公开(公告)号：CN101840894A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200910129661.3

申请日：2009-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  登一博 ,  户村善广 ,  中村浩二郎 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于在将多块半导体芯片配置于电路基板的两个表面并使其接合的两面安装结构的半导体器件中，实现一种能降低作用于芯片和密封树脂间的负荷、使它们不会剥离的所希望的结构。在安装于电路基板上表面的半导体芯片(31)和安装于下表面的半导体芯片(32)重合的区域中，在电路基板的表面形成凹部(21)(或凸部22)。

公开(公告)号：CN101689516A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022011.2

申请日：2008-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  户村善广 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/75 ,  B30B5/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装构造体及其制造方法、半导体元件的安装方法及加压工具。在通过使在半导体芯片的焊盘上形成的凸块和在表面贴附有片状的密封粘接用树脂的基板对置，并用工具按压，而在半导体芯片和基板之间填充密封粘接树脂，且半导体芯片的焊盘和基板的电极经由凸块连接而形成的半导体芯片的安装构造中，利用密封粘接用树脂覆盖半导体芯片的角部分中的侧面整体。由此，能够减轻由安装时的加热、冷却处理产生的各部件的热膨胀差、热收缩差以及安装后的相对于机械负荷的基板的挠曲引起的半导体芯片的角部分上产生的负荷，能够避免芯片内部的破坏。