公开(公告)号：CN204857920U

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201520110760.8

申请日：2013-12-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  道海雄也 ,  向井刚 ,  东端和亮 ,  野村雅人 ,  加藤登

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F38/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q7/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 为了进一步提高可靠性，本实用新型的安装结构中，天线模块例如是RFID标签(1a)，其中，某一个线圈图案(41)具有与主面的外边缘大致平行地卷绕三匝以上的螺旋形状。此外，某一个通孔导体(17)与该线圈图案(41)的外周侧端部(E)相接合，另一通孔导体(17)与该线圈图案(41)的内周侧端部(S)相接合。此外，该线圈图案(41)具有：包含外周侧端部(E)且与主面的一条边平行的第1部分图案(45)；与第1部分图案(45)平行并隔开第1线间间隙(△1)与该第1部分图案(45)相邻的第2部分图案(47)；以及与第2部分图案(47)平行并隔开比第1线间间隙(△1)要小的第2线间间隙(△2)与该第2部分图案(47)相邻的第3部分图案(49)。

公开(公告)号：CN222638937U

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202420893458.3

申请日：2024-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 向井刚 ,  森上诚士 ,  沼本龙宏 ,  薮原侑树

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。热扩散器件(1A)具备：框体(10)，具有在厚度方向(T)上对置的第一内表面(10a)及第二内表面(10b)，并且设置有内部空间；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体(30)，设置于框体(10)的内部空间，在芯体(30)设置有第一贯通孔(41)，在厚度方向(T)上接近框体(10)的第一内表面(10a)的第一凸部(51)位于该第一贯通孔(41)的周缘，从厚度方向(T)观察时，芯体(30)包括：第一贯通孔配置区域(61)，设置有第一贯通孔(41)；和第一贯通孔非配置区域(71)，没有设置第一贯通孔(41)，并且横穿第一贯通孔配置区域(61)。

公开(公告)号：CN210576410U

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201921897619.1

申请日：2019-11-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 向井刚

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  G06K7/10

Abstract: 本实用新型提供一种天线装置以及电子设备，能够抑制天线装置的大型化并且提高供电线圈与平面天线的磁场耦合的耦合强度。天线装置具备：平面天线(3)，具有线圈导体(31)；和供电线圈(5)，与线圈导体进行磁场耦合。线圈导体(31)具有：第1耦合部(151)；第3耦合部(155)；和第2耦合部(153)，在平面天线的俯视下，与供电线圈重叠，且与第1耦合部以及第3耦合部对置。第1耦合部、第2耦合部以及第3耦合部被依次连接，由此形成S字状的图案。供电线圈(5)具有：第1线圈导体端(57a)，在平面天线的俯视下，位于第1耦合部与第2耦合部之间；和第2线圈导体端(57b)，在平面天线的俯视下，位于第2耦合部与第3耦合部之间。

公开(公告)号：CN204390266U

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201420495279.0

申请日：2013-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  道海雄也 ,  向井刚 ,  东端和亮 ,  野村雅人 ,  加藤登

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 为了抑制特性变差，本实用新型的天线模块包括：具有相对的两个安装面的基材(11)；天线线圈(13)，该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13)，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片(21)及多个电子元器件(17)，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)安装于安装面(11)中的一个安装面，并与天线线圈(13)进行电连接，从安装面(11)的法线方向俯视时，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)配置在开口内。从法线方向俯视时，多个电子元器件(17)中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。

公开(公告)号：CN204303009U

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201420496778.1

申请日：2013-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  道海雄也 ,  向井刚 ,  东端和亮 ,  野村雅人 ,  加藤登

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 为了抑制特性变差，本实用新型的天线模块包括：具有相对的两个安装面的基材(11)；天线线圈(13)，该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13)，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片(21)及多个电子元器件(17)，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)安装于安装面(11)中的一个安装面，并与天线线圈(13)进行电连接，从安装面(11)的法线方向俯视时，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)配置在开口内。从法线方向俯视时，多个电子元器件(17)中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。

公开(公告)号：CN204179231U

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201390000184.0

申请日：2013-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  道海雄也 ,  向井刚 ,  东端和亮 ,  野村雅人 ,  加藤登

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 为了抑制特性变差，本实用新型的天线模块包括：具有相对的两个安装面的基材(11)；天线线圈(13)，该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13)，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片(21)及多个电子元器件(17)，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)安装于安装面(11)中的一个安装面，并与天线线圈(13)进行电连接，从安装面(11)的法线方向俯视时，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)配置在开口内。从法线方向俯视时，多个电子元器件(17)中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。