公开(公告)号：CN109599352A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201811112958.4

申请日：2018-09-25

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 川口吉洋 ,  松田智人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

Abstract: 提供带扩展装置和带扩展方法，在对扩展带进行扩展而对晶片进行分割的加工中，实现抑制边缘碎裂等的良好分割。带扩展装置具有：框架保持单元(22)，其在使粘贴于扩展带的晶片朝向铅垂下方的状态下在上表面上对环状框架进行保持；按压单元(23)，其在框架保持单元与晶片的外周缘之间从上方呈环状对扩展带进行按压而使该扩展带扩展，沿着分割起点(15)对晶片进行分割；冷却工作台(24)，其以能够升降的方式配设于按压单元的内周侧，在该冷却工作台的隔着扩展带而与晶片整个面区域抵接的抵接面上具有吸引孔；和加热单元(27)，其对在框架保持单元与晶片的外周缘之间产生了伸长的扩展带进行加热而使其收缩。

公开(公告)号：CN105374698A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510486123.5

申请日：2015-08-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 松田智人 ,  生岛充 ,  根贺亮平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/111

Abstract: 提供刀片切削装置。旋转切削板状的被加工物的刀片切削装置具有：刀片切削构件，其包含主轴、主轴外壳以及刀片轮；门型的支承构件，其支承刀片切削构件；水平移动构件，其配设于门型的支承构件，使刀片切削构件在与卡盘工作台的移动路径垂直的方向上移动；刀片切削构件进给机构，其使刀片切削构件在与卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动；切削液供给喷嘴，其在旋转切削时至少向加工部位供给切削液，卡盘工作台的与移动路径垂直的方向的宽度大于刀片轮的直径，刀片切削构件配设为：能够在借助水平移动构件而能够移动的范围中的任意的位置进行旋转切削加工。

公开(公告)号：CN102371372B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201110220277.1

申请日：2011-08-02

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 川瀬雅之 ,  波冈伸一 ,  松田智人

IPC: B23B29/00

Abstract: 本发明提供一种车刀轮，其能够对应多个尺寸的被加工物，并且能够缩短尺寸小的被加工物的加工时间。所述车刀轮为切削被加工物的车刀轮，其特征在于，具备：轮基座，所述轮基座具有第一装配部和第二装配部，第一装配部形成于与旋转中心沿半径方向相距第一距离的位置，第二装配部形成于与旋转中心相距不同于该第一距离的第二距离的位置；以及车刀单元，所述车刀单元装配于该轮基座的该第一装配部和第二装配部中的任一方，并具有车刀柄和紧固于该车刀柄的一端部的切削刃。