公开(公告)号：CN107770980A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201610688245.7

申请日：2016-08-18

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 陈燕平 ,  黄南 ,  时海定 ,  熊辉 ,  忻兰苑 ,  王世平 ,  袁勇 ,  文驰 ,  石廷昌 ,  邵强 ,  孙康康

IPC: H05K5/02

Abstract: 本发明涉及IGBT模块。该IGBT模块包括：IGBT衬板，安装在所述IGBT衬板上的压盖，在所述压盖上贯穿设置有探针安装孔，导电性的探针，其主体处于所述探针安装孔内，上触头和下触头延伸到所述探针安装孔之外，并且所述下触头与所述IGBT衬板接触。在探针的主体上构造有与所述探针安装孔过盈配合的锁紧凸起。在本发明的IGBT模块中，不再使用易被损坏的弹性环将探针与压盖接合，而且方便了使用者的操作。

公开(公告)号：CN107728032A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201610672233.5

申请日：2016-08-16

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 窦泽春 ,  李继鲁 ,  刘国友 ,  吴煜东 ,  忻兰苑 ,  肖红秀 ,  彭勇殿 ,  陈彦 ,  万超群 ,  李义

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 一种压接型功率半导体器件的测试装置，包括：测试台控制器；测试底座，测试底座中分布有若干用于放置被测压接型功率半导体器件的测试工位，各个测试工位中形成有用于与被测压接型功率半导体器件的第一被测端子连接的第一测试电极，其中，各个测试工位的第一测试电极与测试台控制器连接；测试顶盖，其与测试台控制器连接，用于在测试台控制器向被测压接型功率半导体器件施加指定压力，测试顶盖中分布有若干用于与被测压接型功率半导体器件的第二被测端子连接的第二测试电极，各个第二测试电极与测试台控制器连接。该装置解决了传统压接型IGBT/FRD子单元无法测试或者测试难度非常大的问题，其可以实现多个子单元同时独立测试与结果记录。

公开(公告)号：CN107293495A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610194446.1

申请日：2016-03-31

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  陈燕平 ,  袁勇 ,  时海定 ,  忻兰苑 ,  蒋云富 ,  刘敏安 ,  王世平 ,  石廷昌 ,  卢圣文 ,  文驰

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法，属于电子器件技术领域，解决了的传统的功率模块集成度低，应用开发难度较高的技术问题。该制造方法包括：形成设置有功率芯片、栅极电阻以及温敏电阻的芯片单元；将多个芯片单元设置在散热底板上，并在芯片单元上连接导电件；在散热底板上环绕芯片单元设置铜排结构和电流传感器，铜排结构具有正极端部，负极端部和交流极端部，电流传感器套设在交流极端部上；进行芯片单元内部、芯片单元之间以及铜排结构和芯片单元之间的电位连接，使得多个芯片单元构成半桥电路；在铜排结构上设置隔板，隔板具有镂空图案，导电件穿过所述镂空图案；在隔板上设置驱动电路板并连接导电件和驱动电路板。

公开(公告)号：CN208581155U

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201821030238.9

申请日：2018-06-29

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 彭鹏 ,  卢圣文 ,  陈正文 ,  陈燕平 ,  黄南 ,  忻兰苑 ,  潘欢 ,  周勇城

IPC: H02M1/00

Abstract: 本实用新型公开了一种变流器功率组件通信系统，包括依次连接的新型脉冲分配板，用于对变流器功率组件的状态参数进行采集；通信模块，用于将新型脉冲分配板采集的状态参数发送给上位机；上位机，用于对通信模块发送过来的状态参数进行解析并显示。本实用新型通过在变流器功率组件原始脉冲分配板上设置采集电路和处理芯片，在不增加变流器功率组件内部组件的基础上，使得变流器功率组件内部实现状态参数的采集，以提高变流器功率组件的状态参数的采集速度。