公开(公告)号：CN110830054B

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN201910729614.6

申请日：2019-08-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中泽克也 ,  上嶋孝纪 ,  津田基嗣 ,  竹松佑二 ,  中川大 ,  原田哲郎 ,  武部正英 ,  松本直也 ,  祐森义明 ,  佐俣充则 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC: H04B1/00 ,  H03F3/19 ,  H03F3/21 ,  H03F3/24 ,  H03F1/30

Abstract: 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。

公开(公告)号：CN110868233A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201910720826.8

申请日：2019-08-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中泽克也 ,  上嶋孝纪 ,  津田基嗣 ,  竹松佑二 ,  中川大 ,  原田哲郎 ,  武部正英 ,  松本直也 ,  祐森义明 ,  佐俣充则 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC: H04B1/40 ,  H03F3/21 ,  H03F3/193 ,  H03F1/56 ,  H03F1/30

Abstract: 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。

公开(公告)号：CN110830053A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910725013.8

申请日：2019-08-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中泽克也 ,  上嶋孝纪 ,  津田基嗣 ,  竹松佑二 ,  中川大 ,  原田哲郎 ,  武部正英 ,  松本直也 ,  祐森义明 ,  佐俣充则 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/401 ,  H03F3/213 ,  H03F3/21 ,  H03F3/195

Abstract: 本发明提供抑制了功率放大器的放大特性的劣化的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)，由级联连接的放大晶体管(110P)以及(110D)构成；以及安装基板(90)，具有相互背向的主面(90a)以及(90b)，并在主面(90a)安装有发送功率放大器(11)，放大晶体管(110P)配置于最后一级，并具有发射极端子(112P)，放大晶体管(110D)配置于比放大晶体管(110P)靠前一级，并具有发射极端子(112D)，安装基板(90)按距离主面(90a)从近到远的顺序具有地线电极层(93g)～(96g)，发射极端子(112P)与发射极端子(112D)不经由主面(90a)上的电极电连接，并且不经由地线电极层(93g)电连接。

公开(公告)号：CN213213462U

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202022182954.2

申请日：2020-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 土田茂 ,  吴大禄 ,  片又贵博 ,  后藤聪 ,  佐俣充则 ,  安友佳树

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)、功率放大器(11)、以及第一电路部件，其中，功率放大器(11)具有放大元件(11A及11B)以及具有初级侧线圈(31a)和次级侧线圈(31b)的输出变压器(31)，初级侧线圈(31a)的一端与放大元件(11A)的输出端子连接，初级侧线圈(31a)的另一端与放大元件(11B)的输出端子连接，次级侧线圈(31b)的一端与功率放大器(11)的输出端子(116)连接，放大元件(11A及11B)配置于主面(91a)，第一电路部件配置于主面(91b)。

公开(公告)号：CN210405231U

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201921759941.8

申请日：2019-10-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 浪江寿典 ,  佐俣充则 ,  田中聪

IPC: H03F3/21 ,  H03F3/68

Abstract: 本实用新型提供一种在具备多个放大器的结构中高效率地放大功率的功率放大电路。功率放大电路具备：第一放大器，其对第一信号进行放大；以及第二放大器，其设置在比第一放大器靠后的后级，对与第一放大器的输出信号对应的第二信号进行放大，第一放大器进行逆F级动作，第二放大器进行F级动作。

公开(公告)号：CN213717934U

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202022555111.2

申请日：2020-11-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐俣充则 ,  小野农史 ,  多田诚树

IPC: H03F3/189

Abstract: 本实用新型提供一种功率放大模块，具备：第1晶体管，将输入信号放大并输出；第2晶体管，向第1晶体管的基极供给偏置电流；和镇流电阻电路，设置在第1晶体管的基极与第2晶体管的发射极之间，在该功率放大模块中，镇流电阻电路具备第1电阻元件、第2电阻元件和开关元件，第1电阻元件串联地配置在将第1晶体管的基极以及第2晶体管的发射极相连的线路上，第2电阻元件相对于第1电阻元件而串联或并联地连接，开关元件在第2电阻元件相对于第1晶体管而串联地连接的情况下，相对于第2电阻元件而并联地连接，在第2电阻元件相对于第1晶体管而并联地连接的情况下，相对于第2电阻元件而串联地连接，开关元件基于第2晶体管的集电极电流而导通/截止。