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公开(公告)号：CN119422465A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380051639.X
申请日：2023-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种LED安装基板的制造方法，具有利用碱性清洗液对通过激光剥离而自蓝宝石基板上移载至受体基板上的LED芯片进行清洗的工序。由此，提供一种能够选择性地将通过激光剥离而自蓝宝石基板上移载至受体基板上的LED芯片上所附着的金属Ga在不会使其他金属溶解、改性的情况下去除来制造LED安装基板的LED安装基板的制造方法；能够用于其的清洗液；以及选择性地将LED芯片上所附着的镓在不会使其他金属溶解、改性的情况下去除的清洗方法；及自表面具有镓与镓以外的金属的零件中在不会使镓以外的金属溶解、改性的情况下选择性地将镓去除的清洗方法。
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公开(公告)号：CN115038767B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202080095387.7
申请日：2020-12-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J183/05 , C09J7/20 , C09J7/38
Abstract: 不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物作为临时固定材料具有优异的粘合性，可形成其中材料成分的迁移极少的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂：5～500质量份、(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于组合物中的与硅原子键合的全部烯基的总计，(C)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0倍摩尔的量、和(D)铂族金属系催化剂。
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公开(公告)号：CN113227302B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201980078220.7
申请日：2019-11-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 下述紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物可形成形状保持性良好、固化收缩小、具有作为临时固定材料优异的粘合性的固化物，紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物不含不具有硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯化合物，而含有：(A)由式(1)表示的有机聚硅氧烷(R1表示聚合性基团或碳原子数1～20的一价烃基，R1中的至少1个为聚合性基团，R2表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，m、n表示满足m≥0、n≥1、1≤m+n≤1000的数。)，(B)由(a)R33SiO1/2单元(R3表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单位与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(C)微粉末二氧化硅，(D)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN115038767A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202080095387.7
申请日：2020-12-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J183/05 , C09J7/20 , C09J7/38
Abstract: 不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物作为临时固定材料具有优异的粘合性，可形成其中材料成分的迁移极少的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂：5～500质量份、(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于组合物中的与硅原子键合的全部烯基的总计，(C)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0倍摩尔的量、和(D)铂族金属系催化剂。
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公开(公告)号：CN114616730A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202080061288.7
申请日：2020-08-20
Applicant: 美商旭明国际股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种发光二极管LED晶粒(32)的制造方法包含下述步骤：提供一基板(30)，及形成多个具有晶粒尺寸的半导体结构(32)于基板(30)上。制造方法亦包含下述步骤：提供一接收板件(42)，其具有一弹性体聚合物层(44)；安装基板(30)与接收板件(42)，以与由弹性体聚合物层(44)施加的一粘着力呈物理接触；及执行一激光剥离LLO工艺，借由导引一均匀激光光束(40)通过基板(30)而到达位于与基板(30)连接的一接口的半导体层(50)，以剥离此些半导体结构(32)至弹性体聚合物层(44)之上。在LLO工艺期间，弹性体聚合物层(44)作为一冲击吸收器以减少动量移转，并作为一粘着表面以将此些半导体结构(32)固持在接收板件(42)上的一定位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110741048B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201880038581.4
申请日：2018-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种硅酮组合物，其包含下述(A)～(E)成分：(A)有机聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为0.01～100Pa·s，且在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基：100质量份；(B)硅酮树脂，其具有SiO4/2单元及R1SiO3/2单元中的至少一种：1～500质量份；(C)疏水性二氧化硅颗粒，其平均粒径为20nm～1000nm的范围，且疏水度为60％以上：10～500质量份；(D)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子：(D)成分中与硅原子键合的氢原子相对于组合物中所有与硅原子键合的烯基的合计为0.4～5.0倍摩尔的量；以及(E)铂族金属类催化剂：有效量。由此，本发明提供一种流动性优异且固化后具有高透明性及高撕裂强度的硅酮组合物。
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公开(公告)号：CN113039254A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201980075863.6
申请日：2019-10-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C08F290/06 , C09J4/02 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J183/04
Abstract: 下述组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷，(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)包含(a)由式(2)(R1、R2、R3、a和p与上述相同)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(D)光聚合引发剂，不含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。
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公开(公告)号：CN110741048A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201880038581.4
申请日：2018-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种硅酮组合物，其包含下述(A)～(E)成分：(A)有机聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为0.01～100Pa·s，且在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基：100质量份；(B)硅酮树脂，其具有SiO4/2单元及R1SiO3/2单元中的至少一种：1～500质量份；(C)疏水性二氧化硅颗粒，其平均粒径为20nm～1000nm的范围，且疏水度为60％以上：10～500质量份；(D)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子：(D)成分中与硅原子键合的氢原子相对于组合物中所有与硅原子键合的烯基的合计为0.4～5.0倍摩尔的量；以及(E)铂族金属类催化剂：有效量。由此，本发明提供一种流动性优异且固化后具有高透明性及高撕裂强度的硅酮组合物。
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公开(公告)号：CN107216656A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710171022.8
申请日：2017-03-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/06 , C08F283/12 , C08G77/38 , G02B7/00
Abstract: 一种紫外线固化性硅酮组合物。所述组合物包含：(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份、以及(B)光聚合引发剂0.1～10质量份。其中，在通式(1)中，n为满足1≤n≤100的数；Ar为芳香族基团；F1和F2彼此独立地为选自以下述通式(2)、下述通式(3)表示的基团中的基团；相对于以F1和F2所示的全部末端基团的总计个数，以下述通式(3)所表示的末端基团的个数比例为20％以上。在通式(2)中，R1彼此独立地为碳原子数1～20的一价烃基。在通式(3)中，m为满足0≤m≤10的数，R1彼此独立地为碳原子数1～20的一价烃基，R2为氧原子或亚烷基，R3为丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。
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公开(公告)号：CN308950352S
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202330246552.0
申请日：2023-04-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用模板部件的主体。
2.本外观设计产品的用途：用于移载微小构造体，本外观设计产品是在透明基板上设置透明树脂，透明树脂用于拾取在另一基板上所形成及配置的半导体组件或微发光二极管并移载到再一基板上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品的整体为透明。
设计1~6请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。
设计1~6透明树脂的表面具有格状排列的凸状突起。
设计1的凸状突起的形状为圆锥台状。
设计2的凸状突起的形状为两层棱锥台堆叠的形状。
设计3的凸状突起的形状为三层四角锥台的形状。
设计4的凸状突起的形状为三层圆锥台堆叠而成的形状。
设计5的凸状突起的形状为两层棱锥台堆叠而成的形状。
设计6的凸状突起的形状为三层四角锥台的形状。
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