-
公开(公告)号：CN109072444B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201780018581.3
申请日：2017-03-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明一个方面涉及一种非缩合型热塑性树脂粘接用化学转化处理金属板，其包括金属基板和设置于所述金属基板的至少一面的化学转化处理皮膜，所述化学转化处理皮膜是将含有乙烯‑丙烯酸共聚物、胶态二氧化硅和硅烷偶联剂的涂布液涂布于所述金属基板上而得到的皮膜，所述乙烯‑丙烯酸共聚物的丙烯酸含量为10质量％以上，并且所述乙烯‑丙烯酸共聚物的熔体流动速率为80g/10分钟以下。
-
公开(公告)号：CN110446603A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019488.9
申请日：2018-02-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B32B15/085 , B29C45/14 , B29C45/26 , B32B15/08 , B32B27/32 , C09D5/00 , C09D123/26 , C09J123/26
Abstract: 一种聚烯烃粘接用表面处理金属板，其包括：金属板；和树脂层，设置在所述金属板的至少一个表面上，其中，所述树脂层包含酸改性聚烯烃，所述酸改性聚烯烃包含酸值为5mgKOH/g以下的第一酸改性聚烯烃、和酸值为20mgKOH/g以上且熔点超过90℃的第二酸改性聚烯烃，所述第一酸改性聚烯烃的熔点与所述第二酸改性聚烯烃的熔点之差为0℃以上且小于40℃。
-
公开(公告)号：CN109072444A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780018581.3
申请日：2017-03-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明一个方面涉及一种非缩合型热塑性树脂粘接用化学转化处理金属板，其包括金属基板和设置于所述金属基板的至少一面的化学转化处理皮膜，所述化学转化处理皮膜是将含有乙烯-丙烯酸共聚物、胶态二氧化硅和硅烷偶联剂的涂布液涂布于所述金属基板上而得到的皮膜，所述乙烯-丙烯酸共聚物的丙烯酸含量为10质量％以上，并且所述乙烯-丙烯酸共聚物的熔体流动速率为80g/10分钟以下。
-
公开(公告)号：CN107535025A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024032.2
申请日：2016-05-24
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01L51/44 , F21S2/00 , H01L51/0096 , H01L51/0097 , H01L51/50 , H01L51/5253 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 一种在基板的一侧的面上具备有机电子元件的有机电子设备，其中，基板具有金属层、和层叠在金属层的至少一个的面侧的绝缘层，基板的一侧的面没有式(1)的K值为－0.07以下的凹凸的峰。式(1)中，x是对于基板的一侧的面的10μm见方的范围，以2.45nm间隔进行线条粗糙度分析时的凹凸的峰位置，f(x)是x的表面凹凸高度[nm]，dx是x的微小变化量。K＝[f(x+dx)－2f(x)+f(x－dx)]/dx2…(1)。
-
公开(公告)号：CN107409446A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680017899.5
申请日：2016-03-24
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H05B33/02 , B32B15/08 , H01L31/0392 , H01L51/50 , H05B33/04
CPC classification number: B32B15/08 , H01L31/0392 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/04 , Y02E10/549
Abstract: 本发明提供一种金属基板，用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件，当使用于太阳能电池或有机EL元件时，则表现出优异的绝缘性且实现不会产生暗点的太阳能电池或有机EL元件。本发明的金属基板的特征在于，用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件，在金属板的至少单面上层叠有有树脂皮膜，所述树脂皮膜的膜厚为3μm以上，所述金属基板的3mm正方形中的表面粗糙度Ra为10nm以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102333646A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009307.8
申请日：2010-03-03
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C09D7/61 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K2201/016 , H01L2924/0002 , H05K7/20963 , H01L2924/00
Abstract: 一种在金属基材的至少一面被覆有包含导热粒子的树脂皮膜的树脂涂装金属材料，对于所述树脂皮膜的面方向截面的扫描型电子显微镜照片进行图像分析时，在测量视野中观察到的导热粒子满足下述(1)～(3)的要件。(1)以导热粒子的最大长度除以最小长度的值(最大长度/最小长度)表示的扁平率的平均值为3.0以上；(2)测量导热粒子的最大长度与面方向的水平线所夹的倾角时，存在于倾角在0°以上、低于30°的范围内的导热粒子的频数比例为40％以上；(3)导热粒子的面积率为30％以上。
-
公开(公告)号：CN101272675B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810005113.5
申请日：2008-01-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为-10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。
-
公开(公告)号：CN101945566A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010296780.0
申请日：2008-01-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为-10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。
-
公开(公告)号：CN101090005B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200710110010.0
申请日：2007-06-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明是在金属板表面被覆有树脂皮膜的树脂涂敷金属板，通过提高树脂涂敷金属板的导电性，能够发挥优异的电磁波屏蔽性，优选在轻接触下也能够发挥良好的特性。所述树脂皮膜满足下式(1)的必要条件，即，PPIt≧70……(1)。PPIt表示在SAE J911-1986中记载的PPI(Peaks PerInch)中，将峰值计数水平(2H)的1/2作为树脂皮膜的厚度t(μm)时的峰-谷计数的数目。
-
公开(公告)号：CN101272675A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810005113.5
申请日：2008-01-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为－10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
45
records
(took 0.027 seconds)
