公开(公告)号：CN117878084A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202310647020.7

申请日：2023-06-02

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 洪坰国 ,  姜修槟 ,  金永锡

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及功率模块及其制造方法。功率模块包括半导体芯片、绝缘电路板和引线框架，所述绝缘电路板包括绝缘层和布置在绝缘层的第一表面上的第一金属层，所述引线框架布置在半导体芯片和绝缘电路板之间。

公开(公告)号：CN115985864A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211111263.0

申请日：2022-09-13

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金永锡 ,  洪坰国

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本公开提供一种双面冷却型半导体器件，该双面冷却型半导体器件包括：第一电路基板和第二电路基板；半导体元件，接合到第一电路基板的控制电极；第一间隔件，设置在第一电路基板与半导体元件之间，接合到第一电路基板并接合到半导体元件；以及第二间隔件，设置在第二电路基板与半导体元件之间，接合到第二电路基板并接合到半导体元件。

公开(公告)号：CN106856196A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201610528274.7

申请日：2016-07-06

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 金永锡 ,  卢炫祐 ,  洪坰国 ,  姜修槟

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/367 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明提供一种能够提高高温条件下的结构稳定性和可靠性的功率模块，起包括：上衬底，其具有金属层；下衬底，其与上衬底隔开，并具有面对上衬底的金属层的金属层；半导体元件，其配置成布置在上衬底和下衬底之间；以及，至少一个支脚部，其在上衬底的金属层和下衬底的金属层中的至少一者上形成，从而以预定的间隔将上衬底与下衬底彼此隔开，其中，支脚部可将半导体元件与上衬底的金属层或下衬底的金属层电连接。