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公开(公告)号：CN106279690B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201610676869.7
申请日：2011-07-22
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: C08G73/10 , C09D179/08
Abstract: 公开了新的用于制备具有高透明度的聚酰亚胺的共聚‑聚酰亚胺前体。所述共聚‑聚酰亚胺前体含有由通式(A1)表示的单元结构和由通式(A2)表示的单元结构。在通式(A1)中，R1代表氢原子或C1‑4烷基；R2和R3各自独立地代表氢原子、C1‑6烷基，或C3‑9烷基甲硅烷基，而在通式(A2)中，R4代表氢原子或C1‑4烷基；R5和R6各自独立地代表氢、C1‑6烷基，或C3‑9烷基甲硅烷基；X为四价基团，式(A3)表示的基团除外。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106062895B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201580012080.5
申请日：2015-01-21
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: H01B13/00 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及用于形成导体层的方法，其中，在对聚酰亚胺膜的聚酰亚胺层(a)的表面进行聚酰亚胺蚀刻处理以去除聚酰亚胺层(a)——其中所述聚酰亚胺层(a)设置在聚酰亚胺层(b)的一个或两个表面上——的至少一部分之后，在所述表面上形成导体层。所述用于形成导体层的方法的特征在于，使用由所示式定义的t(min)表示的聚酰亚胺蚀刻处理时间T(min)在0.2t≤T≤5t的范围内。
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公开(公告)号：CN106279690A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610676869.7
申请日：2011-07-22
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: C08G73/10 , C09D179/08
Abstract: 公开了新的用于制备具有高透明度的聚酰亚胺的共聚-聚酰亚胺前体。所述共聚-聚酰亚胺前体含有由通式(A1)表示的单元结构和由通式(A2)表示的单元结构。在通式(A1)中，R1代表氢原子或C1-4烷基；R2和R3各自独立地代表氢原子、C1-6烷基，或C3-9烷基甲硅烷基，而在通式(A2)中，R4代表氢原子或C1-4烷基；R5和R6各自独立地代表氢、C1-6烷基，或C3-9烷基甲硅烷基；X为四价基团，式(A3)表示的基团除外。
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公开(公告)号：CN106062895A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012080.5
申请日：2015-01-21
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: H01B13/00 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/181 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C23C18/1633 , C23C18/1653 , C23C18/31 , C23C18/32 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , H01J37/32009 , H01J2237/334 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/0017 , H05K3/381 , H05K3/422 , H05K2201/0154 , H05K2203/072
Abstract: 本发明涉及用于形成导体层的方法，其中，在对聚酰亚胺膜的聚酰亚胺层(a)的表面进行聚酰亚胺蚀刻处理以去除聚酰亚胺层(a)——其中所述聚酰亚胺层(a)设置在聚酰亚胺层(b)的一个或两个表面上——的至少一部分之后，在所述表面上形成导体层。所述用于形成导体层的方法的特征在于，使用由所示式定义的t(min)表示的聚酰亚胺蚀刻处理时间T(min)在0.2t≤T≤5t的范围内。
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公开(公告)号：CN102575034A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047232.2
申请日：2010-08-18
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: B29C41/24 , B29K2079/08 , C08G73/1067 , C08J7/02 , C08J7/08 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , Y10T428/28
Abstract: 一种聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜通过包含3，3′，4，4′-联苯四甲酸二酐作为主要组分的四羧酸组分与包含对苯二胺作为主要组分的二胺组分的反应而制备；对所述聚酰亚胺膜在460℃至550℃的温度加热，并且之后将水或碱性水溶液喷射在所述聚酰亚胺膜的表面上用于表面处理，从而提高粘合性，同时保持聚酰亚胺膜所固有的出色性质。
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公开(公告)号：CN101497694A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910003731.0
申请日：2009-02-01
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2307/724 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/08 , B32B2457/12 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08L79/08 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种可以从以3，3’，4，4’－联二邻苯二甲酸二酐为主要成分的芳香族四羧酸成分和以对苯二胺为主要成分的芳香族二胺成分得到的生产率出色的聚酰亚胺膜，其中，在3摩尔％以上且不到35摩尔％的范围内，使从3，3’，4，4’－联二邻苯二甲酸二酐与2，4－甲苯二胺得到的聚酰亚胺成分(A)发生无规共聚合或嵌段共聚合而成。
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