公开(公告)号：CN102605332A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210080721.9

申请日：2012-03-25

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谭志龙 ,  管伟明 ,  张昆华 ,  杨杰 ,  毕珺 ,  王传军 ,  陈松 ,  张俊敏 ,  李艳琼

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/35 ,  C23C14/14 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明公开了一种高纯Ru溅射靶及其制备方法，所述钌溅射靶的致密度在99％以上，平均晶粒尺寸为2～10μm。具体制备方法包括如下步骤：(1)粉末预处理；(2)粉末装填；(3)粉末烧结：将装有高纯钌粉的模具送入真空热压烧结炉中进行双向真空热压烧结，真空度为10-2～10-4Pa，烧结温度为1100～1800℃，烧结压力为30～60MPa。本发明通过双向真空热压烧结的工艺，制备出了致密度在99％以上，平均晶粒为2～10μm的钌溅射靶，边缘与心部组织结构均匀，使用该靶材进行磁控溅射，减少了溅射过程的异常放电现象，提高了溅射速率和膜厚分布的均匀性；同时，使用双向压制的方法可以实现一炉多块同时压制，而且压制出靶材的组织均匀性等相关性能与热等静压的性能相当，提高了生产效率，节约了生产成本，降低了能耗。

公开(公告)号：CN101638758A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910094860.5

申请日：2009-08-21

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 王传军 ,  宁远涛 ,  张昆华 ,  管伟明 ,  耿永红

IPC: C22C49/14 ,  C22C47/00 ,  C22F1/14 ,  C22C111/00

Abstract: 本发明公开了一种具有高强度高电导率和低Cu含量的Ag-Cu合金原位纤维复合材料及其制备技术。该复合材料的Cu含量≤质量分数20％，利用Ag-Cu合金共晶组织，采用大变形和合理的热处理工艺，形成原位纤维复合材料。其制备技术包括如下步骤：真空熔炼后于保护气氛浇铸Ag-Cu合金，经热挤压和时效预备热处理，并经大变形冷加工、中间热处理、稳定化热处理，制成以微米、亚微米或纳米级尺寸的Cu纤维增强的Ag-Cu复合材料。通过优化制备过程中各种工艺参数，可获得其抗拉强度与导电率性能的优化组合的复合材料，其最高性能可达到：极限抗拉强度UTS≥1GPa；相对导电率≥60％IACS。本发明Ag-Cu原位复合材料可用作高强度和高电导率的导体材料。

公开(公告)号：CN202539571U

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201220114986.1

申请日：2012-03-25

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谭志龙 ,  管伟明 ,  张昆华 ,  杨杰 ,  毕珺 ,  王传军 ,  陈松 ,  张俊敏 ,  李艳琼

IPC: B22F3/16

Abstract: 本实用新型公开了一种粉末冶金用粉末装填装置，包括工作台，旋转装置，升降装置和刮片装置，所述旋转装置设置于工作台上，粉末烧结用的模具置于旋转装置上方，所述升降装置控制粉末装填的高度，所述刮片装置将粉末刮平。本实用新型结构简单，可大幅度提高粉末装填的效率和装填的均匀性，而且提高了压制烧结成型制品的平行度和致密度的均匀性，从而提高了生产效率，降低了后续机加工损耗和节约了生产成本。