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公开(公告)号：CN117894706B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410298422.5
申请日：2024-03-15
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种多模态晶圆检测系统及方法，属于晶圆检测技术领域。本发明多模态晶圆检测系统包括：检测模块、机械模块以及控制模块；所述机械模块，用于放置待检测晶圆样品；所述检测模块，用于对待检测晶圆样品进行外观检测、颜色检测以及电致发光检测的多模态检测；所述控制模块，用于在对待检测晶圆样品进行不同模态检测时，控制所述机械模块进行移动，以完成待检测晶圆样品的多模态检测，将晶圆级外观检测、光致发光检测和电致发光检测自由切换检测手段，并且能实现外观和颜色同时检测，降低整体设备的过检率与漏检率，提升下游制造良品率。
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公开(公告)号：CN117969465A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410362119.7
申请日：2024-03-28
Applicant: 季华实验室
IPC: G01N21/63
Abstract: 本发明属于晶圆检测技术领域，公开了一种光致发光检测系统及方法。该方法包括：在获取到光致发光检测请求时，根据光致发光检测请求确定检测区域；根据检测区域和目标场强进行迭代计算，确定空间光调制器的调制相位；根据调制相位对所述检测区域进行光致发光检测。通过上述方式，能够生成任意目标形状的光致激发光进行照明，并调节照明区域内不同待检测芯片点所受照明亮度，并能实现对照明面的光强以及大小的快速切换，满足不同光致激发检测需求，同时对于大面积均匀场照面，在保持高能量利用率的前提下做到高均度照明，保证了在进行光致发光检测时的灵活性和高效性。
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公开(公告)号：CN117934454A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410304466.4
申请日：2024-03-18
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种发光单元检测方法、装置、电子设备及存储介质，属于发光元件检测技术领域，该方法包括：获取成像系统中点光源的光强分布信息；根据所述光强分布信息，确定发光单元的光强响应信息；根据所述光强响应信息构建校正函数；基于所述校正函数对所述成像系统生成的检测图像进行校正处理，得到校正图像。本发明通过考虑毗邻效应在发光单元批量检测中的影响，实现了提升发光单元批量检测准确度的技术效果。
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公开(公告)号：CN117894706A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410298422.5
申请日：2024-03-15
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种多模态晶圆检测系统及方法，属于晶圆检测技术领域。本发明多模态晶圆检测系统包括：检测模块、机械模块以及控制模块；所述机械模块，用于放置待检测晶圆样品；所述检测模块，用于对待检测晶圆样品进行外观检测、颜色检测以及电致发光检测的多模态检测；所述控制模块，用于在对待检测晶圆样品进行不同模态检测时，控制所述机械模块进行移动，以完成待检测晶圆样品的多模态检测，将晶圆级外观检测、光致发光检测和电致发光检测自由切换检测手段，并且能实现外观和颜色同时检测，降低整体设备的过检率与漏检率，提升下游制造良品率。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN116678839B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310857581.X
申请日：2023-07-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种发光材料检测方法、装置、终端设备以及存储介质，涉及材料检测领域，其方法包括：获取待检测发光材料的预测光谱信息；将所述预测光谱信息输入到预先创建的光谱分析模型进行预测，得到所述待检测发光材料的预测发光信息。本发明简化发光材料的检测步骤，提高了发光材料的检测效率。
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公开(公告)号：CN116678839A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310857581.X
申请日：2023-07-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种发光材料检测方法、装置、终端设备以及存储介质，涉及材料检测领域，其方法包括：获取待检测发光材料的预测光谱信息；将所述预测光谱信息输入到预先创建的光谱分析模型进行预测，得到所述待检测发光材料的预测发光信息。本发明简化发光材料的检测步骤，提高了发光材料的检测效率。
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公开(公告)号：CN114705698A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210619144.X
申请日：2022-06-02
Applicant: 季华实验室
IPC: G01N21/95 , G01N21/88 , G01N21/63 , G01N21/66 , G01R31/26 , G01R31/28 , G01R31/44 , G06T7/00 , G06V10/80
Abstract: 本发明公开了一种缺陷检测方法、装置、系统及存储介质，涉及半导体检测技术领域，方法包括：获取待测LED芯片的待测区块；控制激光发射器照射待测区块，获得待测区块的视觉图像和光致发光光谱；根据视觉图像，确定待测区块上第一电极的位置；根据第一电极的位置，控制机械臂上第二电极与第一电极接触，获得待测区块的电致发光光谱；根据视觉图像、光致发光光谱和电致发光光谱，进行缺陷识别和结果融合，得到待测LED芯片的缺陷检测结果。本发明解决了现有技术中Micro‑LED芯片的缺陷检测存在检测效率较低的问题，实现了集成视觉检测、PL检测和EL检测对LED芯片进行缺陷检测的目的，提高了LED芯片缺陷检测效率。
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公开(公告)号：CN113219502B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202110421314.9
申请日：2021-04-19
Applicant: 季华实验室
IPC: G01S19/23
Abstract: 本发明公开一种遥感器星上定标设备、定标系统以及定标方法，设备包括：遥感器本体，所述遥感器本体具有用于观察目标物的观测中心；多级衰减转轮，多级衰减转轮至少包括两个衰减转轮，多级所述衰减转轮沿着从所述观测中心观察目标物的方向依次设置；多孔板构件，所述多孔板构件设于远离所述遥感器本体的衰减转轮上；漫透射元件，所述漫透射元件设于邻近所述遥感器本体的衰减转轮上；多级所述衰减转轮相对所述遥感器本体转动使得所述多孔板构件、所述漫透射元件与所述观测中心在同一光路上。本申请旨在简化星上定标设备的设计以及减小星上定标设备性能衰退的问题。
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