公开(公告)号：CN108398745A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201710067033.1

申请日：2017-02-07

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司

Inventor： 陈奔 ,  朱虎 ,  周天红 ,  梁雪瑞 ,  宋琼辉 ,  张玓 ,  付永安 ,  周日凯

IPC: G02B6/24 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明涉及光器件波导耦合技术领域，尤其涉及一种平面光波导基板的结构、模块和制造方法。其中，PLC基板包括光器件焊盘区、PLC光波导，其中，光器件焊盘区设置有用于与光器件P电极和N电极焊接的P极焊盘和N极焊盘；所述PLC基板的光器件焊盘区还设置有一个或者多个定位停止平台，所述一个或者多个定位停止平台用于在完成光器件的P电极和PLC基板上的所述P极焊盘之间的焊接，以及光器件的N电极和PLC基板上的所述N极焊盘之间的焊接后，实现光器件的光波导与PLC光波导的耦合。在本发明实施例中，设置带定位停止平台的PLC基板，并结合倒装光器件的焊接方式，实现了光器件的光波导和PLC光波导的亚微米级精度的耦合。

公开(公告)号：CN106772816A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710116836.1

申请日：2017-03-01

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司

Inventor： 陈奔 ,  朱虎 ,  周天红 ,  张玓 ,  秦海立 ,  王志刚 ,  封建胜 ,  宋琼辉 ,  付永安 ,  孙莉萍

IPC: G02B6/293

CPC classification number: G02B6/2938

Abstract: 本发明涉及光模块技术领域，提供了一种高速率平面光波导的结构和实现方法。其中，结构中包括至少一组光多路复用单元和至少一组光多路解复用单元；每一组光多路复用单元中包括一MUX耦合器和至少两种不同波长的激光器，激光器的输出端与MUX耦合器输入端完成耦合，MUX耦合器输出端与光模块光输出端口连接；每一组光多路解复用单元中包括DEMUX耦合器和至少两个探测器，探测器的输入端与DEMUX耦合器的输出端完成耦合，DEMUX耦合器输入端与光模块光输入端连接。本发明实施例从而有效的拓宽了高性价比的激光器在高速率光模块中的应用，避免了电口‑光口转码IC的使用，提高了激光器的使用效率。

公开(公告)号：CN105334580A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510833786.X

申请日：2015-11-26

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司

Inventor： 朱虎 ,  翟宇佳 ,  成璇璇 ,  陈沛 ,  马卫东

IPC: G02B6/293 ,  G02B6/42 ,  H04B10/67

CPC classification number: G02B6/29301 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4286 ,  H04B10/67

Abstract: 本发明公开了一种波分复用光接收组件，含平面光波导集成波分复用芯片(1)、光探测器芯片阵列(2)、光纤组件(3)，所述光纤组件(3)的耦合端口(31)与平面光波导集成波分复用芯片(1)输入端耦合粘接，所述光探测器芯片阵列(2)位于平面光波导集成波分复用芯片输出端面(12)的下方，所述光探测器芯片阵列的光敏面(21、22、23、24……)与平面光波导集成波分复用芯片(1)的输出波导(121、122、123、124……)相应对准；所述平面光波导集成波分复用芯片输出端面(12)与波导面(13)构成40～50°夹角，使输出端面(12)能将平行于波导面(13)的光反射从波导面输出与光探测器芯片阵列的光敏面耦合。本发明采用了平面光波导集成波分复用芯片完成光信号的解复用，并利用平面光波导集成波分复用芯片的输出端面作反光面，更进一步地使用了光纤组件作为光输入通道。本发明极大地简化了光路结构，增强了光路稳定性，降低了耦合封装难度，使得波分复用光接收组件集成化，低成本化。

公开(公告)号：CN104765101A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510137791.7

申请日：2015-03-27

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司

Inventor： 宋琼辉 ,  朱虎 ,  凌九红 ,  杜巍 ,  马卫东

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/3608 ,  G02B6/364

Abstract: 本发明公开一种光纤阵列及其制作方法，装置包括基板(1)、多个耦合光纤(5)，所述基板(1)上形成有阶梯状布置的第一平台(1-2)和第二平台(1-3)，所述第二平台(1-3)上设置有大于或等于耦合光纤(5)数量的定位V型槽(1-1)，所述耦合光纤(5)对应地设置在所述定位V型槽(1-1)中并延伸出所述基板(1)；进一步包括穿纤盖板(2)、辅助定位装置、压纤盖板(4)；所述辅助定位装置设置在所述压纤盖板(4)和所述第二平台(1-3)之间并为所述穿纤盖板(2)提供支撑，以在所述穿纤盖板(2)和其所覆盖的所述定位V型槽(1-1)之间形成能够容纳所述耦合光纤(5)穿过的通孔；采用本发明方法制作的装置体积小，制作过程简单。

公开(公告)号：CN115933075B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202310000750.8

申请日：2023-01-03

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 ,  湖北光谷实验室

Inventor： 李鹏 ,  朱虎 ,  王锦吉 ,  赵二景 ,  周日凯 ,  高万超 ,  薛振峰

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/08 ,  G02B6/12

Abstract: 本发明提供一种一种光纤阵列与光组件，通过将发射端光纤和接收端光纤集成于同一个光纤阵列中，提高了集成度，同时由于将发射端光纤与接收端光纤均集成于同一个光纤阵列中，因此本实施例所使用的光纤长度相对一致，不会由于光纤之间长度差别过大，导致较长的光纤存在较大的应力，避免光纤跑偏；同时在光纤阵列中将发射端光纤和接收端光纤设置于不同水平高度上，从而避免转折光纤产生的散射光信号干扰其他类型的光纤。

