公开(公告)号：CN107851633A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680039319.2

申请日：2016-12-08

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L23/50 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H02M7/537

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其高精度地规定半导体装置中的主端子的位置。所述半导体装置具备：在主表面部具有贯通孔的端子部、和在与贯通孔对置的位置具有凹部的壳体部，壳体部具有与端子部的端面对置的端面对置部，在端面与端面对置部中的至少一方设置有端面突起部。

公开(公告)号：CN107851630A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680038126.5

申请日：2016-12-08

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 提供一种半导体装置，具备：底部，具有由导电材料形成的焊垫；盖部，覆盖底部的至少一部分；以及第一端子部以及第二端子部，其固定于盖部，并分别与对应的焊垫接触，且所述第一端子部与所述第二端子部并列地设置，在第一端子部设置有第一板状部，在第二端子部设置有第二板状部，第一板状部以及第二板状部分别在与焊垫对置的方向具有主面，且在朝向焊垫的方向具有弹性。

公开(公告)号：CN103650138B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201280034713.9

申请日：2012-08-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/56 ,  H01L23/049 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/147 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/315 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L29/66325 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K5/0247 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 控制端子（13）焊接在形成导电图案的绝缘衬底（42）上，该衬底牢固地固定至散热基座（41）图案。树脂外壳（1）被结合到该散热基座（41）的边缘，并覆盖该散热基座（41）的形成导电图案的绝缘衬底（42）侧。该控制端子（13）从该树脂外壳（1）的开口（2）被暴露在该树脂外壳（1）外。设置在该控制端子（13）一侧端面（14）上的第一及第二突出部分（16、17），以及被插入树脂外壳（1）开口（2）内的树脂块（21）的凸起梯状部（26），彼此相配。因此，提供了一种半导体装置，其中即使诸如压缩载荷或拉伸载荷之类的外力被施加至控制端子（13），该控制端子（13）不陷入该树脂外壳（1）或被拉出该树脂外壳（1）。

公开(公告)号：CN103733333A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280039469.5

申请日：2012-09-03

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 高宫喜和 ,  小平悦宏 ,  大西一永

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L21/52 ,  H01L23/049 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置由金属基底（6），与金属基底（6）相接合的布线基板（2），与布线基板（2)的电路图案（2a、2b）相接合的半导体芯片（1）及控制端子（5），以及与金属基底（6）相粘接的树脂壳体（20）构成。控制端子（5）由贯通树脂壳体（20）的盖部（21）的贯通部（5a），与贯通部（5a）相连的联结部（5b），以及与联结部（5b）相连的连接部（5c）构成。在控制端子（5）的贯通盖部（21）的部分上设有阻止部（5d）及切除部（5e）。阻止部（5d）与形成在盖部（21）的表面的阶梯部（21b）相接触。当贯通部（5a）贯通树脂壳体（20）的盖部（21）时，阻止部（5d）被收纳在切除部（5e）内。联结部（5b）与设置在盖部（21）的背面的凸部（21c）相接触。

公开(公告)号：CN103430306A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201180068823.2

申请日：2011-11-15

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/142 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体模块(100)中，带导电图案绝缘基板(2)粘着了半导体芯片、主电路端子(4)、控制端子(5)，在粘着了带导电图案绝缘基板(2)的金属散热基板(1)上粘着具有使主电路端子(4)的表面以及控制端子(5)露出的第1开口部(11)的树脂外壳(8)，在形成于构成树脂外壳(8)的侧壁的第2开口部(11)插装埋入了固定主电路端子(4)以及控制端子(5)的螺母(22)的树脂体(7)，在树脂外壳(8)内填充树脂材料(9)，其中，使第1开口部(11)的侧壁(18)为表面侧变窄的锥形，在控制端子(5)设置与该锥形的侧壁接触的锥形的接触部(19)，通过用埋入了螺母(22)的树脂体(7)固定作为独立端子的单梁构造的控制端子(5)，能够使控制端子(5)的表面高度(17)高精度地对齐。

公开(公告)号：CN103299421A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280005041.9

