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公开(公告)号:CN101044189B
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200580035880.5
申请日:2005-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G73/1025 , C08G73/10 , C08K3/04 , C08K5/3432 , C08L79/08 , G03F7/0387 , Y10T428/254 , Y10T428/2822 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种耐热性树脂,其可用于各种功能的材料。所述的耐热性树脂具有低弹性模量和低应力,同时,即便在高温下仍可保持内聚力和可靠性。特别地,本发明公开了一种热弹性树脂或其前体树脂,其在室温25℃的弹性模量不大于1GPa、在250℃的弹性模量不小于1MPa。
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公开(公告)号:CN101573827A
公开(公告)日:2009-11-04
申请号:CN200780044029.8
申请日:2007-10-26
CPC classification number: H01G9/2077 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , H01M14/005 , Y02E10/542
Abstract: 本发明是将形成有透明导电电极膜的玻璃基板(1)、(1′)对置而由密封材料(7)粘合、封入电解质溶液制成的色素增感型太阳电池。密封材料(7)由使分子两末端的至少一方具有1个以上的(甲基)丙烯酰基的氢化弹性体衍生物为必须成分的光聚合性组合物进行光聚合的光聚合性固化物形成,与上述密封材料(7)接触的玻璃基板(1)、(1′)的部分被(甲基)丙烯酰氧基烷基硅烷类硅烷偶联剂被覆。因此,该色素增感型太阳电池粘合密封性高、耐久性优异。
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公开(公告)号:CN1217972C
公开(公告)日:2005-09-07
申请号:CN01116327.5
申请日:2001-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 五十岚一雅
CPC classification number: H01L23/295 , C08K7/22 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L61/04 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置封装用环氧树脂组合物,其中包含下列主要组分:(A)一种环氧树脂;(B)一种酚醛树脂;(C)一种固化促进剂;和(D)一种空心无机填料,其平均粒径为4~100μm,平均壳厚为1.5μm或更大,其中组分(A)和组分(B)的量是这样控制的,即要使得X和Y的总量(X+Y)是350或更大,其中X是环氧树脂(A)的环氧当量,Y是酚醛树脂(B)的羟基当量;以及包含用该环氧树脂组合物封装的半导体元件的半导体装置。
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