公开(公告)号：CN219419072U

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202223608640.X

申请日：2022-12-30

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 胡波平 ,  林仕强 ,  温绍飞 ,  万垂铭 ,  曾照明

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

Abstract: 本实用新型公开了一种高光效的四面出光CSP封装结构，包括基板、粘性膜、若干芯片、荧光层和光反射层；粘性膜铺设在基板上方，若干芯片均匀排列在粘性膜上方并与粘性膜可拆卸式地固定连接，荧光层覆盖芯片，荧光层上方设有容纳光反射层的容纳腔，容纳腔呈倒四角锥结构，芯片、荧光层和光反射层构成独立的CSP灯珠。本实用新型的高光效的四面出光CSP封装结构中，具有出光均匀、光指向性好、出光效率高的优点。

公开(公告)号：CN218827221U

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202223234793.2

申请日：2022-11-30

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 林仕强 ,  万垂铭 ,  温绍飞 ,  胡波平 ,  陈泽娜 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/48

Abstract: 本实用新型属于半导体技术领域，提供一种侧发光的LED光源，包括发光二极管以及导光镜；所述导光镜覆盖包裹所述发光二极管，所述导光镜的顶部倾斜，所述发光二极管的正面发光面朝上且与所述导光镜的顶部对应；所述导光镜的一侧设有出光口，所述出光口位于所述导光镜的顶部较高的一侧。本实用新型通过将导光镜的顶部倾斜设置形成导光结构，从而有利于将从发光二极管正面发光面的光引导至出光口处射出，进而有利于确保LED光源的侧发光亮度。