公开(公告)号：CN1099518A

公开(公告)日：1995-03-01

申请号：CN94105296.6

申请日：1994-03-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松浦秀一 ,  岩崎良英 ,  太田直人

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  C09J5/00

CPC classification number: H01L24/24 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: (1)将半导体芯片粘结在引线框架上，用密封材料至少将半导体芯片、半导体芯片与引线框架的粘结部分密封起来制造半导体部件时用的粘接部件中使用的耐热粘结剂，其溢出长度是2mm以下，吸水率是3％(重量)以下、玻璃转变温度为200℃以上的耐热粘结剂。耐热性、粘结力优良，吸水率低，耐组件裂纹性优异。