公开(公告)号：CN107770980A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201610688245.7

申请日：2016-08-18

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 陈燕平 ,  黄南 ,  时海定 ,  熊辉 ,  忻兰苑 ,  王世平 ,  袁勇 ,  文驰 ,  石廷昌 ,  邵强 ,  孙康康

IPC: H05K5/02

Abstract: 本发明涉及IGBT模块。该IGBT模块包括：IGBT衬板，安装在所述IGBT衬板上的压盖，在所述压盖上贯穿设置有探针安装孔，导电性的探针，其主体处于所述探针安装孔内，上触头和下触头延伸到所述探针安装孔之外，并且所述下触头与所述IGBT衬板接触。在探针的主体上构造有与所述探针安装孔过盈配合的锁紧凸起。在本发明的IGBT模块中，不再使用易被损坏的弹性环将探针与压盖接合，而且方便了使用者的操作。

公开(公告)号：CN107293495A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610194446.1

申请日：2016-03-31

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  陈燕平 ,  袁勇 ,  时海定 ,  忻兰苑 ,  蒋云富 ,  刘敏安 ,  王世平 ,  石廷昌 ,  卢圣文 ,  文驰

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法，属于电子器件技术领域，解决了的传统的功率模块集成度低，应用开发难度较高的技术问题。该制造方法包括：形成设置有功率芯片、栅极电阻以及温敏电阻的芯片单元；将多个芯片单元设置在散热底板上，并在芯片单元上连接导电件；在散热底板上环绕芯片单元设置铜排结构和电流传感器，铜排结构具有正极端部，负极端部和交流极端部，电流传感器套设在交流极端部上；进行芯片单元内部、芯片单元之间以及铜排结构和芯片单元之间的电位连接，使得多个芯片单元构成半桥电路；在铜排结构上设置隔板，隔板具有镂空图案，导电件穿过所述镂空图案；在隔板上设置驱动电路板并连接导电件和驱动电路板。