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公开(公告)号：CN104772691B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510012026.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B7/228 , B24B37/30 , B24B49/08 , Y10T137/7761
Abstract: 本发明提供一种压力控制装置，能够提高压力的稳定性及相对于输入信号的响应性这两方面。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，PID控制部(5)停止补正指令值的生成，PID控制开始点(t3)后，PID控制部(5)生成补正指令值。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除压力指令值与第1压力值之差，PID控制开始点(t3)后，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除补正指令值与第1压力值之差。
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公开(公告)号：CN103567852B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201310312547.0
申请日：2013-07-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/10
CPC classification number: B24B37/345 , B24B7/228 , B24B37/005 , Y10T137/7761
Abstract: 一种压力控制装置、具有该压力控制装置的研磨装置及研磨方法，一种压力控制装置，具有：对由流体供给源供给的流体压力进行调整的压力调整阀；对由压力调整阀调整后的压力进行测定的第一压力传感器；配置在第一压力传感器下游侧的第二压力传感器；PID控制部，其生成用于消除压力指令值与由第二压力传感器测定的流体的压力值之差的补正压力指令值；以及调节器控制部，其将压力调整阀的动作控制成使补正压力指令值与由第一压力传感器测定的流体的压力值之差消除。采用本发明，能消除压力传感器的温度漂移等所引起的压力测定值的误差，能高精度调整流体的压力。
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公开(公告)号：CN103817103B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201310573996.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/67051
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：纯水供给管线(50)，其夹装有纯水流量调整器(56a)和纯水供给阀(58a)；多个药液供给管线(52，54)，其分别夹装有药液流量调整器(56b，56c)和药液供给阀(58b，58c)；合流管线(66)，其使纯水和多种药液合流而形成清洗液；清洗液供给管线(42，44，68)，其将清洗液供给于基板；以及控制部(30)，其分别对流量调整器(56a，56b，56c)与供给阀(58a，58b，58c)进行控制，以在纯水与多种药液合流的合流点使纯水与多种药液的比例为规定的比例。采用本发明，可将纯水及多种药液为一定比例且均匀混合的清洗液从开始清洗的时刻持续供给于基板而对基板进行清洗。
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公开(公告)号：CN106413990A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580021724.7
申请日：2015-04-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67253 , B24B37/005 , B24B37/30 , B24B49/08 , B24B49/16 , H01L21/304 , H01L21/30625 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/67219 , H01L21/67778 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68764
Abstract: 本发明可简化气囊的校准作业。压力校正用夹具(400)用于校正对设在用于保持晶片(W)并向研磨垫按压的顶环(31)的内部的多个气囊(310-1～310-3)的压力的压力校正用夹具。压力校正用夹具(400)具备：与多个气囊(310)的各个连通的多个第一流路(440-1～440-3)；将多个第一流路(440)合流成一个流路而连接至压力校正用的压力传感器500)的第二流路(450)；及流动控制部(410)，针对多个第一流路(440)中的被选择为压力校正用的与气囊对应的流路，可使流体由气囊(310朝第二流路(450)的方向流通，并且针对被选择的一个流路以外的流路，阻止流体由第二流路(450)朝气囊(310)的方向流动。
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公开(公告)号：CN105966916A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610132811.6
申请日：2016-03-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种基板输送用机械手，该基板输送用机械手能够将基板的卡紧时的颗粒的产生抑制在最小限度并能够防止液体流入到基板上，能够防止基板的污染。多个接受部件(3)具有：平板状的支承部，其为安装在机械手主体(1)上的部分；基板外周保持部(32)，其为由支承部支承的部分，保持基板的外周；以及基板下表面保持部(33)，其为由支承部支承的部分，保持基板的下表面，基板外周保持部(32)具有从支承部竖立设置且与基板的外周接触而保持基板的部分，基板下表面保持部(33)具有从所保持的基板的外周侧朝向内侧倾斜的部分，基板外周保持部(32)与基板下表面保持部(33)被间隙或者槽(35)隔离。
