公开(公告)号：CN101911485A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980101968.0

申请日：2009-01-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 工藤敬实 ,  高峰裕一 ,  筏克弘

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/02

Abstract: 本发明提供一种不改变IDT电极和支撑层之间的距离就能改善温度特性的压电器件。一种压电器件包括：(a)压电基板，(b)形成在压电基板的一个主表面(11a)上、含IDT电极(12)的导电图案，(c)在压电基板的一个主表面(11a)上，围绕在形成有IDT电极(12)的IDT形成区域的周围、且具有比IDT电极(12)的厚度更大厚度的支撑层(20)，以及(d)在支撑层之上配置的、覆盖IDT形成区域的覆盖层。在支撑层(20)中，至少在靠近IDT形成区域的区域的多个部位，形成部分地去除了与压电基板的一个主表面(11a)粘合的部分的去除部(24)。

公开(公告)号：CN100553129C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN03801337.1

申请日：2003-05-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本浩司 ,  大村正志 ,  筏克弘

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/6469 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种表面声波装置，在该装置中可防止用于密封在表面声波元件和安装板之间的间隙的密封树脂流入到达表面声波元件的振动部分。在本发明的表面声波装置1中，表面声波元件2通过凸缘4与安装板3连接，表面声波元件2的外周缘用密封树脂5加以密封，确保在表面声波元件2的振动部分6和安装板3之间有振动空间7。在表面声波元件2中，设置了包围凸缘4和振动部分6的外阻挡层和包围振动部分6的内阻挡层，把外阻挡层9的高度h1设定为低于凸缘4的高度h2和形成在安装板3上的电极焊接区8的高度h3的总高度h4，并把内阻挡层10的高度h5设定为低于凸缘4的高度h2。

公开(公告)号：CN1173467C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN00108998.6

申请日：2000-05-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 筏克弘 ,  坂口健二

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H3/10 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H03H9/14538 ,  H03H9/25 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供了一种声表面波装置，其特征在于包含压电基片，具有设置在所述压电基片上的至少一个叉指式换能器的第一声表面波元件，具有设置在所述压电基片上的至少一个叉指式换能器的第二声表面波元件。第二声表面波元件的至少一个叉指式换能器的厚度不同于第一声表面波元件的叉指式换能器的厚度，并且第二声表面波元件的频率特性不同于第一声表面波元件。将绝缘薄膜提供给第一和第二声表面波元件。在第一声表面波元件上的区域的绝缘薄膜的厚度不同于第二声表面波元件上的区域的厚度。

公开(公告)号：CN1400736A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127384.7

申请日：2002-07-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 筏克弘 ,  长井达朗

IPC: H03H9/72

CPC classification number: H03H9/0576 ,  H03H9/725 ,  H03H2001/0078

Abstract: 本发明提供能够抑制从天线端子(21)至接收端子(23)之间的衰减量劣化，还能够抑制从发送端子(22)至接收端子(23)之间的隔离特性中的衰减量劣化的弹性表面波分波器及采用该弹性表面波分波器的通信装置。在多层基板表面侧的第1电极图形(14a)上设置具有多个弹性表面波滤波器(2)及(3)的分波部(61)。在多层基板背面侧的第4电极图形(17a)的周边部上分别设置与分波部(61)连接的天线端子(21)、发送端子(22)及接收端子(23)。在多层基板中间层的第3电极图形(16a)上形成，与天线端子(21)连接的匹配用带状线(33)，设置在与天线端子(21)一侧的边相对的边以外的至少一边并接地。

公开(公告)号：CN1316824A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01111663.3

申请日：2001-03-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 筏克弘 ,  坂田健二 ,  高宫干

IPC: H03H3/08

CPC classification number: H03H3/08 ,  Y10T29/42

Abstract: 一种声表面波设备的制造方法，包含步骤：形成第一导电薄膜；沉淀第一抗蚀膜；和使第一抗蚀膜形成图案；去掉设置导电薄膜；在压电基片的整个表面上沉淀第二抗蚀膜，和加热第二抗蚀膜，使第二声表面波装置的电极位置上的第二抗蚀膜形成图案；形成第二导电薄膜；通过剥离法去掉第二抗蚀膜，以形成第二声表面波装置的电极，并使第一声表面波装置的电极暴露；和使第一声表面波装置中的短路的布线电极分开。