公开(公告)号：CN111378098B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201811646466.3

申请日：2018-12-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗 ,  李志光

IPC: C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。本发明的环氧树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、高分子量树脂(C)和任选的无机填料(D)，其中，高分子量树脂(C)具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万～20万，并且含有萘环骨架的环氧树脂(A)和含有萘环骨架的酚性固化剂(B)的含量为0％。本发明的环氧树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性。

公开(公告)号：CN114698223A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202011587807.1

申请日：2020-12-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗 ,  李志光

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板。所述覆不对称金属箔的层压板包括一张或至少两张层叠的低模量预浸料，和覆于所述一张或至少两张层叠的低模量预浸料一侧的金属箔或两侧的厚度不同的金属箔；所述低模量预浸料固化后的弹性模量为22GPa以下。本发明通过选择固化后弹性模量在22GPa以下的低模量预浸料作为覆不对称金属箔的层压板的绝缘材料，从而使得到的覆不对称金属箔的层压板和由其制备的印刷线路板具有较低的A态翘曲量和回流焊处理后的翘曲量，保证印刷线路板的可靠性。

公开(公告)号：CN108239372B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201711480711.3

申请日：2017-12-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗 ,  李志光

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08 ,  C08L63/10 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/098 ,  C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  B32B27/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B17/00 ,  B32B17/06 ,  B32B17/02 ,  B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/04

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，使用该树脂组合物制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性和低的热膨胀系数及模量。本发明的树脂组合物含有：环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、双马来酰亚胺树脂(C)、具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万以上20万以下的高分子量树脂(D)以及无机填充材料(E)。

公开(公告)号：CN108559209B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201711473814.7

申请日：2017-12-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 李志光 ,  唐军旗

IPC: C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  B32B15/082

Abstract: 本发明涉及一种环氧改性丙烯酸酯树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物包括环氧改性丙烯酸酯树脂(A)、经过具有式(I)结构的硅烷偶联剂(B)表面处理的无机填料(C)、环氧树脂(D)、氰酸酯树脂(E)以及双马来酰亚胺树脂(F)。通过采用具有式(I)结构的硅烷偶联剂(B)改性无机填料(C)，提高了无机填料(C)在环氧改性丙烯酸酯树脂(A)中的分散性，由此制备的层压板的层间粘合力以及与金属箔的结合力高，预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性和低的热膨胀系数及模量，适用于高端封装。