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公开(公告)号：CN1834997A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610057764.X
申请日：2006-02-27
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G06K19/07739 , G06K19/07743 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2225/06562 , H01R12/7005 , H01R12/714 , H01R27/00 , H01R31/06 , H01R2201/20 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/326 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于存储卡的适配器，该适配器执行尺寸变更，使得与多媒体卡相比平面尺寸较小但厚度几乎相等的存储卡能用作多媒体卡。在适配器背侧形成的多个外部端子的后方形成突起部分，由此在适配器前侧厚度保持在多媒体卡的标准化厚度下的同时，使适配器背侧比前侧厚，并且在适配器的较厚部分的内部布置用于与存储卡的外部端子相接触的内部端子。这能提高极小尺寸存储卡的通用性。
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公开(公告)号：CN1832166A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610056849.6
申请日：2006-03-09
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , G06K19/077
CPC classification number: H01L23/49855 , G06K19/07732 , H01L23/49833 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/145 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件包括：第一布线板，在一侧上具有多个外部连接端子；半导体芯片，安装在第一布线板的另一侧上，并且通过多个导线电连接到第一布线板；密封树脂，用于密封半导体芯片和导线；以及第二布线板，在一侧上具有多个接触点，并且在另一侧上键合到密封树脂的顶表面，其中，用于把第一布线板电连接到半导体芯片的多个导线的环路的上端部从密封树脂的顶表面暴露，并且电连接到第二布线板。
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公开(公告)号：CN1802655A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN03826735.7
申请日：2003-07-03
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , G06F3/06 , G06F3/08
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L24/06 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种多功能卡装置(5)包括外部连接端子(13A，13B)、接口控制器(10)、存储器(12)以及连接到接口控制器和外部连接端子的安全控制器(11)。接口控制器具有多个接口控制方式，并且通过根据来自外部的指示的控制方式来控制外部接口动作和存储器接口动作。外部连接端子具有为每个接口控制方式所个性化的个别端子和共性化的公共端子。公共端子包括时钟输入端子、电源端子和接地端子。所述个别端子包括数据端子，和安全控制器的专用端子(13B)。对于多种接口控制方式，使外部连接端子部分共性化和个性化，由此保证接口的可靠性，并抑制物理大小的增加。还可以通过安全控制器独立接口保证安全处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1696972A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510069069.0
申请日：2005-05-10
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07743 , G06K19/072 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07739 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K3/284 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明实现了与SIM卡的兼容并适用于具有微型计算机和存储卡控制器的IC卡组件中的高速存储器存取。IC卡组件包括多个第一外部连接端子和多个第二外部连接端子，两者暴露于卡衬底的一个表面，与第一外部连接端子连接的微型计算机；与第二外部连接端子连接的存储器控制器；以及与存储器控制器连接的非易失性存储器。卡衬底的形状和第一外部连接端子的布图基于ETSI TS(欧洲电信标准化机构技术规范)102 221 V4.4.0(2001－10)的插入式UICC(通用集成电路卡)的标准或具有兼容性。第二外部连接端子安排在基于第一外部连接端子的标准的端子布图的最小范围之外。第一外部连接端子和第二外部连接端子分别包括相互电分离的信号端子。
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公开(公告)号：CN1512445A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN03159864.1
申请日：2003-09-26
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1673 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/01014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: IC本体被装载到由热固化树脂材料组成的外壳2，并用由热固化树脂材料组成的密封部分密封成一整体，从而制造了IC卡。此IC本体包含：在其背面处形成有外部连接端子的布线衬底；装载在布线衬底表面上且经由互连电连接到外部连接端子的半导体芯片；以及由热固化树脂材料组成以便覆盖半导体芯片和键合引线的密封部分。此密封部分形成为使外部连接端子暴露。本发明使得有可能提高IC卡的强度，且同时有可能降低制造成本和改善可靠性。
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