LED用封装材料组合物
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107075255A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580056703.9

    申请日:2015-09-08

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。其解决手段是一种LED用封装材料组合物,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分,(A)成分:包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷(式中,R1表示碳原子数1~12的烷基、或碳原子数6~20的芳基,R2表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(B)成分:包含式(2‑1)、式(2‑2)及式(2‑3)的结构单元的聚硅氧烷(式中,R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(C)成分:密合剂;以及(D)成分:硅烷醇基的缩合催化剂。

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