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公开(公告)号:CN1701220A
公开(公告)日:2005-11-23
申请号:CN200480001134.X
申请日:2004-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01L1/22
CPC classification number: G01L1/2287
Abstract: 负荷传感器具有:基板,在基板上形成的玻璃层,在玻璃层上形成的部线,在玻璃层上形成的调整层(3),在调整层(3)上形成、与布线连接的应变敏感电阻器(5)。调整层的热膨胀系数比玻璃层的热膨胀系数接近应变敏感电阻器的热膨胀系数。在该负荷传感器中,可以减少残留在电阻器内部的应力、抑制其电阻值的经时变化,所以,可以用一种电阻器,在各种热膨胀系数及形状、厚度的基板上形成,获得各种规格的负荷传感器。
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公开(公告)号:CN1690138A
公开(公告)日:2005-11-02
申请号:CN200510078050.2
申请日:2002-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/175 , B41J2/17509
Abstract: 本发明提供一种喷墨装置、喷墨墨水及使用该喷墨装置和喷墨墨水的电子元件制造方法。使用具有墨水循环功能和墨水分散功能的喷墨装置,将使用的墨水根据需要再分散、在经由管子向墨水回收容器输送途中将一部分墨水送至打印头,在被印刷体表面上形成规定的图案,即使为容易沉淀、缺乏打印稳定性的墨水,由于在墨水容器内根据需要将墨水进行再分散,故可以防止墨水的沉淀或凝集,不会堵塞喷墨用的打印头或墨水喷出口,从而能够实现稳定的喷墨打印并能够以高成品率且稳定地制造电子元件。
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公开(公告)号:CN1224304C
公开(公告)日:2005-10-19
申请号:CN02801790.0
申请日:2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B35/645 , C04B37/008 , C04B37/047 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/963 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/68 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4667 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法,由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法,使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体,烧成后也大致没有面内方向的收缩,能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。
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公开(公告)号:CN1207529C
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN02803264.0
申请日:2002-10-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01L1/2287 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49103 , Y10T29/49224
Abstract: 一种应变传感器,具有金属基板、在金属基板上形成的第一电极、在第一电极上形成的玻璃层、在玻璃层上形成的第二电极以及应变感应电阻,所述第一电极含有40重量%以上Ag,含有0.5重量%以上且小于5重量%SiO2,还含有0.1重量%以上且小于5重量%Al2O3、PbO、CaO中的至少一种,且玻璃成分小于30重量%。以低成本提供的这种应变传感器,提高了金属基板和第二电极之间的绝缘电阻,并具有高可靠性。
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公开(公告)号:CN1229517A
公开(公告)日:1999-09-22
申请号:CN98800844.0
申请日:1998-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/155 , H01G11/58 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及一种各种电气设备及电动汽车的再生、蓄电用的大电容双电层电容器及其制造方法。其特征在于:将低软化点树脂及四氟乙烯、胶乳树脂等添加至集电体用树脂中,由此改善集电体的柔软性、厚膜涂敷性、卷绕性能等;再使用高压分散机分散电极液,制得集电体,可进一步大幅提高集电体的电容密度。由此,可以制得更加大型化、具有更大电容、低成本的双电层电容器。
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