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公开(公告)号：CN111208595B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202010035550.2
申请日：2016-03-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐久性优异的偏振片。基于本发明的实施方式的偏振片(100)具有起偏器(10)、和分别配置在起偏器(10)的两主表面上的一对保护膜(21、22)，且具有由起偏器(10)的端面(10a)较保护膜(21、22)的端面(21a、22a)更位于面方向内侧而形成的起偏器空隙部(30)。
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公开(公告)号：CN111971598A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980025511.X
申请日：2019-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制光学膜的裂纹而在不会造成问题的情况下简便地制造经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的方法。本发明的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法包含以下步骤：将多片带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件；以及使具有旋转轴和切削刃的切削机构的切削刃与该工件的外周面抵接来切削工件的外周面，该旋转轴沿工件的层叠方向延伸，该切削刃被构成为以旋转轴为中心而旋转的主体的最外径。带粘合剂层的光学层叠体包含光学膜、第一粘合剂层、第一隔离件、第二粘合剂层和第二隔离件，第一粘合剂层配置于光学膜的一侧，第一隔离件配置于第一粘合剂层的与光学膜相反侧，第二粘合剂层配置于光学膜的另一侧，第二隔离件配置于第二粘合剂层的与光学膜相反侧，第一粘合剂层及第二粘合剂层中的至少一个在25℃下的储能模量G’为1.0×105(Pa)～2.5×105(Pa)，并且该至少一个粘合剂层的厚度为50μm以上。
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公开(公告)号：CN107390302A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710341961.2
申请日：2017-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/14 , G02B5/3041
Abstract: 本发明提供一种光学层叠体及使用该光学层叠体的光学薄膜片的制造方法。提供一种即使被提供给利用激光照射的切割工序也能够防止作为制品的光学薄膜的污染的光学层叠体，以及提供一种在包括利用激光照射的切割工序的光学薄膜片的制造方法中、能够防止作为制品的光学薄膜片的表面污染的制造方法。本发明的光学层叠体具备光学薄膜、和可剥离地配置在该光学薄膜的至少单侧的保护薄片；该光学薄膜是具备偏振板和配置在该偏振板的至少单侧的表面保护薄膜或隔膜的光学薄膜。
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公开(公告)号：CN106918861A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610973464.X
申请日：2016-11-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B5/3033 , G02B1/14
Abstract: 本发明提供了被赋予了耐用性的偏振片。根据本发明的实施方案的具有压敏胶粘剂层的偏振片包括：偏振片，其包括偏振器和设置在所述偏振器的至少一侧上的保护膜；和在所述偏振片的至少一个表面上形成的压敏粘合剂层，其中在形成所述压敏粘合剂层的所述偏振片的表面上，在所述偏振片的端部中形成不与所述压敏粘合剂层接触的非接触部分。
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公开(公告)号：CN101754580B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910246939.5
申请日：2009-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/147 , G11B5/4813 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K1/189 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101754580A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910246939.5
申请日：2009-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/147 , G11B5/4813 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K1/189 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN107924019B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201780002930.2
申请日：2017-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供异形偏振板的制造方法及其制造装置，所述制造方法为尤其具有小径的凹圆角部和/或孔部的异形偏振板的制造方法，所述制造方法抑制了加工时产生的裂纹、折弯的发生、变色。该异形偏振板的制造方法为具有凹圆角部的异形偏振板的制造方法，该制造方法包括使用切削单元形成上述凹圆角部的工序，所述切削单元为刀刃从横向对切削面抵接来进行切削的切削单元。
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公开(公告)号：CN109313303B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780035504.9
申请日：2017-06-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种在防止膜的裂纹的同时，利用激光束对膜进行裁切的方法。本发明的膜的裁切方法包括，利用激光束照射对包含起偏器的膜进行裁切，在该膜形成规定形状的裁切部，该激光束照射下的裁切开始点处的裁切部的切线A或包含该开始点的裁切部的边B与起偏器的吸收轴所成的角为0°～85°或95°～180°。
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公开(公告)号：CN107430236B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201680016691.1
申请日：2016-03-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种耐久性优异的偏振片。基于本发明的实施方式的偏振片(100)具有起偏器(10)、和分别配置在起偏器(10)的两主表面上的一对保护膜(21、22)，且具有由起偏器(10)的端面(10a)较保护膜(21、22)的端面(21a、22a)更位于面方向内侧而形成的起偏器空隙部(30)。
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公开(公告)号：CN111971599A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980025512.4
申请日：2019-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制硬涂层的裂纹而在不会造成问题的情况下简便地制造经切削加工的带硬涂层的光学层叠体的方法。本发明的经切削加工的带硬涂层的光学层叠体的制造方法包含以下步骤：将多片带硬涂层的光学层叠体重叠而形成工件；以及使具有旋转轴和切削刃的切削机构的切削刃与该工件的外周面抵接来切削该工件的外周面，该旋转轴沿工件的层叠方向延伸，该切削刃被构成为以旋转轴为中心而旋转的主体的最外径。带硬涂层的光学层叠体依次包含光学膜、硬涂层、粘合剂层和隔离件，粘合剂层在25℃下的储能模量G’为1.0×105(Pa)～2.5×105(Pa)，并且粘合剂层的厚度为50μm以上。
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