,使放电电阻和母线滤波电容器形成的放电通路导通,使母线滤波电容器存储的电量能够通过放电电阻放电。相比现有技术,本实用新型中母线滤波电容器通过放电电阻放电,从而加快了控制器的放电速度,缩短了控制器的放电时间,并可保证控制器的控制性能不变。

    导热焊盘及具有其的QFP芯片的封装结构

    公开(公告)号:CN205621718U

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201620089186.7

    申请日:2016-01-28

    Abstract: 本实用新型提供了导热焊盘及具有其的QFP芯片的封装结构。该导热焊盘包括焊盘区域和外围区域,焊盘区域设置有呈阵列布置的多个焊盘部,焊盘部之间具有间隙。将导热焊盘的焊盘部呈阵列布置且相互隔离,使焊盘部的面积大大减小,一方面使高温焊接过程中锡膏中的助焊剂裂解产生的气体逸出的路径缩短,另一方面相邻的焊盘部之间的间隙为气体逸出提供了通道,进而使该气体能够及时逸出,从而有效减少了气泡的面积和数量,保证了芯片具有足够的散热面积,改善了其散热效果。同时使得焊盘形成导体的有效面积增加,因此降低了芯片的接地阻抗,进而提高了芯片的可靠性。导热焊盘的焊接效果有所改善,避免芯片的过度上浮,从而提高其四周引脚焊接可靠性。

    控制系统、控制芯片及机器人

    公开(公告)号:CN207571568U

    公开(公告)日:2018-07-03

    申请号:CN201721790750.9

    申请日:2017-12-18

    Abstract: 本实用新型公开了一种控制系统、控制芯片及机器人。其中,该控制系统包括:控制芯片和内存模块;其中,控制芯片包括:用于运行操作系统的第一控制器;用于对待控制设备的驱动机构进行控制的第二控制器;用于对驱动机构的运动状态进行控制的第三控制器;其中,第一控制器、第二控制器和第三控制器共用至少一个输入端口和至少一个输出端口;且第一控制器、第二控制器和第三控制器共享内存模块提供的存储资源。本实用新型解决了相关技术中控制系统占用面积大、成本较高、复杂度增加以及可靠性不佳的技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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