公开(公告)号：CN119709092A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411808236.8

申请日：2024-12-10

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 徐庆锟 ,  王建斌 ,  徐友志 ,  陈田安

IPC: C09J175/14 ,  C08G18/42 ,  C08G18/67

Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种UV湿气双固化聚氨酯胶粘剂及其制备方法，所述UV湿气双固化聚氨酯胶粘剂包括以下重量份的组分：丙烯酸改性聚醚多元醇树脂50‑70份，结晶性聚酯多元醇20‑30份；稀释剂10‑20份，UV引发剂0.1‑0.3份，湿气固化催化剂0.1‑0.3份；还包括异氰酸酯，以NCO基团和羟基基团的比值R值为2.05‑2.1添加所述异氰酸酯。本发明的UV湿气双固化聚氨酯胶粘剂，一、粘度适中，可以进行常温点胶；二、UV照射固化后快速上强度，5min粘接强度可达2mpa以上，能很好的提升粘接力；三、贴合后通过湿气进行后固化，最终的粘接强度能达到10mpa以上。

公开(公告)号：CN116082607A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202211723719.9

申请日：2022-12-30

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司 ,  烟台哈尔滨工程大学研究院

Inventor： 徐庆锟 ,  王建斌 ,  徐友志 ,  陈田安 ,  张春红 ,  刘立佳

IPC: C08G59/50 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法，属于环氧胶技术领域，其采用包括如下重量份的原料制得：二聚酸60‑80份；多胺化合物10‑30份；双环氧化合物10‑40份；所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤：步骤(1)、在催化剂的存在下，将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应，得到中间产物；步骤(2)、将步骤(1)得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应，制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和，有利于成本控制，可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。

公开(公告)号：CN115806800A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211458895.4

申请日：2022-11-17

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 李龙 ,  姜云 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  徐友志

IPC: C09J183/08 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5‑20份，有机硅扩链剂30‑70份，有机硅交联剂5‑15份，有机硅粘接促进剂5‑10份，改性催化剂0.5‑3份，催化抑制剂0.5‑4份，特殊处理填料10‑40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。

公开(公告)号：CN119931589A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202411930977.3

申请日：2024-12-26

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 徐庆锟 ,  王建斌 ,  徐友志 ,  陈田安

IPC: C09J183/06 ,  C08G77/38

Abstract: 本发明属于有机硅粘接剂技术领域，尤其涉及一种UV改性有机硅粘接剂及其制备方法。所述UV改性有机硅粘接剂，包括以下重量份数的原料：丙烯酸改性有机硅树脂D30‑60份；丙烯酸改性有机硅树脂E 30‑60份；UV引发剂0.1‑0.3份。本发明采用丙烯酸改性有机硅树脂作为主体树脂，可以利用乙烯基的UV固化性能，起到快速固化，提高初粘强度的目的；有机硅主链的存在可以提供优异的耐老化性能。

公开(公告)号：CN116179127B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202211698173.6

申请日：2022-12-28

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 徐庆锟 ,  王建斌 ,  徐友志 ,  陈田安

IPC: C09J163/00 ,  C08G59/38 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20‑30份，有机硅改性环氧树脂B 30‑40份，酸酐固化剂：30‑50份；抗氧化剂0.05‑0.1份，固化促进剂0.06‑0.1份，其硬度高，透光率高(可见光波长范围内超过90％)，折射率高(1.51左右)，吸湿率低，与基材间的粘接强度大，耐热老化和耐紫外光辐照性能优异，适用于LED封装领域。

公开(公告)号：CN117777909A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311667790.4

申请日：2023-12-06

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 王光霖 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  徐友志

IPC: C09J163/00 ,  C08G59/06

Abstract: 本发明公开一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计包括如下组分：自合成多官能环氧树脂5～10份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料50～70份、固化剂20～30份。本发明的芯片级底部填充胶具有优异的流动性能，可满足大尺寸芯片封装的作业性要求；兼具优异的韧性与高温模量，有效保证芯片级底部填充胶在冷热循环冲击条件下的可靠性；具有低CTE，避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致填充开裂等问题；本发明产品与硅片固化粘接，在Uhast环境箱放置96小时后，在260℃条件下对硅片依然具有高推力强度，有效解决了传统芯片级底部填充胶在高温高湿环境下与基板出现分层的问题。

公开(公告)号：CN117701213A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311792593.5

申请日：2023-12-25

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 金涛 ,  王建斌 ,  姜贵琳 ,  陈田安 ,  徐友志

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及胶黏剂技术领域，特别涉及一种环氧底部填充胶及其制备方法，按照重量份数，包括如下组分：双酚型环氧树脂10‑15份，多官能环氧树脂1‑2份，萘型环氧树脂3‑8份，增韧型环氧树脂3‑8份，偶联剂0.2‑0.8份，黑膏0.5‑1份，球形填料65‑75份；还包括固化剂、促进剂、反应型助剂中的两种或三种，固化剂8‑12份、促进剂0.2‑1份、反应型助剂0.4份。通过配方设计组合，制备出来的底部填充胶对硅、氮化硅、Cu等基材表面具有优异的粘接力，对结构复杂的芯片底部具有良好的流动性，而且在有较低的Tg同时，高温模量处在较高水平，最终表现在实际应用场景中，兼具有良好的韧性和良好的热力学性能。

公开(公告)号：CN115895543A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211665191.4

申请日：2022-12-23

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 金涛 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华 ,  徐友志

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种微波辐射固化的芯片级底部填充胶，按重量份数包括：环氧树脂20‑30份，偶联剂0.5‑1份，黑膏0.5‑1份，球形填料60‑70份，固化剂8‑12份，促进剂0.5‑1份。本发明制备底部填充胶材料既可按照传统方式进行加热固化，也更适用于微波固化。通过微波固化方式进行固化，可以有效解决填料在固化过程中沉降的问题，已能够有效解决在硅片和基板表面析出的问题。固化用时更短，且固化程度与固化后本体理化性能与传统加热固化相同。

公开(公告)号：CN112708387B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202011560029.7

申请日：2020-12-25

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 辛帅 ,  徐友志 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C09J175/04 ,  C09J175/08 ,  C08G18/50 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42

Abstract: 本发明公开了一种PFPE改性聚氨酯单组分热熔胶，按重量份数计，包括以下组分：共聚酯110‑160份、PPG‑2000 40‑80份、苯酐改性的聚酯二元醇20‑40份、丙烯酸树脂10‑50份、二异氰酸酯35‑50份、PFPE改性聚氨酯1‑5份、催化剂DMDEE0.5‑1份和偶联剂0.7‑0.8份。本发明PFPE改性聚氨酯单组分热熔胶是以二异氰酸酯或聚氰酸酯与聚醚型多元醇、结晶或非结晶的聚酯多元醇形成的反应产物为主体的热熔胶组合物，引入PFPE结构，在湿气固化后，PFPE长链结构聚集在固体粘合剂表面，使其具有良好的耐受汗液的性能。

公开(公告)号：CN114262601A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111624596.9

申请日：2021-12-28

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 王传萍 ,  徐友志 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C09J183/10 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  C08G77/42

Abstract: 本发明涉及一种耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶，所述耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶是一种单组分胶，其中改性有机硅树脂、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、白炭黑、催化剂、抑制剂按5～30；5～30：0.5～6：1～8：1～20：0.01～0.15：0.02～0.3的重量比例混合。本发明所采用的改性有机硅树脂有效的提高了密封胶的耐腐蚀性及粘接性，同时取消了低分子偶联剂的使用，从而降低了胶体的挥发分物质含量。