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发明公开
一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置有权转让

公开(公告)号：CN114512579A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202210152777.4

申请日：2022-02-18

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 陈新 , 李宏城 , 汤晖 , 林志杭 , 高健 , 刘强 , 陈桪

IPC: H01L33/00 , H01L21/67

Abstract: 本发明涉及Mini/Micro LED芯片转移封装技术领域，特别是一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置。所述柔性飞行刺晶装置包括：第一驱动框架、第二驱动框架、安装座、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一柔性铰链、第二柔性铰链和刺针；所述第二驱动框架与所述第一框架通过所述第一柔性铰链连接；所述安装座与所述第二驱动框架的左侧和右侧通过第二柔性铰链连接；柔性飞行刺晶装置相比于激光转移技术成本更低，精度更有保障；相比于真空吸嘴转移技术，转移效率更高，转移质量更好；相比于传统的刺晶装置，通过实现针头，芯片，基板的相对静止，改良了刺晶工艺，使得刺晶转移效率更好，转移精度更好。

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