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公开(公告)号：CN119490747A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311046299.X
申请日：2023-08-18
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L71/12 , C08L51/04 , C08L15/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板，所述树脂组合物以质量份计包括：组分A 20‑90份，组分B 5‑60份；所述组分A中包括在1分子中含有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物a1与在1分子中含有至少2个伯氨基的胺化合物a2的加成反应物；所述组分B为苯并环丁烯树脂。本发明通过组分A和组分B的设计和相互复配，解决马来酰亚胺化合物与低极性树脂相容性不足而分相的问题，进一步降低层压板和覆金属箔层压板在室温和回流焊后的翘曲大小，所述树脂组合物及包含其的层压板、覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度、低热膨胀系数等优异性能，充分满足了高速封装基板材料的性能要求。
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公开(公告)号：CN116410596A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111683513.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：改性马来酰亚胺化合物10～70份、含不饱和基团的聚苯醚10～75份和分子结构中含式I所示结构的交联剂5～30份。所述树脂组合物通过组分的协同复配，显著降低了树脂组合物的平面热膨胀系数和吸水率，提高了树脂组合物的玻璃化转变温度，以及吸水后仍可维持低介电性能，使其充分满足高频高速的印制线路板及电子设备的性能要求。
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公开(公告)号：CN116410593A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111683337.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/00 , B32B15/14 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B37/10 , B32B37/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：马来酰亚胺化合物A 15～50份、马来酰亚胺化合物B 2～40份、硅氧烷化合物5～30份、具有不饱和官能团的聚苯醚化合物10～50份以及交联剂0～40份。该树脂组合物具有低平面热膨胀系数、高玻璃化转变温度、低介质损耗、与金属箔粘合能力高以及热氧老化处理后Dk稳定性好的优点，可用于制备预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印制电路板。
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公开(公告)号：CN111757911B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201880047552.4
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 一种树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、有机硅橡胶(C)。该树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性，可以抑制印刷线路板加工过程中焊盘开裂的现象。
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公开(公告)号：CN111757911A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201880047552.4
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 一种树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、有机硅橡胶(C)。该树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性，可以抑制印刷线路板加工过程中焊盘开裂的现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116410596B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202111683513.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：改性马来酰亚胺化合物10～70份、含不饱和基团的聚苯醚10～75份和分子结构中含式I所示结构的交联剂5～30份。所述树脂组合物通过组分的协同复配，显著降低了树脂组合物的平面热膨胀系数和吸水率，提高了树脂组合物的玻璃化转变温度，以及吸水后仍可维持低介电性能，使其充分满足高频高速的印制线路板及电子设备的性能要求。
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公开(公告)号：CN118240374A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211668003.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L71/12 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/08 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/28 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：组分A：式(I)所示结构的马来酰亚胺化合物与在1分子中含有至少2个伯氨基的胺化合物(a1)的预聚物：10～90份；组分B：式(II)所示结构的马来酰亚胺化合物：3～30份；组分C：具有不饱和官能团的聚苯醚化合物：5～70份；所述胺化合物(a1)中至少含有在1分子中含有至少2个伯氨基的硅氧烷化合物；所述树脂组合物中，所述硅氧烷化合物与式(II)所示结构的马来酰亚胺化合物的质量比为1:0.2～1:10。本发明可以解决固化后的树脂组合物吸湿后介质损耗角正切变化大、吸水率高的问题，以满足高速封装载板吸湿后电性能稳定的需求。
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公开(公告)号：CN112679912B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202011529655.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L33/04 , B32B5/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述树脂组合物包括环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、马来酰亚胺树脂(C)、重均分子量在10万以上80万以下的高分子量树脂(D)以及无机填料(E)；其中所述组分环氧树脂(A)至少包含含有式(1)所示结构的酚醛型环氧树脂(A1)，在各组分的配合下，使得该树脂组合物制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板具有良好的工艺性、耐热性和耐湿热性以及低的热膨胀系数和模量。
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公开(公告)号：CN112679912A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011529655.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L33/04 , B32B5/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述树脂组合物包括环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、马来酰亚胺树脂(C)、重均分子量在10万以上80万以下的高分子量树脂(D)以及无机填料(E)；其中所述组分环氧树脂(A)至少包含含有式(1)所示结构的酚醛型环氧树脂(A1)，在各组分的配合下，使得该树脂组合物制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板具有良好的工艺性、耐热性和耐湿热性以及低的热膨胀系数和模量。
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公开(公告)号：CN109971152A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201711460788.4
申请日：2017-12-28
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L9/06 , C08L9/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08K5/544 , C08K5/5419 , C08K7/18 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述聚苯醚树脂组合物包括分子结构中含有可反应双键的聚苯醚树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的硅烷偶联剂(B)，其中，R’为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R1’、R2’、R3’、R4’各自独立地为氢原子或碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R5’、R6’各自独立地为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，X’为碳原子数为20以下的二价有机基团，m为1～50的整数，n为1～3的整数，x、y为0～2的整数，且x+y+n＝3。本发明的聚苯醚树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板(覆金属箔层压板)具有良好的耐热性、粘合性，低的介电常数和介质损耗，适合用于制作高频、高密度印刷线路板的基板材料。
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