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公开(公告)号：CN104858785A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510080294.8
申请日：2015-02-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B53/095
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/015 , B24B49/04 , B24B49/14 , B24B53/095
Abstract: 本发明提供一种能够通过在监控研磨垫的表面粗糙度，且控制研磨垫的温度的同时进行修饰，来高效地完成用于获得最佳研磨率的研磨垫的表面粗糙度的修整方法及装置。在研磨垫(2)的修饰中，测定由算数平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)、粗糙度曲线的最大低点深度(Rv)、粗糙度曲线的最大顶点高度(Rp)及最大高度粗糙度(Rz)这5个指标中至少1个指标所表示的研磨垫的表面粗糙度，对测出的表面粗糙度与预设的目标表面粗糙度进行比较，基于比较结果而对研磨垫(2)进行加热或冷却，由此调整研磨垫(2)的表面温度。
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公开(公告)号：CN113618622A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110494699.1
申请日：2021-05-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015 , B24B37/005 , B24B55/02 , B24B37/20 , H01L21/67
Abstract: 提供一种垫温度调节装置，能够提高研磨垫的表面温度的控制响应性，并且能够不在基板产生划痕等缺陷和污染地调节该研磨垫的表面温度。垫温度调节装置(5)具备：热交换器(11)，该热交换器配置于研磨垫(3)的上方，并且被维持在规定的温度；垫温度测定器(39)，该垫温度测定器对研磨垫(3)的表面温度进行测定；距离传感器(14)，该距离传感器对研磨垫(3)与热交换器(11)之间的间隔距离进行测定；上下移动机构(71)，该上下移动机构使热交换器(11)相对于研磨垫(3)进行上下移动；以及控制装置(40)，该控制装置基于垫温度测定器(39)的测定值来控制上下移动机构(71)的动作。
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公开(公告)号：CN111829389A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010222040.6
申请日：2020-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够有效地除去附着于热交换器的底面的污垢的清洗装置和研磨装置。本发明的清洗装置对调整研磨垫(3)的表面温度的热交换器(11)进行清洗。该清洗装置具备：使热交换器(11)在该热交换器(11)能够与研磨垫(3)进行热交换的温度调整位置与使该热交换器(11)从研磨垫(3)的表面分离的退避位置之间移动的移动机构(16)、以及清洗移动到退避位置的热交换器(11)的底面的清洗机构(10)。退避位置位于研磨垫(3)的侧方，清洗机构(10)包括向移动到退避位置的热交换器(11)的底面喷射清洗液的至少一个清洗液喷嘴(28A)或能够浸渍热交换器(11)的底面的清洗槽(60)。
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公开(公告)号：CN111524829A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010079458.6
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种清洗部件安装部、清洗部件组件以及基板清洗装置，在清洗部件安装部(10)的表面安装有清洗部件(90)。清洗部件安装部(10)具有：主体(20)；清洗液导入部(30)，该清洗液导入部在所述主体(20)的内部延伸；以及多个清洗液供给孔(40)，该多个清洗液供给孔与所述清洗液导入部(30)连通。所述清洗液导入部(30)构成为所述清洗液从第一端部(11)侧流入，位于与所述第一端部(11)相反一侧的第二端部(12)侧的第二区域中的所述清洗液供给孔所(40)占据的所述主体(20)的表面的面积比大于位于所述第一端部(11)侧的第一区域中的所述清洗液供给孔(40)所占据的所述主体(20)的表面的面积比。
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公开(公告)号：CN104858785B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201510080294.8
申请日：2015-02-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B53/095
Abstract: 本发明提供一种能够通过在监控研磨垫的表面粗糙度，且控制研磨垫的温度的同时进行修饰，来高效地完成用于获得最佳研磨率的研磨垫的表面粗糙度的修整方法及装置。在研磨垫(2)的修饰中，测定由算数平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)、粗糙度曲线的最大低点深度(Rv)、粗糙度曲线的最大顶点高度(Rp)及最大高度粗糙度(Rz)这5个指标中至少1个指标所表示的研磨垫的表面粗糙度，对测出的表面粗糙度与预设的目标表面粗糙度进行比较，基于比较结果而对研磨垫(2)进行加热或冷却，由此调整研磨垫(2)的表面温度。
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