公开(公告)号：CN118688913A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410779722.5

申请日：2024-06-17

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 ,  武汉电信器件有限公司

Inventor： 杨子云 ,  王锦吉 ,  周日凯 ,  朱虎

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及光学耦合技术领域，特别是涉及一种光器件耦合台及耦合方法，本发明的光器件耦合台包括相对设置的第一微调架和第二微调架，并在两个微调架上分别设置第一夹持组件和第二夹持组件，通过第一夹持组件夹持第一耦合物料，通过第二夹持组件来夹持第二耦合物料，在两个微调架中间设置载物组件，将光器件放置于所述载物组件上，可以通过调节所述第一微调架、所述第二微调架和/或载物组件，来调节光器件和耦合物料之间的相对位置，以确定光器件与耦合物料的最佳耦合位置，最终完成光器件与耦合物料的耦合,能够提升光器件的耦合精度；同时，可以在对第一耦合物料进行耦合时，对第二耦合物料进行预耦合，提升了耦合效率。

公开(公告)号：CN114967003B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202210585935.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司

Inventor： 李鹏 ,  王锦吉 ,  朱虎 ,  赵二景 ,  周日凯 ,  高万超 ,  薛振峰

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种适用于800G光器件的无形变的封装系统。其光器件包括第一转折棱镜、第二转折棱镜、第一阵列透镜、TFF组件、陶瓷基板、第一光纤准直器和第二光纤准直器；其中，所述第一光纤准直器和第二光纤准直器并行设置在陶瓷基板上，所述TFF组件和第一阵列透镜都为双层结构，具体的：光器件依次按照第一光纤准直器、第一转折棱镜、TFF组件的上层、第一阵列透镜的上层和第二转折棱镜的顺序耦合连接，形成光器件的第一光信号通路；光器件依次按照第一光纤准直器、TFF组件的下层、第一阵列透镜的下层和第二转折棱镜的顺序耦合连接，形成光器件的第二光信号通路。本发明通过设置双层的TFF组件，使本发明贴装耦合过程更加紧凑，极大的简化了耦合工艺。

公开(公告)号：CN116215960A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310239554.6

申请日：2023-03-13

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 ,  湖北光谷实验室

Inventor： 杨子云 ,  王锦吉 ,  朱虎 ,  李小磊 ,  周日凯

IPC: B65B33/02

Abstract: 本发明公开了一种新型陶瓷易碎品即时外包装设备及其使用方法。设备包括旋转模块、喷枪模块、红外测距传感器和机架；旋转模块包括旋转底盘，陶瓷易碎品设置在旋转底盘的圆心处，旋转底盘水平可旋转的设置在机架内，用于带动陶瓷易碎品转动；红外测距传感器沿竖直方向设置在机架上，用于测量陶瓷易碎品外形；喷枪模块包括喷枪和超声波传感器，喷枪可沿着前后和上下方向移动的设置在机架内，用于喷吐包装材料；喷枪移动所形成的平面经过旋转底盘的圆心，移动喷枪移动至第一预设位置，以便于对陶瓷易碎品进行包装。本发明通过红外测距传感器测量出陶瓷易碎品的外形，根据陶瓷易碎品的外形设定对应的包装策略，以节省包装陶瓷易碎品的包装材料。

公开(公告)号：CN116047678A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310001842.8

申请日：2023-01-03

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 ,  湖北光谷实验室

Inventor： 朱虎 ,  薛振峰 ,  王锦吉 ,  李鹏 ,  孙莉萍 ,  何宗涛

IPC: G02B6/42 ,  F25B21/02

Abstract: 本发明公开了一种高速光模块的TOSA组件及其组装方法，其组件包括半导体制冷器、COC、透镜阵列和热沉；热沉包括第一热沉部和第二热沉部，半导体制冷器上设置有COC和透镜阵列，COC上设置有激光器阵列，激光器阵列与透镜阵列耦合对准；第二热沉部的预设位置上设置有预设数量的凹槽，凹槽设置在第二热沉部与半导体制冷器的接触面上，凹槽内填充有吸收应力的软胶，并且软胶与半导体制冷器的底部抵接，以避免半导体制冷器底部应力形变造成激光器阵列与透镜阵列耦合错位。本发明通过设置凹槽，并在凹槽内填充软胶，通过软胶减少了半导体制冷器与热沉接触面应力，在一定程度下有效避免半导体制冷器底面弯折所导致激光器透镜对光不准的问题。

公开(公告)号：CN114815088A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210355890.2

申请日：2022-04-06

Applicant: 武汉电信器件有限公司 ,  武汉光迅科技股份有限公司

Inventor： 朱虎 ,  高万超 ,  付永安 ,  周日凯 ,  孙莉萍

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43

Abstract: 本发明涉及通信技术领域，提供了一种多通道光模块。其中包括光发射组件，所述光发射组件通过连接载体布局在电路板的表面，且所述光发射组件的激光器通过所述连接载体与电路板的激光器驱动电路连接，并使所述光发射组件所发射的光进入到相应光纤内。本发明本发明通过将光发射组件直接布局在电路板的表面，去除了原始的挖洞的布局方式所造成的空间限制，使可布局的通道数量更灵活，从而降低了多通道的光发射组件布局时，尤其是4个通道以上的光发射组件时的布局难度。