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公开(公告)号：CN106921431A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201710170478.2
申请日：2017-03-21
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
IPC: H04B10/077 , H04Q11/00
CPC classification number: H04B10/077 , H04Q11/0062 , H04Q2011/0083
Abstract: 本发明公开了一种ONU漏光检测装置，涉及通信设备技术领域，所述检测装置包括相互连接的单稳态触发器和D触发器，ONU设备的发光指示信号分别输入至单稳态触发器和D触发器，单稳态触发器的输出信号输入至D触发器，D触发器输出指示漏光或正常的信号；单稳态触发器还连接一个RC电路，RC电路用于调整单稳态触发器的输出信号的脉冲宽度。采用本发明可实现准确检测各ONU设备是否漏光，不受OLT设备与ONU设备之间的逻辑距离或通信状态或OLT设备本身状态的影响。本发明还公开了一种采用ONU漏光检测装置的漏光检测方法、ONU漏光的电路保护装置及采用ONU漏光的电路保护装置的电路保护方法。
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公开(公告)号：CN217241242U
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202221158407.3
申请日：2022-05-12
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种通孔式TEC热偶元件及PCB板，两片绝缘导热片相对且间隔布置，半导体致冷器位于两片绝缘导热片之间，且其两端分别连接两片绝缘导热片；隔热封装层封装于半导体致冷器外，其中一个绝缘导热片与半导体致冷器相连接的壁面上设有导热金属焊脚，另一个绝缘导热片的侧壁上也设有导热金属焊脚。本申请具有导热金属焊脚，使得该元件从装配组件变为可焊接的电子元器件，可以实现将TEC热偶元件焊接在PCB板上的目的，一部分导热金属焊脚焊接在TOP层表面，另一部分导热金属焊脚焊接在BOT层表面，利用半导体致冷器的热泵原理，将TOP层表面上发热集中区域的热量传导至BOT层表面上外部铜皮，从而加快热量在PCB板层间传导，降低发热芯片集中的TOP层表面温度。
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公开(公告)号：CN217241092U
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202221158143.1
申请日：2022-05-12
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
IPC: H05K3/34 , H05K3/00 , H05K1/02 , H01L23/367
Abstract: 本申请涉及一种顶部导热式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板，绝缘导热片与散热器连接部相对且间隔布置，半导体致冷器位于散热器连接部和绝缘导热片之间，且其两端分别连接散热器连接部和绝缘导热片；导热金属焊脚设置在绝缘导热片远离散热器连接部的壁面上，隔热封装层封装于半导体致冷器外。本申请一端具有导热金属焊脚，使得该元件从装配组件变为可焊接的电子元器件，利用导热金属焊脚，可以实现将热偶元件焊接在PCB板上的目的，同时另一端具有散热器连接部，利用半导体致冷器的热泵原理，将PCB板上发热集中区域的热量传导至散热器连接部，通过相接触的散热器将热量散发到空气中，提升小型化、发热集中的电子产品PCB的热传导性能，解决PCB局部过热问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210899826U
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201921572392.3
申请日：2019-09-20
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种天线测试焊接装置，涉及PCB领域，该装置包括其包括：印刷电路板；第一焊盘，所述第一焊盘用于焊接天线；第二焊盘，所述第二焊盘用于天线焊盘的电性测试，所述第一焊盘与第二焊盘分别位于印刷电路板的两面并重合，且由一过孔连接；所述印刷电路板设有两个状态：第一状态，所述第一焊盘未焊接天线，所述第一焊盘与第二焊盘经过过孔电性连接；第二状态，所述第一焊盘焊接天线，且第一焊盘与第二焊盘经过过孔电性连接。本实用新型的目的在于提供一种天线测试焊接装置，能够在不额外增加器件和面积的情况下，低成本的实现一面进行射频测试另一面焊接天线线缆的连接方式，并保障了射频性能无额外损耗。
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公开(公告)号：CN217279340U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202221178036.5
申请日：2022-05-12
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
IPC: G05B19/042 , H05K1/02 , H05K1/18 , H01L23/38
Abstract: 本申请公开了一种增强PCB热传导的控制电路和具有该电路的PCB板，涉及芯片散热的技术领域，控制电路包括中央处理器CPU、至少一个开关支路和至少一个TEC热偶元件；中央处理器CPU与开关支路的控制端相连；TEC热偶元件与开关支路串联后一端接地，另一端接正向电源VCC，TEC热偶元件的制冷端用于接PCB上的待降温区域，制热端用于接PCB上TEC热传导后的散热区域；同时，中央处理器CPU被配置为在PCB上的芯片温度超过设定的温度时控制开关支路来使得TEC热偶元件将待降温区域的热量传导至散热区域。本申请利用半导体制冷器TEC的热泵原理，将PCB上存在温度差的两个区域通过TEC热偶元件搭连起来，解决PCB上的芯片散热受限的弊端，提高PCB上的热传导性能。
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公开(公告)号：CN217239500U
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202221146088.4
申请日：2022-05-12
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种双列直插式封装的TEC热偶元件及PCB板，两片绝缘导热片相对且间隔布置，半导体致冷器位于两片绝缘导热片之间，且其两端分别连接两片绝缘导热片；两片导热金属焊脚分别设置在两片绝缘导热片远离半导体致冷器的壁面上，所述导热金属焊脚上形成有用于从PCB板的第一表面贯穿PCB板并焊接于第二表面的导热焊接引脚，第一表面为PCB板的TOP面和BOT面的其中一个，第二表面为TOP面和BOT面中的另一个；隔热封装层封装于半导体致冷器外。本申请提供的TEC热偶元件可以应用于至少四种热交换场景，并利用半导体致冷器的热泵原理，构建PCB微散热通道，将PCB板上发热集中区域的热量传导至PCB板上外部铜皮，从而解决PCB板局部过热问题。
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公开(公告)号：CN202041674U
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201120044665.4
申请日：2011-02-23
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
IPC: G02B6/00
Abstract: 本实用新型公开了一种光线传导发散装置，涉及光线传导技术领域，它包括光线传导主体，所述光线传导主体的内侧设置有若干顺次排列的聚光凹槽，外侧设置有用于扩大可视角度的反射斜面，所述光线传导主体的两端弯曲，弯曲部分设置有定位孔。本实用新型结构简单、经济实用，不仅可以扩大仪器或电器设备内部的光源被导引到仪器或电器设备外部时的可视角度，而且能够避免相邻两个光源发生串光现象。
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公开(公告)号：CN217239501U
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202221162162.1
申请日：2022-05-12
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板，两片绝缘导热片相对且间隔布置，半导体致冷器位于两片绝缘导热片之间，且其两端分别连接两片绝缘导热片，两片导热金属焊脚分别设置在两片绝缘导热片远离半导体致冷器的壁面上，隔热封装层封装于半导体致冷器外。本申请具有两片导热金属焊脚，使得该元件从装配组件变为可焊接的电子元器件，利用这两片导热金属焊脚，可实现将热偶元件焊接在PCB板上的目的，两片导热金属焊脚可将热偶元件横跨在PCB板上被走线等隔断的两个区域，利用半导体致冷器的热泵原理，构建PCB微散热通道，将PCB板上发热集中区域的热量传导至PCB板上外部铜皮，从而解决PCB板铜皮被走线等隔断后横向热传导效率低、PCB板局部过热问题。
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