公开(公告)号：CN102918938A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180026581.0

申请日：2011-06-02

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博 ,  楠本学 ,  小林直树 ,  安道德昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K1/0224

Abstract: 一种电子装置(100)包括：电子器件(151)；彼此之间设置有间隙(123)的电源面(121)和电源面(122)；连接构件(152)，所述连接构件电连接电源面(122)和电子器件(151)；面对电源面(121)或电源面(122)的接地面(141)；连接构件(153)，所述连接构件电连接接地面(141)和电子器件(151)；重复排列的多个导体元件(131)；以及开放短截线(111)，形成于与导体元件(131)包围的区域中包括的间隙(123)相交迭的位置处。此外，开放短截线(111)的至少一部分面对与开放短截线(111)未接触的电源面(122)。

公开(公告)号：CN102823059A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180014839.5

申请日：2011-02-18

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 堤刚一 ,  小林直树 ,  安道德昭 ,  鸟屋尾博 ,  今里雅治

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/24 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/52 ,  H01Q15/008 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/024 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147

Abstract: 公开了一种电子装置，其具有：第一壳体，其设置有第一电子元件(11)；第二壳体，其设置有第二电子元件(21)；天线，其设置在第一壳体的端部上；以及连接体(40)，其延伸过第一壳体的端部，并且将第一电子元件(11)和第二电子元件(12)彼此连接。连接体(40)具有电导体层、电介质层和第一导体，其中第一导体至少在一个区域中具有重复结构。在柔性基板布置成靠近天线的情况下，抑制了天线性质由于柔性基板而被劣化的问题。

公开(公告)号：CN102823057A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015698.9

申请日：2011-03-04

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 樱井正则 ,  小林直树 ,  安道德昭 ,  鸟屋尾博 ,  今里雅治

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q15/14 ,  H04M1/02

CPC classification number: H01Q15/0086 ,  H01Q1/243 ,  H01Q15/14 ,  H04M1/0237

Abstract: 一种无线通信设备(100)包括：天线装置(40)，朝向导体面(第二外壳)的导体板或配线衬底(30)的导体层的至少一部分；以及多个导体组件(36)，位于所述天线装置(40)和所述导体面之间，且以重复的方式布置，与所述导体表面的表面法线方向相交。所述无线通信设备是例如滑动打开和闭合类型的蜂窝电话，且包括：第一外壳(10)、第二外壳(20)、和柔性配线衬底(30)。所述第一外壳(10)和所述第二外壳(20)相对滑动，以在第一状态和第二状态之间切换。在所述第一状态下，所述配线衬底(30)是折叠的。在所述第二状态下，比在所述第一状态下进一步展开所述配线衬底(30)。

公开(公告)号：CN102754276A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201080063319.9

申请日：2010-12-06

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 安道德昭

IPC: H01P3/02 ,  H01Q15/14

CPC classification number: H01Q9/0407 ,  H01Q9/42 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/008 ,  H01Q15/0086 ,  H01Q21/065

Abstract: 多个第一导体图案(200)是位于第一层的岛状电极图案。第一导体图案(200)被布置成重复图案并且彼此分离。第二导体图案(100)位于与第一层平行的第二层，并且以片形形状在与所述多个第一导体图案(200)相对的区域中延伸。开口(300)设置在所述多个第一导体图案(200)中的每一个中。第三导体图案(400)位于第一层并且被布置在多个开口(300)中的每一个中。第三导体图案(400)与第一导体图案(200)分离。连接导体(500)将第三导体图案(400)与第一导体图案(200)相连。

公开(公告)号：CN102349192A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201080011462.3

申请日：2010-03-29

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 安道德昭 ,  鸟屋尾博

IPC: H01Q1/48 ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/08

CPC classification number: H01Q15/008 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/0457

Abstract: 一种超材料(110)，其由下侧导体面(103)、上侧导体(102)、导体片(104)的重复(例如周期)阵列和导体柱(105)构成，其中导体柱(105)使导体片(104)的每一者和下侧导体面(103)电连接。馈电线(106)被连接到导体(102)。开口被重复设置到下侧导体面(103)。在此情况下，岛状电极被设置到该开口的内侧，导体柱(105)通过夹置在其间的岛状电极连接到导体面(103)。

公开(公告)号：CN101814651A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200910146207.9

申请日：2009-06-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博 ,  安道德昭

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01P1/2005 ,  H01Q13/08 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/008 ,  H03H7/46

Abstract: 一种使用波导构造的天线及印刷电路板，由按一维或二维排列的多个单位构造构成。单位构造包括：平行配置的导体板及导体片；向导体板和导体片之间提供高频信号的供电部；以及配置于导体片的至少一个分路，由具有开路端的传送线路和导体孔构成，上述传送线路排列在导体片的上侧或下侧的平面上，上述导体孔电连接传送线路和导体板。或者，传送线路配置在导体板的上侧或下侧的平面上，从而传送线路经由导体孔电连接到导体片。