公开(公告)号：CN115589674A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202211260312.7

申请日：2022-10-14

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 袁为群 ,  姜雪飞 ,  邹金龙 ,  冯涛

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种实现高精度背钻及短桩的制作方法，通过使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻断板面铜层与孔壁铜层之间的连接时，瞬间阻值会比钻断前大一倍或一倍以上，记为背钻的基准零点，当继续下钻并钻断导线与孔铜之间的连接时，瞬间阻值也会比钻断前大一倍或一倍以上，记为背钻的结束点，并可得到基准零点到结束点的背钻深度，通过计算得到所有检测孔的背钻深度均值，再以得到的背钻深度均值加补偿值的方式作为生产板板内背钻孔的实际背钻深度进行背钻，可极大地减小生产板背钻时受板厚公差等因素的影响，从而实现高精度背钻及满足短桩尽可能小的需求。

公开(公告)号：CN110430668A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201910675080.3

申请日：2019-07-24

Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 ,  深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 袁为群 ,  罗练军 ,  宋建远 ,  周文涛

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法。本发明的压接孔由大孔段和小孔段组成，并控制大孔段的孔径和深度以满足安装器件，小孔段则设于线路密集度较大的线路层间，从而实现在部分线路层的布置空间不足的情况下也能制作压接孔，充分利用线路板的线路空间。本发明线路板通过设置所述压接孔，既可以满足高密度线路设计，又可以实现器件的安装和互连功能，而且几乎不增加生产成本。

公开(公告)号：CN110312361A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910484496.7

申请日：2019-06-04

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 周文涛 ,  孙保玉 ,  袁为群 ,  陈世荣 ,  王守序

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法。本发明通过将直孔形式的器件阻抗孔改为阶梯孔形式，可严格按照设计端的要求设置阶梯孔压接段的孔径，而阶梯孔导通段的孔径则可根据整体阻抗的要求而相应调整，无±0.05mm的公差限制，通过调整阶梯孔导通段的孔径大小来调整孔阻抗，可设定的阻抗值的范围较大，从而可更好的满足整体阻抗要求。通过本发明方法制作的器件阻抗孔，既可严格满足设计端对器件孔的孔径设计要求，又可在较宽的范围内设定其孔阻抗，有利于实现高精度信号线路的制作。

公开(公告)号：CN109905964A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201910181895.6

申请日：2019-03-11

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 袁为群 ,  杨辉腾 ,  罗练军 ,  孙保玉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种实现高密互连的电路板的制作方法。本发明在图形电镀铜层和锡层后，通过激光部分除锡及碱性蚀刻，褪锡形成金属化分孔，孔壁中的铜层被基材层隔开形成相互独立的部分，可实现不同网络的层间互连，在一个机械通孔制作而成的金属化分孔中实现多个微孔的电气连接功能，进而无需采用微孔技术即可实现高密互连。因此本发明提供了一种由金属化分孔实现层间高密互连的高密互连电路板，以及一种无需应用微孔技术而仅由机械通孔技术即可制作形成高密互连电路板的制作方法；并且因采用通孔技术，无需多次激光钻孔、填孔电镀和压合，工艺流程相对简单很多，极大的降低了制作难度及制造成本。