公开(公告)号：CN211530392U

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202020209388.7

申请日：2020-02-17

Applicant: 济南大学

Inventor： 蒋锴 ,  李星宇 ,  孙旺根 ,  夏伟 ,  唐文婧

IPC: H01S5/024

Abstract: 一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法，通过在基体上下表面预先制备了立体图形结构阵列，大幅增加了基体材料的表面积和表面化学键能，提高了与基体材料接触的功能层、过渡金属层I及过渡金属层II的粘附性的粘附性，通过在立体图形结构阵列上制造功能层，有效的结合基体材料和功能层材料热导率或热膨胀系数各自特点，调节符合材料整体的热导率或热膨胀系数，保证与半导体激光器材料本身热失配小的前提下降低热沉材料的热阻，提高散热性能，保证了激光器光电性能和可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN216900276U

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202221419145.1

申请日：2022-06-09

Applicant: 济南大学

Inventor： 唐文婧 ,  史浩琛 ,  夏伟 ,  蒋锴 ,  王静

IPC: G01N21/88 ,  G05B19/05

Abstract: 本实用新型属于图像采集处理领域，提供了一种用于晶圆的高精度图像采集处理装置，包括成像装置、控制装置和图像处理装置；成像装置包括CCD工业相机、光学显微镜、电动载物台和成像光源；所述控制装置连接成像装置，所述图像处理装置与控制装置相连；本实用新型涉及高精度线性电动载物台和高清晰度高采样率的工业相机，能采集多个角度多个观察倍数下的局部晶圆图像，并合成高精度全局细节图像，能更好地应对多种检测状况，为晶圆的缺陷检测提供高精度全局细节图像，提高晶圆缺陷检测的准确性和高效性。

公开(公告)号：CN211387484U

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201922242939.X

申请日：2019-12-04

Applicant: 济南大学

Inventor： 夏伟 ,  孙旺根 ,  李星宇 ,  蒋锴 ,  唐文婧 ,  刘斌

IPC: B23K37/04 ,  B23K26/70 ,  B23K26/38

Abstract: 一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具，其结构简单，一次可以对多个热沉片进行切割，较之前手动单片热沉片切割，生产效率大幅提高，由于导向槽的导向作用，提高了切割的精准度，解决了手动切割热沉精度较差难题，热沉的整个切割过程操作者不与产品进行直接接触，有效的避免人为因素容易造成芯片容易受到静电冲击和污染。通过导向孔对热沉的导向，可以使热沉切割后自动排列粘贴在一起，解决了热沉切割后手动排列效率低下问题，减少了操作步骤，提高了生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利