公开(公告)号：CN104159991A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012901.6

申请日：2013-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 东城翠 ,  寺田好夫 ,  古田宪司

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J133/26 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06 ,  C09J133/066 ,  C09J139/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/003 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/10 ,  C08F220/58 ,  C08F222/1006

Abstract: 粘合剂原料含有单体和/或聚合物、以及55质量％以上的导热性粒子。导热性粒子含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子。在导热性粒子中含有10～80质量％的第1导热性粒子。在导热性粒子中含有20～90质量％的第2导热性粒子。

公开(公告)号：CN104040712A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280063679.8

申请日：2012-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  河本裕介 ,  古田宪司 ,  东城翠 ,  中山纯一

IPC: H01L23/373 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  H01L33/64

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08F222/1006 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0075 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/08 ,  C08F220/58 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置具备用于安装半导体元件的安装基板、与安装基板隔开间隔地对置配置的冷却构件、和介于安装基板和冷却构件之间且与安装基板和冷却构件密合的散热构件。散热构件在夹盘间距20mm、拉伸速度300mm/min、23℃的条件下测定的拉伸弹性模量为600MPa以下。

公开(公告)号：CN103987805A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280061060.3

申请日：2012-11-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  古田宪司 ,  东城翠 ,  古田喜久

IPC: C09J133/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09K5/08

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08K3/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热性粘合树脂组合物是含有丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物的导热性粘合树脂组合物。通过装备有示差折光检测器的GPC测定由导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下。由导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的密度为1.2～1.7g/cm3。

公开(公告)号：CN102892818A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180024185.4

申请日：2011-05-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 间濑拓也 ,  寺田好夫 ,  东城翠

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00

CPC classification number: F28F21/084 ,  B32B37/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/00 ,  C09J109/00 ,  C09J115/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2409/00 ,  C09J2415/00 ,  F28F9/00 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种热传导性增强片，其是具有增强层的热传导性增强片，其中，将热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的铝板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上，且增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。