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公开(公告)号：CN111656615A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980009991.0
申请日：2019-01-29
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 爱知纯也
Abstract: 提供一种电路结构体(20)，所述电路结构体(20)具备具有导电路的基板(21)、安装于基板(21)的电子部件(25A～25C)以及与基板(21)抵接的端子台(30)，端子台(30)具有能够与对方侧端子(TE)连接的端子部(42)、保持端子部(42)的端子保持部(46)以及支承端子保持部(46)的支承部(52A～52D)，电子部件(25A～25C)配置在端子保持部(46)与基板(21)之间。
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公开(公告)号：CN111180400A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910998834.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。
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公开(公告)号：CN115604912A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210695927.6
申请日：2022-06-20
Applicant: 住友电装株式会社(JP)
Abstract: 一种电路结构体及电气连接箱，能够实现具有电子元件的电路结构体的成本下降。电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。
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公开(公告)号：CN112889352A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980062976.2
申请日：2019-10-10
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备多个FET(13)，FET(13)具有源极端子(132)及栅极端子(133)，该电路结构体具备：连接有源极端子(132)及栅极端子(133)的基板部(31)及针对每个FET(13)而形成于基板部(31)并在厚度方向上贯通基板部(31)的贯通孔(16)。
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公开(公告)号：CN111180401A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910998852.7
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111180400B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201910998834.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。
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公开(公告)号：CN116072643A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211242207.0
申请日：2022-10-11
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 一种电路结构体，提高电路结构体的通用性。电路结构体具备：第一导电构件；第二导电构件；绝缘性的保持构件，保持所述第一导电构件及所述第二导电构件；及电子部件，具有第一端子及第二端子，所述第一导电构件具有第一露出面，所述第一露出面为了电连接于所述第一端子而从所述保持构件露出，所述第二导电构件具有第二露出面，所述第二露出面为了电连接于所述第二端子而从所述保持构件露出，所述保持构件具有绝缘部，所述绝缘部位于所述第一露出面与所述第二露出面之间，所述电路结构体具备第一导电膜，所述第一导电膜将所述第一露出面的至少一部分及所述绝缘部的一部分覆盖，所述第一端子电连接于所述第一导电膜。
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公开(公告)号：CN111656615B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201980009991.0
申请日：2019-01-29
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 爱知纯也
Abstract: 提供一种电路结构体(20)，所述电路结构体(20)具备具有导电路的基板(21)、安装于基板(21)的电子部件(25A～25C)以及与基板(21)抵接的端子台(30)，端子台(30)具有能够与对方侧端子(TE)连接的端子部(42)、保持端子部(42)的端子保持部(46)以及支承端子保持部(46)的支承部(52A～52D)，电子部件(25A～25C)配置在端子保持部(46)与基板(21)之间。
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公开(公告)号：CN108701979A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780009212.8
申请日：2017-03-02
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 爱知纯也
Abstract: 电气连接箱(10)具备：壳体(11)；合成树脂制的框架(30)，该框架(30)的位置相对于壳体(11)固定；固定端子(51A、51B)，固定于框架(30)，能够与外部的端子(T)连接；熔断器(60)，具有与固定端子(51A、51B)重叠的端子(61)；双头螺栓(80)，用于将外部的端子(T)、固定端子(51A、51B)及熔断器(60)的端子(61)联接；以及保持构件(70)，保持双头螺栓(80)，框架(30)具备安装保持构件(70)的被安装部(37)。
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公开(公告)号：CN108141025A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059288.7
申请日：2016-08-08
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 爱知纯也
CPC classification number: H02G3/088 , H02G3/081 , H02G3/10 , H05K5/0056 , H05K5/0217 , H05K7/026
Abstract: 电连接箱(1)具备：电路构成体(2)；第一箱体(10)，具备上壁(15)，且设有收容所述电路构成体(2)的收容部(13)；及第二箱体(20)，卡定于所述第一箱体(10)而覆盖所述收容部(13)。在所述收容部(13)的所述上壁(15)的上表面设有能够积存从所述第一箱体(10)与所述第二箱体(20)的交界浸入的水的凹状的积存部(31)，所述第二箱体(20)以覆盖所述积存部(31)的上方并且使所述积存部(31)的上端缘与所述第二箱体(20)的内表面之间的间隔形成为规定的尺寸以下的方式卡定于所述第一箱体。
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