申请日：2012-06-11

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/053 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，在螺母套（8）的侧面形成第一突起部（10）。相对于螺母套（8）的插入方向，在第一突起部（10）的插入方向前方和插入方向后方附加第一、第二楔形体（10a、10b）。通过将第一突起部（10）的插入方向后方的楔形体（10b）压接于树脂盒（6）内的分隔板（6b）的开口部（7a），使螺母套（8）嵌合于树脂盒（6）。由此，能够使螺母套（8）的螺母（15）与独立端子（5）的安装孔（16）以高精度对位。另外，通过在树脂盒（6）的开口部（7a）入口设置第二突起部（11），并将螺母套（8）的后端部上表面压接于该第二突起部（11），能够更可靠地进行螺母套（8）与树脂盒（6）的固定。

公开(公告)号：CN109641323B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201880003396.1

申请日：2018-03-13

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 渡边裕彦 ,  斋藤俊介 ,  小平悦宏

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 提供热循环疲劳特性和润湿性优异的软钎焊材料。含有5.0质量％以上且8.0质量％以下的Sb和3.0质量％以上且5.0质量％以下的Ag、余量由Sn和不可避免的杂质组成的软钎焊材料、以及在半导体元件与基板电极之间或在半导体元件与引线框之间具备软钎焊材料熔融而得到的接合层的半导体装置。

公开(公告)号：CN106449531B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201610505601.7

申请日：2016-06-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: 一种提升了组装性的半导体装置。在半导体装置中，将螺母收容构件(40)从第一开口部(21a)插入壳体(20)内时，螺母收容构件(40)的第一突起部(46)及第二突起部(47)相对于第一开口部(21a)以及第二开口部(21c)滑动，或越过。最终，螺母收容构件(40)使第一突起部(46)与第二开口部(21c)的下部接触，使第二突起部(47)与第一开口部(21a)的下部抵接，从而收纳于壳体。即便螺母收容构件(40)例如没有相对于端子收纳区域(21)平行地插入，插入方向前端部也不会与第一横梁(21b)碰撞等，能稳定地插入壳体内。因此，螺母收容构件(40)能可靠地收纳于壳体的端子收纳区域(21)内，能提升螺母收容构件(40)相对于壳体的组装性。

公开(公告)号：CN106796934B

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201680003049.X

申请日：2016-03-23

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置(10)具备：具有电路板(12c)的层叠基板(12)、一个端部固定于层叠基板(12)的电路板(12c)的控制端子(14)、具有开口部(20)并以覆盖层叠基板(12)的方式配置，且控制端子(14)的另一个端部从开口部(20)向外延伸出的树脂壳(15)，以及插入到树脂壳(15)的开口部(20)，并向开口部(20)的侧壁按压固定控制端子(14)的树脂块。控制端子(14)在比树脂壳(15)的开口部(20)处与树脂块(18)接触的位置更靠近树脂壳(15)内侧的位置具有低刚度部(14j)。

公开(公告)号：CN105518851B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201580001811.6

申请日：2015-02-09

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L23/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/52 ,  H01L23/053 ,  H01L23/18 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供包括端子、电路基板以及框体的半导体装置及其制造方法。半导体装置(100)包括端子(13)、电路基板(42)、框体(1)以及定位部件(21)。端子(13)包括第1端部(13a)、主体部(13b)以及第2端部(13c)。端子(13)的第1端部(13a)固定于电路基板(42)。框体(1)包括主表面(1s)、位于与主表面(1s)相对的一侧的开口部(1op)以及位于主表面(1s)侧的槽孔(2)。槽孔(2)形成有侧壁(5)和通孔(4)。端子(13)自框体(1)的开口部(1op)侧去向主表面(1s)侧贯通通孔(4)，第2端部(13c)自框体(1)的主表面(1s)突出。定位部件(21)形成有倾斜突起部(23a)，并固定在槽孔(2)内。端子(13)的主体部(13b)被定位部件(21)的倾斜突起部(23a)向槽孔(2)的侧壁(5)方向按压并夹在倾斜突起部(23a)与侧壁(5)之间，并支承于槽孔(2)内。